㈜싱커스텍 | 신뢰성시험 최종 보고서 _산업용 컴퓨터 핵심모듈인 메인보드의 신뢰성 확보 Report Date: 2017.09

㈜싱커스텍은 지난 2015년부터 2년간 산업통상자원부가 주관하는 신뢰성기술확산사업의 주관기관으로서 한국기계전기전자시험연구원(KTC), 수원대학교, 가람테크 등 협력회사로 구성된 산학연 컨소시엄의 프로젝트를 수행하였습니다. 신뢰성기술확산사업은 소재부품 신뢰성 향상을 통해 국내 중소·중견기업의 시장진출 경쟁력을 강화하고, 소재부품 선진국 대비 교역구조 개선을 위한 정부의 지원사업입니다. 당사는 동 사업을 활용하여 산업용컴퓨터 내부의 핵심모듈인 메인보드모듈, 파워모듈, 기구모듈에 대한 신뢰성 향상을 통해서 당사 제품에 대한 전반적인 신뢰성 확보를 위해 매진하였습니다.

신뢰성기술확산사업

동 사업을 주관하고 있는 한국산업기술진흥원(KIAT)은 산업통상자원부 산하 준정부기관으로 산업기술정책기획, 산학협력, 소재부품, 국제기술협력, 기술사업화, 지역산업, 중견기업 지원에 이르기까지 다양한 프로그램을 갖고 있는 종합기술지원기관입니다. KIAT는 소재부품 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 신뢰성 지원기관을 활용하여 중소·중견기업 소재부품의 신뢰성 향상(고장분석, 신뢰성평가, 재설계 등)을 지원하는 신뢰성기술확산사업을 매년 지원하고 있습니다. 지원대상은 부품소재전문기업 중 신뢰성 장비구축·활용, 신뢰성 평가기준 제정 및 시험법 개발 등 인프라 구축을 할 수 있는 역량이 있는 기업으로 선별됩니다. 2015년 6월 자격요건을 충분히 갖춘 ㈜싱커스텍은 신뢰성기술확산사업의 지원대상 업체로 선정되었습니다.

산학연 기술 컨소시엄 당사는 정부로부터 8억 원의 지원금을 받아 2년간 프로젝트를 주관하였고, 산업용 컴퓨터의 신뢰성을 확보하는 것을 목표로 기술 컨소시엄을 이끌었습니다. KTC와 수원대학교, 그리고 산업용 솔루션에 전문화된 협력사 3개 업체와 함께 컨소시엄을 구성하여 프로젝트를 진행하였습니다. KTC는 글로벌무역환경의 변화와 산업의 융·복합화 조류에 부응하고 국내인증산업을 이끄는 종합시험인증 기관으로 이 프로젝트의 검증을 담당하고, 수원대학교는 기술과 인력을 제공하여 프로젝트를 지원하였습니다.

㈜싱커스텍 신뢰성시험

항 목

1. 시험대상 2.1. 제품사양 ------------------------------------4 2.2. 제품사진 ------------------------------------5

2. 개선항목

2.1. 현장 주요 기술 이슈------------------------------6 2.2. 메인보드 모듈 개선사항------------------------------8 2.3. 파워 모듈 개선사항------------------------------10

3. 시험내용

3.1. 시험항목-------------------------------------11 3.2. HALT TEST----------------------------------12 3.3. 신뢰성시험 | 수명시험----------------------------14 3.4. 신뢰성시험 | 환경시험----------------------------19

4. 결론 및 향후 방향

4

1. 시험대상 1.1. 제품사양

Module Function Description

Processor System

CPU (SOC) Intel® AtomTM E38XX

Max. Speed 1.46 ~ 1.91GHz

L2 Cache 512KB ~2MB

Instruction set 64-bit

BIOS UEFI

Memory

Technology DDR3L

Max. Capacity 8GB

Socket 1 x 204-pin DDR3 SODIMM

Graphics

Controller Intel® HD Graphics

LVDS Supports 18-bit single channel

Dual Display Support

Ethernet Interface 10/100/1000 Mbps

Controller Realtek RTL8111F

Audio AC'97 Codec Realtek ALC262 2-channel

SATA Max Data Transfer 300 MB/s

Channel SATA2 2channel ( Internal type )

