Programadors Pickit2 clone

Programador Pickit2 clone

PROGRAMADOR PICKIT2 CLONE

Malaga,17 de Marzo de 2014-03-14

Fdo:_________________________


INDICE 1 MEMORIA 1.1 Memoria Descriptiva 1.1.1 Objeto 1.1.2 Antecedentes 1.1.3 Datos de partida 1.1.4 Análisis y Descripción del circuito 2. PLANIFICACION Y PROGRAMACION (Diagramas de Gantt y Pert) 3. Anexos 3.1 Manual para el cliente 3.2 Documentación para el Servicio Técnico 3.3 Datasheets 4. Planos y Esquemas 4.1 Esquema electrónico Programador Usb 4.2 esquema electrónico Zócalos programación 4.3 Esquema de bloques 4.4 Circuitos Impresos. Capas 4.4.1 Componentes - TOP 4.4.2 Pistas - BOT 4.4.3 Serigrafía - SST 4.4.4 Plano de montaje - AST 4.4.5 Plano de taladros -DRD 4.5 Informes 4.5.1 Lista de componentes 4.5.2 Cinta de taladrado 5. Pliego de condiciones 5.1 Normativa de obligado cumplimiento 5.2 Proceso de fabricación 5.3 Cláusulas sobre garantías, plazo de ejecución etc. 6. Presupuesto 6.1 Presupuestos parciales 6.1.1 Presupuesto de componentes y material vario 6.1.2 Presupuesto de Mano de obra 6.1.3 Presupuesto de Medios auxiliares e instrumentación 6.2 Presupuesto general


1. MEMORIA


1. Memoria descriptiva • Objeto

El objetivo de nuestro proyecto es el de construir un programador para

microcontroladores usando tecnología Usb (bus universal en serie BUS) ya que los que disponemos en clase son mediante conexión series que ya están anticuados y los nuevos equipos informáticos no disponen de él, y necesitan de tarjetas Pci para simular ese puerto y en ocasiones no es suficiente.

Además de la recapitulación de diferentes practicas acerca de prácticas mediante microcontroladores Pic usando lenguaje C.

• Antecedentes Para transferir el código de un ordenador al PIC normalmente se usa un dispositivo llamado programador. La mayoría de PICs que Microchip distribuye hoy en día incorporan ICSP (In Circuit Serial Programming, programación serie incorporada) o LVP (Low Voltage Programming, programación a bajo voltaje), lo que permite programar el PIC directamente en el circuito destino. Para la ICSP se usan los pines RB6 y RB7 (En algunos modelos pueden usarse otros pines como el GP0 y GP1 o el RA0 y RA1) como reloj y datos y el MCLR para activar el modo programación aplicando un voltaje de 13 voltios. Existen muchos programadores de PICs, desde los más simples que dejan al software los detalles de comunicaciones, a los más complejos, que pueden verificar el dispositivo a diversas tensiones de alimentación e implementan en hardware casi todas las funcionalidades.

Muchos de estos programadores complejos incluyen ellos mismos PICs preprogramados como interfaz para enviar las órdenes al PIC que se desea programar. Uno de los programadores más simples es el TE20, que utiliza la línea TX del puerto RS232 como alimentación y las líneas DTR y CTS para mandar o recibir datos cuando el microcontrolador está en modo programación. El software de programación puede ser el ICprog, muy común entre la gente que utiliza este tipo de microcontroladores. Entornos de programación basados en intérpretes BASIC ponen al alcance de cualquier proyecto que parecieran ser ambiciosos.

• Datos de partida La misma microchips ha dispuesto en sus manuales el esquema electrónico y el firmware del programador Pickit2 con el que podemos fabricar nuestro propio programador. Muchos blogueros han realizado este mismo proyecto de Pickit 2 dando buenos resultados, y que se puede visitar sus sitios webs para encontrar más informaciones y ayuda acerca de este proyecto.


