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PASOS A SEGUIR PARA LA
REALIZACIÓN DE UN ENSAYO NO
DESTRUCTIVO POR EL METODO
DE RADIOGRAFÍA INDUSTRIAL
EJEMPLO DE UN ENSAYO POR
LA TÉCNICA DE RAYOS X
Planificación1) Interpretación del ensayo: Instrucciones / Manuales /
Elemento a radiografiar.
2) Elección del tipo de película: según material, espesor y
calidad de imagen requerida.
3) Determinación de los ICI (indicadores de calidad de
imagen, o penetrómetros): según material del elemento a
inspeccionar y espesor en la zona de interés
4) Elección del sitio para la ubicación de la película: según
geometría de la pieza.
5) Determinación de las distancias (DFP DOP DFO): según los
espesores de penumbra admisibles y la distorsión admitida para la
imagen.
6) Determinación del ángulo de incidencia de los rayos: según la
geometría del elemento inspeccionado
Planificación (continuación)
• Elección de la fuente de radiación: (RX o gamma) según disponibilidad, calidad de imagen deseada, etc.
En la medida que los espesores no sean excesivamente elevados,
preferimos el uso de rayos X por su mayor controlabilidad y calidad de imagen obtenible, usando la tensión de tubo más baja posible para cada caso. En la industria aeronáutica se usan rayos X
solamente ya que en ésta predominan las aleaciones de aluminio y los materiales compuestos.
• Cálculo de la EXPOSICIÓN: para la densidad de imagen requerida en la zona de interés. Incluye la elección del KV, la corriente de tubo y tiempo de exposición necesarios (para el caso de los rayos X),
o bien del tiempo en función de la actividad actual de la fuente (rayos gamma).
Tabla de Exposición para distintos Materiales
Ábaco de Exposición Rayos X (Acero)
Ábaco de Exposición Rayos X (Aluminio)
Diagrama Exposición Rayos Gamma
(Selenio 75)
Preparación1) Armado y ubicación de la fuente de rayos.
2) Vallado de seguridad – luz roja intermitente.
3) Precalentamiento del tubo (Rayos X solamente) y medición de radiaciones fuera del vallado.
4) Carga del chasis con la película radiográfica y las pantallas: en cuarto oscuro, solo con luz incandescente de baja potencia (~15W) con filtro rojo-marrón.
5) Colocación del chasis con la película, los rótulos y los ICI en su lugar
Ejecución de la exposición:
• Medidas de seguridad – Evacuación –
Avisos.
• Disparo del equipo y exposición de la
película a los rayos.
• Apagado y bloqueo de seguridad (llave)
de la fuente de rayos
Medidas de seguridad1) Menos tiempo 2) Mayor distancia 3) Blindajes
Medidores de radiación – Contadores Geiger
Dosímetros Personales
Indicaciones
Carteles de Advertencia Alarmas
Procesado de la película:
En cuarto oscuro: manual o automático:
– Revelado
– Detenido
– Fijado
– Lavado
– Humectado
– Secado
Proceso de Revelado
Interpretación:
• Observación de la imagen obtenida en negatoscopio.
• Medición de la densidad en los sitios de interés con densitómetro.
• Verificación de la sensibilidad a través de los penetrómetros visibles.
• Eventual repetición del ensayo con los ajustes que se requieran, por mala calidad de imagen o vista insatisfactoria
• Búsqueda de discontinuidades que puedan constituir defectos o fallas en la pieza inspeccionada.
• Informe de resultados
Negatoscopio - Densitómetro• Se puede seleccionar la fuente de luz para la visualización de la
placa radiográfica con diferente brillo para medir el valor de
densidad de la película que se va a medir, y la precisión de la
medida puede ser ajustada por el usuario
Especificaciones técnicas:
• Rango de medición: 0.00-5.00D
• Precisión de la medida: ± 0.05D
• Potencia: 50W
• Intensidad de luz máxima: ＞ 70, 000Cd
Densitómetros
Proceso de Revelado Manual
Medición de Densidad
Curva Sensitométrica
Recalcular Exposición
Una radiografía hecha con un Film Z
con una Exposición de 12 mA-min
tiene una Densidad de 0,8 en la zona
de interés. Para incrementar la
Densidad a 2:
1. Log E para D = 2.0 es 1.62
2. Log E para D = 0.8 es 1.0
3. Diferencia en log E = 0.62
Antilogaritmo = 4.2
Multiplicando la Exposición orginal por
4.2 se obiene que para obtener una
Densidad de 2 el nuevo factor de
Exposición es 50 mA-min
El Film X tiene mayor contraste que el Film
Z para D = 2.
Se desea realizar una radografía con el Film
X con una densidad de 2.0 en la zona de
interés.
4. Log E para D = 2.0 para el Film X es 1.91
5. Log E para D = 2.0 para el Film Z es 1.62
6. Diferencia en log E = 0.29
Antilogaritmo = 1.95
Para obtener D = 2.0 con el Film Z, se debe
multiplicar el factor de Exposición usado
con el Film X para D = 2.0 por 1.95 = 97.5
mA.min
Decisión en base al resultado
De acuerdo a las eventuales
discontinuidades encontradas y en base a
los límites de aceptación o rechazo fijados
por las instrucciones de inspección o a los
criterios de ingeniería establecidos se
tomarán decisiones acerca de que hacer
con el elemento inspeccionado
Radiografía digital
En la radiografía industrial se atraviesa un componente a
inspeccionar con un haz de radiación electromagnética
ionizante. Esta radiación podrá ser de Rayos X o Rayos
Gamma. La radiación es absorbida en mayor o menor
medida en función de si existen o no discontinuidades
internas en la pieza.
En la radiografía industrial digital se sustituye la película
radiográfica por un captador de imagen radiográfica
digitalizada. Estos captadores envían la imagen
radiográfica directamente al ordenador.
La radiografía digital tiene importantes ventajas sobre la
radiografía convencional :
• Menores tiempos de exposición.
• Facilidad de archivo y envío de las imágenes.
• Ausencia de un procesado químico de las películas.
• Programas informáticos con potentes ayudas para la
interpretación de imágenes.
Equipos empleados en
Radiografía Digital
–Equipos CR. La captura de la imagen en este tipo de
equipos se realiza mediante el empleo de películas
flexibles. Estas películas son denominadas “IP”. Las IP se
introducen en los chasis flexibles o rígidos, muy similar al
proceso de la radiografía convencional. Después estas
películas son leídas a través de un scanner que digitaliza
la imagen.
–Equipos DR. Se utiliza en estos casos un captador rígido
para conseguir la imagen. La imagen se consigue gracias
al captador y se envía por WIFI al ordenador.