Rear I/O

VGA 1 x 15P VGA

Ethernet 2 x RJ45

USB2.0 4 x USB 2.0/1.1 ports

USB3.0 (SS) 1 x USB 3.0 ports

Serial 3 x 9P RS232

HDMI 1 x HDMI Connector

Internal connector

Serial 3 x Serial header ( 2 x 232, 1 x 232/422/485)

USB 2 x USB 2.0/1.1 ports

TPM 1 x 20 pin Interface port

SATA 2 x SATA2

DIO 1 x 8-bit DIO(GPIO)

PS/2 (KB & Mouse) 1 x Keyboard/Mouse connector

LVDS 1 x 40pin

AUDIO 1 x 10pin HEADER, SPK,LINE_OUT, MIC_IN etc.

mSATA /PCIe 1 x mSATA /PCIe mode (Selectable)

FAN 2 x SYSTEM cooling fan connector

POWER 1 x 4pin power connector

Power Typical DC 12V Input (Tolerance ±10%)

Environment Operating Temp 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F)

Physical Dimensions 115mm x 165mm

5

1. 시험대상 1.2. 제품사진

산업용 메인보드 실물사진

산업용 메인보드 도면

6

2. 개선항목 2.1. 현장 주요 기술 이슈

주문자맞춤형 ODM (Original Development Manufacturing) 제품은 기성품에 비해 용도와 기구적인 제약 등 고객의 필요에 최적화된다는 장점이 있지만, 대량 생산하여 다양한 환경에서 장기간 테스트하여 얻을 수 있는 제품의 신뢰성을 확보하기 어렵습니다. ㈜싱커스텍에서는 기존에 시행해왔던 일반적인 전기적 특성시험, 환경시험, 전자파적합성 시험 등으로 제품의 신뢰성 개선을 노력해왔으나, 현장에서 장기간 적용되어 발생되는 불량에 대한 고장발생 부위의 검출에 대해서는 한계가 있었습니다. 제품 출시 후 사용자에게 전달된 제품은 고객의 사용 환경조건에 따라 다양하게 발생하는 불량에 대한 원인을 찾기 위해서는 고장분석 기법과 수명관련 시험을 통해 정확한 원인 규명 및 신뢰성 있는 수명 예측이 필요하였습니다. 신뢰성기술확산사업을 통해 진행성 불량으로 사용자 현장에서 지속적으로 제기되고 있는 문제에 대한 정확한 원인을 분석을 위해 HALT TEST를 수행하였으며, 시험과 관련하여서는 3.2. HALT TEST 내용을 참고하시기 바랍니다.

원인분석 및 신뢰성 확보 절차

7

2. 개선항목 2.1. 현장 주요 기술 이슈

필드데이터 및 동작원리 조사에 따라 고장메커니즘을 연산부, 제어부, I/O부 등의 구성부품이 온습도 및 S/W 과부하에 의한 고장 유발로 추정하였습니다.

메인보드 모듈 필드 기술 이슈 및 원인분석

파워 모듈 필드 기술 이슈 및 원인분석

필드데이터 및 동작원리 조사에 따라 고장메커니즘은 파워모듈의 전력 IC소자 및 부품 열화로 인한 고장모드이며 이러한 고장모드는 온습도, 과부하 및 전압리플 증가 의해 가속화되는 것으로 추정되었습니다.