• Análisis y Descripción del circuito Nuestro programador se alimenta a través del Usb que usamos para comunicarnos con el software, gracias a esto conseguimos 5v en Vdd,con el que podeos programar la mayoría de pic sencillos. En Vpp necesitamos 12v, esto lo conseguimos mediante una configuración “step up” mediante una bobina, transistor y resistencia conseguimos aumentar de 5V a 12v aproximadamente. Con esto tendríamos los necesario para el voltaje de alimentación. Nuestro circuito consta de dos leds de aviso, uno de ellos para ,Led1, para indicarnos que se está grabando/leyendo. El otro,led2, para indicarnos que esta conectado correctamente. En nuestro esquema usamos el pic18f2550, estas son sus principales características:

Full Speed USB 2.0 (12Mbit/s) interface

1K byte Dual Port RAM + 1K byte GP RAM Full Speed Transceiver 16 Endpoints (IN/OUT) Internal Pull Up resistors (D+/D-) 48 MHz performance (12 MIPS) Pin-to-pin compatible with PIC16C7X5

La temporización en nuestro pic la conseguimos mediante un cristal de cuarzo de 20Mhz y dos condensadores cerámicos de 15pf. La conexión con los demás microcontroladores se realiza mediante conexión Iscp a los diferentes zócalos preparados para ellos. Consta de 6 pines, en este orden,Vdd,Vpp,Gnd,Da,Ck y Aux.


2. PROGRAMACIÓN Y PLANIFICACIÓN

(DIAGRAMAS DE GANTT Y PERT)



3. ANEXO


• Manual para el Cliente


El programador PicKit2 clone, es una herramienta de programación para desarrollo de bajo costo. Es capaz de programar la mayoría de los microcontroladores y memorias seriales EEPROM de Microchip.

Para los dispositivos específicos vea el léeme, incluido en el CD ROM PicKit2clone Starter kit.

El soporte para nuevos dispositivos puede ser añadido actualizando el software de programación. La última versión del software está disponible en la página de Microchip para el PicKit2:

www.microchip.com/pickit2.

El PicKit2, también puede ser usado para debuggear los dispositivos seleccionados (Ver más adelante). La unidad del PicKit2 se muestra en la figura:

• Conexión del Usb: El puerto de conexión USB, es un conector del tipo B. Conecta el PicKit2clone al PC usando el cable suministrado.


• Leds de estado: Los leds de estado indican el estado del PicKit2. 1. Power (verde). La alimentación es aplicada al PicKit2clone vía USB. 2. Target (Rojo). El PicKit2 está ocupado con una función en progreso, tal como la

programación

• Pulsador: El pulsador puede ser usado para iniciar la programación de un dispositivo cuando la función Programmer>Write on PICkit Button es seleccionada del menú del programa de aplicación del PicKit2clone. El botón también puede ser utilizado para poner al sistema operativo del Pickit2 en modo gestor de arranque. Para más información de esta prestación vea Actualizando el sistema operativo del PicKit2clone. Conector de programación:


• Aplicación de programación: La aplicación de programación te permite programar todos los dispositivos soportados en el archivo léeme del PicKit2. La interface de programación aparece como se muestra en la figura. Los controles han sido listados en las siguientes secciones.

- Barra de menú: En la barra de menú seleccionamos varias de las funciones de la aplicación de programación del PicKit2. Un sumario de esas funciones es: Archivo (File)

- Importar HEX – (Import HEX): Importa un archivo HEX para programar. El formato de archivo HEX, INHX32 está soportado.

- Exportar HEX – (Export HEX): Exporta un archivo HEX leído desde el dispositivo. El archivo HEX es creado en el formato INHX32.


- Historial de archivo – (File History):

Los últimos 4 archivos HEX abiertos son mostrados con la dirección de donde se encuentran. Estos archivos recién abiertos son seleccionados para la rápida importación. Note que el historial de archivo se va a iniciar en blanco en una nueva instalación hasta que un archivo HEX sea importado. Exit: Sale del programa

- Familia de dispositivos (Device Family): Selecciona una familia de dispositivos para buscar un dispositivo conectado de esa familia. Selecciona la familia de dispositivos la cual borrará todos los datos del dispositivo. Algunas familias las cuales no tienen autodetección, tal como la línea baseline aparecerá un combo desplegable en el cual se podrá elegir el dispositivo. Programador:

- Leer dispositivo (Read device): Lee la memoria de programa, la memoria eeprom de datos, las locaciones ID y los bits de configuración.

- Programar dispositivo (Write device): Escribe la memoria de programa, la memoria eeprom de datos, las locaciones ID y los bits de configuración.

- Verificar (Verify): Verifica la memoria de programa, la memoria eeprom de datos,

locaciones ID y los bits de configuración leídos desde el MCU comparado a los códigos guardados en el programa de aplicación.