메인보드 모듈 필드 기술 이슈 기술 이슈 원인 분석

비정상적 재 부팅

1) 고온/고습 조건에 의한 주요 전원부의 리플 전압 증가

전원부 스위칭 소자인 MOSFET의 스트레스 증가

2) 가혹한 주변 온도변화에 따른 리플 전압 지속적 증가

3) 전압 스트레스 및 파워모듈의 온도상승으로 MOSFET

소자 고장 발생

4) 시스템 전원 재 인가 시 비정상적 재 부팅

메인보드 모듈 필드 기술 이슈 기술 이슈 원인 분석

시스템 동작중 정지 1) 장시간 동작으로 CPU(SOC) 내부 코어 비정상적 온도

상승

2) 주변 온도 상승 및 장시간 동작으로 인한 CPU 동작온도

범위 초가

3) 시스템 동작 정지

시스템 재부팅 후 초기화면 진입 1) 레귤레이터 발열문제로 인한 출력전류 특성 저하

2) 가혹한 주변 온도변화에서 지속적인 동작으로 인한 레귤

레이터 열화

3) 레귤레이터 단락고장으로 동작 중 비정상 재 기동

8

2. 개선항목 2.2. 메인보드 모듈 개선사항

(1) 히트싱크(Heatsink) 개선 데이터 연산 및 처리를 담당하는 CPU와 메모리 부분은 상당히 많은 열(Thermal)을 발산하게 되며, 기존의 히트싱크 구조에 비해서 외부로 열을 보다 원활하게 방출하도록 히트싱크의 전체 표면적을 증가시켜 CPU와 메모리 전원부에서 발생되는 열을 방출하도록 개선하였습니다.

개선 전/후의 하트싱크 구조

CPU 온도변화 결과

사진1 사진2

분류 메인보드 모듈 내의 CPU 온도 분포

개선 전 그래프1

개선 후 그래프2

9

2. 개선항목 2.2. 메인보드 모듈 개선사항

(2) BGA 칩에 대한 SMT 공정 개선 SMT (Surface Mounter Technology) 공정에서 BGA칩 부분 솔더링 (Soldering) 접점열화 부분에 대한 분석 및 BGA칩의 접촉 불량 원인분석을 통한 SMT 공정개선의 필요성을 확인하였습니다. 이와 같이 BGA칩에 대한 솔더링 공정개선 (온도프로파일, 자재관리 등) 및 BGA칩 솔더링 전용 툴(Tool) 개발로 BGA칩 접촉 불량을 개선시켰습니다.

개선 전/후의 BGA칩 장착 모습

분류 개선 전 개선 후

BGA칩

장착모습

BGA 솔더링

X-Ray 촬영

10

2. 개선항목 2.3. 파워 모듈 개선사항

(1) 시스템 스위치전원공급 부품 사양 개선 시스템 스위치전원공급용 DC/DC 회로의 상하 게이트(Gate)의 부트바이어스 (Boot bias)를 결정하는 전원 레귤레이터(regulator)부에 존재하는 캐패시터 및 정전압 IC를 변경하여 리플 전압 증가를 방지하였습니다.

개선 전/후의 부품 장착 모습

분류 변경 부품

개선 전

개선 후

11

3. 시험내용 3.1. 시험항목

# 분류 시험세부항목 결과 비고

1

HALT Test

Low Temperature Step Stress Test Passed

2 High Temperature Step Stress Test Passed

3 Vibration Step Stress Test Passed

4 Combined Thermal Shock and Vibration Test Passed

5 수명시험

메인보드모듈 수명시험 Passed

6 파워모듈 수명시험 Passed

7

환경시험

메인보드모듈 저온시험 Passed

8 메인보드모듈 열충격 시험 Passed

9 파워 모듈 저온시험 Passed

12

3. 시험내용 3.2. HALT Test

HALT (Highly Accelerated Life Testing, 초가속 수명시험)은 소수의 시료를 사용하여 고온, 저온, 열충격, 진동 등 고장을 증가시키기 위한 모든 가능한 방법을 사용하여 제품의 취약부위 검출 및 설계 마진을 확보하기 위한 시험 방법입니다. 즉, HALT는 일반적으로 스트레스를 제거하면 동작을 지속할 수 있는 한계점인 동작한계 (Operating Limit)와 스트레스를 제거해도 동작되지 않고, 제품이 파괴되는 한계점인 파괴한계 (Destruct Limit)를 찾는 과정이라 정의할 수 있습니다.

HALT TEST 수행 이유

개발품의 경우 필드 상에서의 나타날 수 있는 고장에 대한 검토가 가능하며, 고장유형을 분석하여 산업용컴퓨터에서 나타나는 고장 현상을 예측 할 수 있습니다. 또한 복합적인 스트레스를 제품에 인가하여 스트레스에 반응하는 제품의 오작동 및 고장현상을 빠른 시간 내에 알 수 있는 장점이 있습니다. 이 실험을 통해 메인보드 모듈 및 파워모듈의 환경 및 수명시험의 레벨선정에 참고자료로 활용하였습니다.

HALT TEST 시험 절차

시험품의 설치구상

잠재적 취약 부위

검토 및 협의

시험설치 및 스트레스 수준

확인

발생한 고장원인에 대한 분석

지속적인 관찰 및 시험품의

이상유무 확인

13

3. 시험내용 3.2. HALT Test

개선 전 제품에서는 HALT Test에서 시스템 정지 및 이상 동작이 발생하였고, 시험 종료 후에는 정상동작을 하였으나, 스트레스가 반복적으로 인가되었을 경우, 발생한 정지 및 블루스크린, 작동불가는 현장에서 발생한 기술이슈와 유사한 메커니즘을 가지는 것으로 분석되었습니다. 개선 후 진행된 HALT Test에서는 동일한 조건에서 시험하였으나 특이 사항은 발견 할 수 없었으며, 개선활동을 통해 제품의 주요 고장양상이 개선되었음을 확인할 수 있었습니다.

시험조건 시험설정 (동작한계값) Profile 시험결과

Low Temperature Step Stress

Test

Passed

High Temperature Step Stress

Test

Passed

Vibration Step Stress

Test Passed

Combined Thermal

Shock and Vibration

Test

Passed

HALT TEST 결과

14

3. 시험내용 3.3. 신뢰성시험

산업용컴퓨터에 대한 신뢰성 향상을 위하여 세계 최고수준의 사업목표를 설정하고, HALT Test를 통해 파악된 문제점을 개선하여 하기와 같은 결과를 얻었습니다. 메인보드 모듈은 약 5만시간의 MTBF (Mean Time Between Failure)를 보장할 수 있는 높은 신뢰성을 확보할 수 있었습니다.

신뢰성시험 최종결과

구분 신뢰성수준 측정지표 개선 전 수준 사업목표 개선 후 목표달성도

메인보드 모듈 MTBF 25,000h 41,000h 49,146h (120%)

파워 모듈 MTBF 30,000h 47,000h 52,160h (111%)

분류 시험 항목 시험 방법 시료수/고장수 결과

수명 시험

메인보드모듈 수명시험

(1) 시험 온습도 : (70 ± 3) ℃, (90 ± 3) % R.H. (2) OCCT 소프트웨어 부하를 통한 동작 (3) 시료 수 : 5개 (4) 시험 시간 : 2,000 시간

5/0 2,000 시간

무고장

파워모듈 수명시험

(1) 시험 온도 : (85 ± 3) ℃, (50 ± 3) % R.H. (2) 저항 부하를 통한 동작 (3) 시료 수 : 5개 (4) 시험 시간 : 2,200 시간

5/1 2,000 시간

1개 고장

환경 시험

메인보드모듈 저온시험

(1) 시험 온도 : -(30 ± 3) ℃ (2) OCCT 소프트웨어 부하를 통한 동작 (3) 시료 수 : 5개 (4) 시험 시간 : 300 시간

5/0 300 시간

무고장

메인보드모듈 열충격시험

(1) 시험 온도 : (100 ± 2) ℃, -(30 ± 3) ℃ (2) 각 30분씩 방치 (3) 시료 수 : 3개 (4) 시험 시간 : 200 시간

3/0 200 시간

무고장

파워모듈 저온시험

(1) 시험 온도 : -(30 ± 3) ℃ (2) 저항 부하를 통한 동작 (3) 시료 수 : 5개 (4) 시험 시간 : 300 시간

5/0 300 시간

무고장

15

3. 시험내용 3.3. 신뢰성시험 | 수명시험

(1) 메인보드 모듈 수명시험 산업용 컴퓨터 내부 핵심모듈 중 메인보드의 경우 PCB 구성부품들이 S/W 부하 및 온습도에서 연속 동작에 의한 발열로 고장을 유발하며, 이에 따른 단락고장 및 이상동작이 주요 이슈입니다. 필드에서 발생되는 기술이슈 및 HALT Test 결과에 의거하여 다음과 같은 시험방법을 설정하여 수행하였습니다.