- Borrar (Erase): Realiza un borrado general del microcontrolador seleccionado. Los

valores de GAP BAND y OSCCAL son preservados en parte con estas características. - Chequeo de blanco (Blank check): Realizamos un chequeo para ver si la memoria

de programa, la memoria eeprom, los bits de configuración y las locaciones de ID están en blanco.

- Verificación en la escritura (Verify on write): Si seleccionamos esta opción el

dispositivo es verificado después de que es programado. En cambio si no seleccionamos la opción, el dispositivo es programado pero no se verifica después de la programación.

- Mantener el dispositivo en reset (Hold device in reset): Cuando seleccionamos

esta opción el PIN /MCLR, es mantenido a nivel bajo. Cuando no seleccionamos esta opción el pin es liberado (modo tri – estado), permitiendo que una resistencia externa de pull – up me saque el dispositivo del estado de reset


- Escribir (opción) – Botón del Pickit2clone (Write on – Pickit2clone button):

Cuando esta opción es seleccionada, una operación de escritura deberá ser iniciada presionando el botón del pickit2clone. Herramientas:

- Habilitar protección de código (Enable code Protect): Habilita las características de protección de código del microcontrolador en futuras operaciones de escritura.


• Documentación para el Servicio Técnico - Información técnica

A continuación se mostraran los detalles técnicos de los componentes electrónicos más relevantes empleados en la construcción de nuestro prototipo electrónico. Dicha información técnica se ha obtenido directamente de los datasheets suministrados por los fabricantes y en ellos se encontrara información acerca de parámetros eléctricos, tamaño, encapsulado, graficas de funcionamiento, etc.

- Protocolo de test Para comprobar el correcto funcionamiento de nuestro prototipo de Programador Usb pickit2 clone usamos los pines de programación Iscp además del software Pickit2 suministrado por Microchips. El conector Iscp se compone de 6 pines,empezando desde la derecha nos encontramos con el pin de Vdd, seguido del pin de Vpp , Masa(GNd), Da, Cl y Aux(que no usamos en nuestro caso)


Entre los pines de Vdd y Gnd debemos de tener 5v que es la tensión generada por el Usb de nuestro equipo.

Entre los pines de Vpp y Gnd debemos de tener 12v que es la tensión generada de la configuración “step up”.

- Herramientas : Polímetro digital . Pinzas. Software Pickit2.


DATASHEETS Hoja de datos de los principales componentes de nuestro prototipo Pickit2 clone:

• Pic18F2550

2003 Microchip Technology Inc. Advance Information DS39617A-page 1

PIC18F2455/2550/4455/4550

Universal Serial Bus Features:• USB V2.0 Compliant SIE• Low-speed (1.5 Mb/s) and full-speed (12 Mb/s)• Supports control, interrupt, isochronous and bulk

transfers• Supports up to 32 endpoints (16 bidirectional)• 1-Kbyte dual access RAM for USB• On-board USB transceiver with on-chip voltage

regulator• Interface for off-chip USB transceiver• Streaming Parallel Port (SPP) for USB streaming

transfers (40/44-pin devices only)

Power Managed Modes:• Run: CPU on, peripherals on• Idle: CPU off, peripherals on• Sleep: CPU off, peripherals off• Idle mode currents down to 5.8 µA typical• Sleep current down to 0.1 µA typical• Timer1 oscillator: 1.1 µA typical, 32 kHz, 2V• Watchdog Timer: 2.1 µA typical• Two-Speed Oscillator Start-up

Flexible Oscillator Structure:• Five Crystal modes, including High-Precision PLL

for USB• Two External RC modes, up to 4 MHz• Two External Clock modes, up to 40 MHz• Internal oscillator block:

- 8 user selectable frequencies, from 31 kHz to 8 MHz- User tunable to compensate for frequency drift

• Secondary oscillator using Timer1 @ 32 kHz• Fail-Safe Clock Monitor

- Allows for safe shutdown if any clock stops

Peripheral Highlights:• High current sink/source: 25 mA/25 mA• Three external interrupts• Four Timer modules (Timer0 to Timer3)• Up to 2 Capture/Compare/PWM (CCP) modules:

- Capture is 16-bit, max. resolution 6.25 ns (TCY/16)- Compare is 16-bit, max. resolution 100 ns (TCY)- PWM output: PWM resolution is 1 to 10-bit

• Enhanced Capture/Compare/PWM (ECCP) module:- Multiple output modes - Selectable polarity- Programmable dead-time- Auto-Shutdown and Auto-Restart