메인보드 모듈 동작 확인 및 경과 시간별 CPU 측정 온도 (℃)

품목 측정지표 시험방법 산출 수명

메인보드 모듈 MTBF

(1) 시험 온습도 : (70 ± 3) ℃, (90 ± 3) % R.H. (2) OCCT 소프트웨어 부하를 통한 동작 (3) 시료 수 : 5개 (4) 시험 시간 : 2,000 시간

49,146시간

사진1 사진2

그래프1 그래프2

16

3. 시험내용 3.3. 신뢰성시험 | 수명시험

(1) 메인보드 모듈 수명시험 시험결과 개선 전에는 600시간, 792시간에서 고장이 발생하였으나, 개선 후에는 20,000시간 무고장으로 시험이 진행되었습니다. MTBF 산출을 위해 다음과 같은 Parameter 값을 설정하여 결과 값을 계산하였습니다.

메인보드 모듈의 목표수명은 MTBF 41,000시간이며, 무고장시 평균수명(MTBF)을 신뢰수준(C.L.) 90%로 보증할 수 있는 시험시간은

목표수명을 위한 최소 시험 시간(무고장) = 37,891.7 시간/ 22.71 ≒ 1,669시간

즉, 1,669시간 시간까지 고장이 없으면 목표수명 MTBF 41,000시간을 보증하는 것으로, 메인보드 모듈은 2,000시간 동안 고장이 발생하지 않았으므로, 신뢰수준 90%로 목표 수명 41,000 시간을 보증합니다. 또한, 평균수명(MTBF)의 90% 신뢰하한을 MINITAB을 이용하여 계산하면

2164.06 × 22.71 = 49,146 시간 이며, 이는 목표수명인 41,000시간 대비 약 120% 평균수명이 개선되었습니다.

*Parameter 값의 분석내용 관련 문의는 syncus@syncus.co.kr 로 질문사항을 보내주세요.

항목 Parameter*

신뢰수준(C.L.) 90 %

형상모수(β) 4.58

시료수(n) 5

목표수명(MTBF) 41,000 시간

가속계수 (AF) 22.71

목표수명 보증을 위한 최소 시험시간 (무고장) 1,669시간

시험 시간 (무고장) 2,000시간

17

3. 시험내용 3.3. 신뢰성시험 | 수명시험

(2) 파워 모듈 수명시험 산업용 컴퓨터 내부 핵심모듈 중 파워의 경우 파워 MOSFET과 수동소자를 이용하여 전력변환을 수행하므로 전류 집중부위의 발열로 인한 스위칭 소자의 단락고장 및 단선 고장현상이 주요 원인이며, 필드에서 발생되는 기술이슈 및 HALT Test 결과에 의거하여 다음과 같은 시험방법을 설정하여 수행하였습니다.

파워 모듈 수명 시험 시간별 출력전압 3 points

품목 측정지표 시험방법 산출 수명

파워 모듈 MTBF

(1) 시험 온도 : (85 ± 3) ℃, (50 ± 3) % R.H. (2) 저항 부하를 통한 동작 (3) 시료 수 : 5개 (4) 시험 시간 : 2,200 시간

52,160시간

사진1 사진2

(a) 빨간

(b) 파랑

(c) 노랑

18

3. 시험내용 3.3. 신뢰성시험 | 수명시험

(2) 파워 모듈 수명시험 시험결과 개선 전에는 1,000시간, 1,100시간에서 2개의 고장이 발생하였으며, 개선 후에는 20,000시간 5개의 시료 중 1개의 고장을 확인하였습니다. MTBF 산출을 위해 다음과 같은 Parameter 값을 설정하여 결과 값을 계산하였습니다.

파워 모듈의 목표수명은 MTBF 47,000시간이며, 무고장시 평균수명(MTBF)을 신뢰수준(C.L.) 90%로 보증할 수 있는 시험시간은

목표수명을 위한 최소 시험 시간(무고장) = 46,102 시간/ 24.33 ≒ 1,895시간

즉, 1,895시간 시간까지 고장이 없으면 목표수명 MTBF 47,000시간을 보증하는 것으로, 파워 모듈은 2,000시간에 최초 고장이 발생하였으므로 목표 수명 47,000 시간을 보증합니다. 또한, 평균수명(MTBF)의 90% 신뢰하한을 MINITAB을 이용하여 계산하면

2143.85 × 24.33 ≒ 52,160 시간 이며, 이는 목표수명인 47,000시간 대비 약 111% 평균수명이 개선되었습니다.

*Parameter 값의 분석내용 관련 문의는 syncus@syncus.co.kr 로 질문사항을 보내주세요.

항목 Parameter*

신뢰수준(C.L.) 90 %

형상모수(β) 13.36

시료수(n) 5

목표수명(MTBF) 47,000 시간

가속계수 (AF) 24.33

목표수명 보증을 위한 최소 시험시간 (무고장) 1,895시간

시험 시간 (무고장) 2,000시간

19

3. 시험내용 3.4. 신뢰성시험 | 환경시험

(1) 메인보드 모듈 저온시험 산업환경의 특성상 저온 환경(-20°C ~ 0°C)에서의 초기 기동은 필수적이지만, 초기 기동 불량 발생에 따른 메인보드 모듈의 저온 동작시험을 진행하였으며, -(30 ± 3) ℃에서 OCCT 소프트웨어 부하를 통해 300시간 동안 시험을 진행한 결과 특이 사항을 발견할 수 없었습니다.

품목 측정지표 시험방법 산출 수명

환경 시험 메인보드모듈 저온

시험

(1) 시험 온도 : -(30 ± 3) ℃ (2) OCCT 소프트웨어 부하를 통한 동작 (3) 시료 수 : 5개 (4) 시험 시간 : 300 시간

이상 없음

사진1 사진2

메인보드모듈 동작 확인 및 경과 시간별 CPU 측정 온도 (℃)

# 0h 30h 60h 90h 120h 150h 180h 210h 240h 270h 300h

1 31 - 16 - 16 - 17 - 16 - 16 - 17 - 16 - 16 - 16 - 16

2 32 - 15 - 15 - 15 - 16 - 16 - 16 - 15 - 15 - 16 - 16

3 30 - 14 - 13 - 14 - 14 - 13 - 14 - 14 - 14 - 15 - 14

4 29 - 13 - 12 - 13 - 13 - 13 - 12 - 13 - 13 - 13 - 13

5 30 - 12 - 13 - 12 - 12 - 12 - 13 - 13 - 12 - 12 - 12

저온시험 사진

20

3. 시험내용 3.4. 신뢰성시험 | 환경시험

(2) 메인보드 모듈 열충격시험 메인보드 모듈의 열충격시험을 통해 솔더의 전단력 산포를 측정하였으며, 200시간 동안 메인보드모듈 열충격 시험을 진행하였습니다. 시험결과 200시간 동안 고장양상을 발생하지 않았으며 동작을 확인 할 수 있었고, 해당 시험은 열충격 시험 전후 측정 전용 전원 공급장치 및 모니터를 통해해 동작을 확인 하였으며, 50시간 단위로 동작을 확인 하였습니다.

품목 측정지표 시험방법 산출 수명

환경 시험 메인보드 모

듈 열충격 시험

(1) 시험 온도 : (100 ± 2) ℃, -(30 ± 3) ℃ (2) 각 30분씩 방치 (3) 시료 수 : 3개 (4) 시험 시간 : 200 시간

이상 없음

사진1 사진2

메인보드모듈 시간별 동작 확인

# 초기 50h 100h 150h 200h

1 동작 확인 동작 확인 동작 확인 동작 확인 동작 확인

2 동작 확인 동작 확인 동작 확인 동작 확인 동작 확인

3 동작 확인 동작 확인 동작 확인 동작 확인 동작 확인

열충격시험 사진

21

3. 시험내용 3.4. 신뢰성시험 | 환경시험

(3) 파워 모듈 저온시험 산업환경의 특성상 저온 환경(-20°C ~ 0°C)에서의 초기 기동은 필수적이지만, 초기 기동 불량 발생에 따른 파워모듈의 저온 동작시험을 진행하였습니다. -(30 ± 3) ℃에서 정격부하( 1 Ω) 를 통해 300시간 동안 시험을 진행한 결과 특이 사항을 발견할 수 없었습니다.