• Addressable USART module:- LIN bus support

• Master Synchronous Serial Port (MSSP) module supporting 3-wire SPI™ (all 4 modes) and I2C™ Master and Slave modes

• 10-bit, up to 13-channels Analog-to-Digital Converter module (A/D) with programmable acquisition time

• Dual analog comparators with input multiplexing

Special Microcontroller Features:• C compiler optimized architecture with optional

extended instruction set• 100,000 erase/write cycle Enhanced Flash

program memory typical• 1,000,000 erase/write cycle data EEPROM

memory typical• Flash/data EEPROM retention: > 40 years• Self-programmable under software control• Priority levels for interrupts• 8 x 8 Single Cycle Hardware Multiplier• Extended Watchdog Timer (WDT):

- Programmable period from 41 ms to 131s• Programmable Code Protection• Single-supply 5V In-Circuit Serial Programming™

(ICSP™) via two pins• In-Circuit Debug (ICD) via two pins• Wide operating voltage range (2.0V to 5.5V)

Device

Program Memory Data Memory

I/O10-bit A/D(ch)

CCP/ECCP(PWM)

SPP

MSSP

EA

US

AR

T

Com

para

tors

Timers8/16-bitFLASH

(bytes)

# Single-Word

Instructions

SRAM(bytes)

EEPROM(bytes) SPI Master

I2C

PIC18F2455 24K 12288 2048 256 24 10 2/0 No Y Y 1 2 1/3

PIC18F2550 32K 16384 2048 256 24 10 2/0 No Y Y 1 2 1/3

PIC18F4455 24K 12288 2048 256 35 13 1/1 Yes Y Y 1 2 1/3

PIC18F4550 32K 16384 2048 256 35 13 1/1 Yes Y Y 1 2 1/3

28/40/44-Pin High-Performance, Enhanced Flash USB Microcontrollers with nanoWatt Technology

PIC18F2455/2550/4455/4550

DS39617A-page 2 Advance Information 2003 Microchip Technology Inc.

Pin Diagrams

RB7/KBI3/PGDRB6/KBI2/PGCRB5/KBI1/PGMRB4/AN11/KBI0/CSSPPRB3/AN9/CCP2*/VPORB2/AN8/INT2/VMO

RB1/AN10/INT1/SCK/SCLRB0/AN12/INT0/SDI/SDAVDD

VSS

RD7/SPP7/P1DRD6/SPP6/P1CRD5/SPP5/P1BRD4/SPP4RC7/RX/DT/SDORC6/TX/CKD+/VPD-/VMRD3/SPP3RD2/SPP2

MCLR/VPP/RE3RA0/AN0RA1/AN1

RA2/AN2/VREF-/CVREF

RA3/AN3/VREF+RA4/T0CKI/C1OUT

RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUTRE0/CK1SPP/AN5RE1/CK2SPP/AN6RE2/OESPP/AN7

AVDD

AVSS

OSC1/CLKI/RA7OSC2/CLKO/RA6

RC0/T1OSO/T13CKIRC1/T1OSI/CCP2*/UOE

RC2/CCP1/P1AVUSB

RD0/SPP0RD1/SPP1

1234567891011121314151617181920

4039383736353433323130292827262524232221

PIC

18F

4455

40-Pin PDIP

PIC

18F

4550

PIC

18F

2550

1011

23456

1

87

9

121314 15

1617181920

232425262728

2221

MCLR/VPP/RE3RA0/AN0RA1/AN1

RA2/AN2/VREF-/CVREF

RA3/AN3/VREF+RA4/T0CKI/C1OUT

RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUTVSS

OSC1/CLKI/RA7OSC2/CLKO/RA6

RC0/T1OSO/T13CKIRC1/T1OSI/CCP2*/UOE

RC2/CCP1VUSB

RB7/KBI3/PGDRB6/KBI2/PGCRB5/KBI1/PGMRB4/AN11/KBI0/RCVRB3/AN9/CCP2*/VPORB2/AN8/INT2/VMORB1/AN10/INT1/SCK/SCLRB0/AN12/INT0/SDI/SDAVDD

VSS

RC7/RX/DT/SDORC6/TX/CKD+/VPD-/VM

28-Pin SDIP, SOIC

PIC

18F

2455

Note: Pinouts are subject to change.

* Assignment of this feature is dependent on device configuration.

2003 Microchip Technology Inc. Advance Information DS39617A-page 3

PIC18F2455/2550/4455/4550

Pin Diagrams (Continued)

44-Pin QFN

1011

23

6

1

18 19 20 21 2212 13 14 15

38

87

44 43 42 41 40 3916 17

2930313233

232425262728

36 3435

9

PIC18F4455

37

RA

3/A

N3/

VR

EF+

RA

2/A

N2/

VR

EF-/

CV

RE

FR

A1/

AN

1R

A0/

AN

0M

CLR

/VP

P/R

E3

RB

7/K

BI3

/PG

DR

B6/

KB

I2/P

GC

RB

5/K

BI1

/PG

M

NC

RC

6/T

X/C

KD

+/V

PD

-/V

MR

D3/

SS

P3

RD

2/S

SP

2R

D1/

SS

P1

RD

0/S

SP

0V

US

BR

C2/

CC

P1/

P1A

RC

1/T

1OS

I/CC

P2*

/UO

ER

C0/

T1O

SO

/T13

CK

I

OSC2/CLKO/RA6OSC1/CLKI/RA7VSS

AVDD

RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUTRA4/T0CKI/C1OUT

RC7/RX/DT/SDORD4/CCP2*/P2ARD5/SSP5/P1BRD6/SSP6/P1C

VSS

VDDRB0/AN12/INT0/SDI

RB1/AN10/INT1/SCK/SCLRB2/AN8/INT2/VMO

RB

3/A

N9/

CC

P2*

/VP

ORD7/SSP7/P1D 5

4 AVSSVDD

AVDD

1011

23

6

1

18 19 20 21 2212 13 14 15

38

87

44 43 42 41 40 3916 17

2930313233

232425262728

36 3435

9

PIC18F4455

37

RA

3/A

N3/

VR

EF+

RA

1/A

N1

MC

LR/V

PP/R

E3

NC

NC

RC

6/T

X/C

K

NC

NCRC0/T1OSO/T13CKIOSC2/CLKO/RA6OSC1/CLKI/RA7VSSVDD

RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUTRA4/T0CKI/C1OUT

VSSVDD

44-Pin TQFP

54

PIC18F4550

RC7/RX/DT/SDORD4/SPP4

RD5/SPP5/P1BRD6/SPP6/P1CRD7/SPP7/P1D

RB0/AN12/INT0/SDI/SDARB1/AN10/INT1/SCK/SCL

RB2/AN8/INT2/VMORB3/AN9/CCP2*/VPO

RC

1/T

1OS

I/CC

P2*

/UO

ER

C2/

CC

P1/

P1A

VU

SB

RD

0/S

PP

0R

D1/

SP

P1

RD

2/S

PP

2R

D3/

SP

P3

D-/

VM

D+

/VP

RB

5/K

BI1

/PG

MR

B6/

KB

I2/P

GC

RB

7/K

BI3

/PG

D

RA

0/A

N0

RA

2/A

N2/

VR

EF-/

CV

RE

F

Note: Pinouts are subject to change.

* Assignment of this feature is dependent on device configuration.

PIC18F4550R

B4/

AN

11/K

BI0

/CS

SP

P

RE0/CK1SPP/AN5RE1/CK2SPP/AN6RE2/OESPP/AN7

RB

4/A

N11

/KB

I0/C

SS

PP

RE0/CK1SPP/AN5RE1/CK2SPP/AN6RE2/OESPP/AN7

PIC18F2455/2550/4455/4550


NOTES:


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San Jose2107 North First Street, Suite 590San Jose, CA 95131Tel: 408-436-7950 Fax: 408-436-7955

Toronto6285 Northam Drive, Suite 108Mississauga, Ontario L4V 1X5, CanadaTel: 905-673-0699 Fax: 905-673-6509