품목 측정지표 시험방법 산출 수명

환경 시험 파워모듈 저온시험

(1) 시험 온도 : -(30 ± 3) ℃ (2) 저항 부하를 통한 동작 (3) 시료 수 : 5개 (4) 시험 시간 : 300 시간

이상 없음

파워모듈 저온시험 시간별 출력전압 및 리플전압 측정값

#1

#2

#3

#4

#5

0

0.5

1

1.5

0 60 120 180 240 300

빨

파

노

0

0.5

1

1.5

0 60 120 180 240 300

빨

파

노

0

0.5

1

1.5

0 60 120 180 240 300

빨

파

노

0

0.5

1

1.5

0 60 120 180 240 300

빨

파

노

0

0.5

1

1.5

0 60 120 180 240 300

빨

파

노

95

100

105

0 60 120 180 240 300

빨

파

노

95

100

105

0 60 120 180 240 300

빨

파

노

95

100

105

0 60 120 180 240 300

빨

파

노

90

95

100

105

0 60 120 180 240 300

빨

파

노

90

95

100

105

110

0 60 120 180 240 300

빨

파

노

#1

#2

#3

#4

#5

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4. 결론 및 향후 방향

㈜싱커스텍은 다년 간의 경험을 통해 산업용 PC 메인보드 개발 기술력을 기반으로 주문자 사양에 맞춘 ODM(original development manufacturing) 분야에 비교우위가 있으며, 수입 유통되고 있는 기성제품으로는 대응하기 어려운 특수한 사양이 필요한 고객들과 상호신뢰를 바탕으로 협력관계를 구축할 때 가장 큰 시너지 효과를 낼 수 있다고 확신합니다. ODM 제품은 기성품에 비해 용도와 사용환경 등 고객의 필요에 최적화된다는 장점이 있지만 제품개발에 소요되는 시간과 비용이 고객에게 매우 큰 부담이 된다는 것을 저희는 잘 알고 있기 때문에 이를 극복하기 위한 부단한 노력을 경주하고 있습니다. 과거와 달리 제품 개발 단계부터 체계적인 품질확보 방안을 추진할 수 있었으며 해외 유명회사 제품과 동일한 기준을 적용하여 자체 신뢰성 시험을 실시할 정도로 품질수준이 향상되는 성과를 얻을 수 있었습니다. 이번 사업을 통해 ODM제품이지만, 대량생산되어 유통되는 기성품보다 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 기반을 구축하여, 향후 당사에서 개발되는 제품은 MTBF 50,000시간을 목표로 산업용 ODM 메인보드를 고객사에 공급할 것 입니다. 이에 만족하지 않고 올해에는 ‘신뢰성기술확산사업’의 최종 목표라고 할 수 있는 신뢰성 지수 체계를 확립함으로써 사용 조건에 최적화된 제품을 만드는 프로세스를 완성할 것입니다. 앞으로 고객들께서는 동일한 사양이라도 사용조건에 따라 차별화된 다양한 제품을 선택하실 수 있을 것으로 기대합니다.

신제품 개발을 향한 저희들의 노력은 올해에도 이어질 예정입니다. 인텔 6세대 Skylake 기반의 플랫폼과 본격적인 서버 플랫폼인 Xeon 보드 개발이 올해 완료되었습니다. 아울러 그간 주력해 온 x86 기반의 플랫폼뿐만 아니라 ARM 기반의 플랫폼 개발도 본격화되어 현재 RK3288 chip을 적용한 Digital Signage 전용 보드를 개발 중에 있으며, Freescale Cortex-A9 i.MX6를 적용한 공장용 Gateway에 특화된 보드도 개발착수 단계에 있습니다. 이러한 결과가 있기까지 아낌없는 격려와 성원을 보내주신 고객 여러분께 다시 한번 감사 드리며 머지 않은 장래에 세계 시장에서도 당당하게 경쟁하는 기업으로 성장하여 세계 최고수준의 기술과 경쟁력으로 고객 여러분께 기여하는 기업이 될 수 있도록 더욱 분발 하겠습니다.