ASIA/PACIFICAustraliaSuite 22, 41 Rawson StreetEpping 2121, NSWAustraliaTel: 61-2-9868-6733 Fax: 61-2-9868-6755China - BeijingUnit 915Bei Hai Wan Tai Bldg.No. 6 Chaoyangmen Beidajie Beijing, 100027, No. ChinaTel: 86-10-85282100 Fax: 86-10-85282104China - ChengduRm. 2401-2402, 24th Floor, Ming Xing Financial TowerNo. 88 TIDU StreetChengdu 610016, ChinaTel: 86-28-86766200 Fax: 86-28-86766599China - FuzhouUnit 28F, World Trade PlazaNo. 71 Wusi RoadFuzhou 350001, ChinaTel: 86-591-7503506 Fax: 86-591-7503521China - Hong Kong SARUnit 901-6, Tower 2, Metroplaza223 Hing Fong RoadKwai Fong, N.T., Hong KongTel: 852-2401-1200 Fax: 852-2401-3431China - ShanghaiRoom 701, Bldg. BFar East International PlazaNo. 317 Xian Xia RoadShanghai, 200051Tel: 86-21-6275-5700 Fax: 86-21-6275-5060China - ShenzhenRm. 1812, 18/F, Building A, United PlazaNo. 5022 Binhe Road, Futian DistrictShenzhen 518033, ChinaTel: 86-755-82901380 Fax: 86-755-8295-1393China - ShundeRoom 401, Hongjian BuildingNo. 2 Fengxiangnan Road, Ronggui TownShunde City, Guangdong 528303, ChinaTel: 86-765-8395507 Fax: 86-765-8395571China - QingdaoRm. B505A, Fullhope Plaza,No. 12 Hong Kong Central Rd.Qingdao 266071, ChinaTel: 86-532-5027355 Fax: 86-532-5027205IndiaDivyasree Chambers1 Floor, Wing A (A3/A4)No. 11, O’Shaugnessey RoadBangalore, 560 025, IndiaTel: 91-80-2290061 Fax: 91-80-2290062JapanBenex S-1 6F3-18-20, ShinyokohamaKohoku-Ku, Yokohama-shiKanagawa, 222-0033, JapanTel: 81-45-471- 6166 Fax: 81-45-471-6122

Korea168-1, Youngbo Bldg. 3 FloorSamsung-Dong, Kangnam-KuSeoul, Korea 135-882Tel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 or 82-2-558-5934Singapore200 Middle Road#07-02 Prime CentreSingapore, 188980Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850TaiwanKaohsiung Branch30F - 1 No. 8Min Chuan 2nd RoadKaohsiung 806, TaiwanTel: 886-7-536-4818Fax: 886-7-536-4803TaiwanTaiwan Branch11F-3, No. 207Tung Hua North RoadTaipei, 105, TaiwanTel: 886-2-2717-7175 Fax: 886-2-2545-0139

EUROPEAustriaDurisolstrasse 2A-4600 WelsAustriaTel: 43-7242-2244-399Fax: 43-7242-2244-393DenmarkRegus Business CentreLautrup hoj 1-3Ballerup DK-2750 DenmarkTel: 45-4420-9895 Fax: 45-4420-9910FranceParc d’Activite du Moulin de Massy43 Rue du Saule TrapuBatiment A - ler Etage91300 Massy, FranceTel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79GermanySteinheilstrasse 10D-85737 Ismaning, GermanyTel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44ItalyVia Quasimodo, 1220025 Legnano (MI)Milan, Italy Tel: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781NetherlandsP. A. De Biesbosch 14NL-5152 SC Drunen, NetherlandsTel: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340United Kingdom505 Eskdale RoadWinnersh TriangleWokingham Berkshire, England RG41 5TUTel: 44-118-921-5869Fax: 44-118-921-5820

07/28/03

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• Bc 548

1Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data

NPN Silicon

MAXIMUM RATINGS

Rating SymbolBC546

BC547

BC548 Unit

Collector–Emitter Voltage VCEO 65 45 30 Vdc

Collector–Base Voltage VCBO 80 50 30 Vdc

Emitter–Base Voltage VEBO 6.0 Vdc

Collector Current — Continuous IC 100 mAdc

Total Device Dissipation @ TA = 25°CDerate above 25°C

PD 6255.0

mWmW/°C

Total Device Dissipation @ TC = 25°CDerate above 25°C

PD 1.512

WattmW/°C

Operating and Storage JunctionTemperature Range

TJ, Tstg –55 to +150 °C

THERMAL CHARACTERISTICS

Characteristic Symbol Max Unit

Thermal Resistance, Junction to Ambient RJA 200 °C/W

Thermal Resistance, Junction to Case RJC 83.3 °C/W

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (TA = 25°C unless otherwise noted)

Characteristic Symbol Min Typ Max Unit

OFF CHARACTERISTICS

Collector–Emitter Breakdown Voltage BC546(IC = 1.0 mA, IB = 0) BC547

BC548

V(BR)CEO 654530

———

———

V

Collector–Base Breakdown Voltage BC546(IC = 100 µAdc) BC547

BC548

V(BR)CBO 805030

———

———

V

Emitter–Base Breakdown Voltage BC546(IE = 10 A, IC = 0) BC547

BC548

V(BR)EBO 6.06.06.0

———

———

V

Collector Cutoff Current(VCE = 70 V, VBE = 0) BC546(VCE = 50 V, VBE = 0) BC547(VCE = 35 V, VBE = 0) BC548(VCE = 30 V, TA = 125°C) BC546/547/548

ICES————

0.20.20.2—

1515154.0

nA

µA

Order this documentby BC546/D

SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA

CASE 29–04, STYLE 17TO–92 (TO–226AA)

12

3

Motorola, Inc. 1996

COLLECTOR1

2BASE

3EMITTER

REV 1

2 Motorola Small–Signal Transistors, FETs and Diodes Device Data

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (TA = 25°C unless otherwise noted) (Continued)

Characteristic Symbol Min Typ Max Unit

ON CHARACTERISTICS

DC Current Gain(IC = 10 µA, VCE = 5.0 V) BC547A/548A

BC546B/547B/548BBC548C

(IC = 2.0 mA, VCE = 5.0 V) BC546BC547BC548BC547A/548ABC546B/547B/548BBC547C/BC548C

(IC = 100 mA, VCE = 5.0 V) BC547A/548ABC546B/547B/548BBC548C

hFE———

110110110110200420

———

90150270

———

180290520

120180300

———

450800800220450800

———

—

Collector–Emitter Saturation Voltage(IC = 10 mA, IB = 0.5 mA)(IC = 100 mA, IB = 5.0 mA)(IC = 10 mA, IB = See Note 1)

VCE(sat)———

0.090.20.3

0.250.60.6

V

Base–Emitter Saturation Voltage(IC = 10 mA, IB = 0.5 mA)

VBE(sat) — 0.7 — V

Base–Emitter On Voltage(IC = 2.0 mA, VCE = 5.0 V)(IC = 10 mA, VCE = 5.0 V)

VBE(on)0.55—

——

0.70.77

V

SMALL–SIGNAL CHARACTERISTICS

Current–Gain — Bandwidth Product(IC = 10 mA, VCE = 5.0 V, f = 100 MHz) BC546

BC547BC548

fT150150150

300300300

———

MHz

Output Capacitance(VCB = 10 V, IC = 0, f = 1.0 MHz)

Cobo — 1.7 4.5 pF

Input Capacitance(VEB = 0.5 V, IC = 0, f = 1.0 MHz)

Cibo — 10 — pF

Small–Signal Current Gain(IC = 2.0 mA, VCE = 5.0 V, f = 1.0 kHz) BC546

BC547/548BC547A/548ABC546B/547B/548BBC547C/548C

hfe125125125240450

——

220330600

500900260500900

—

Noise Figure(IC = 0.2 mA, VCE = 5.0 V, RS = 2 k, BC546f = 1.0 kHz, ∆f = 200 Hz) BC547

BC548

NF———

2.02.02.0

101010

dB

Note 1: IB is value for which IC = 11 mA at VCE = 1.0 V.


Figure 1. Normalized DC Current Gain

IC, COLLECTOR CURRENT (mAdc)

2.0

Figure 2. “Saturation” and “On” Voltages


0.2 0.5 1.0 10 20 500.2

100

Figure 3. Collector Saturation Region

IB, BASE CURRENT (mA)

Figure 4. Base–Emitter Temperature Coefficient

IC, COLLECTOR CURRENT (mA)

2.0 5.0 200

0.6

0.7

0.8

0.9

1.0

0.5

0

0.2

0.4

0.1

0.3

1.6

1.2

2.0

2.8

2.4

1.2

1.6

2.0

0.02 1.0 100

200.1

0.4

0.8

h FE

, NO

RM

ALIZ

ED D

C C

UR

REN

T G

AIN

V, V

OLT

AGE

(VO

LTS)

V CE

, CO

LLEC

TOR

–EM

ITTE

R V

OLT

AGE

(V)

VB, T

EMPE

RAT

UR

E C

OEF

FIC

IEN

T (m

V/C

)°

θ

1.5

1.0

0.8

0.6

0.4

0.3

0.2 0.5 1.0 10 20 502.0 10070307.05.03.00.70.30.1

0.2 1.0 10 100

TA = 25°C

VBE(sat) @ IC/IB = 10

VCE(sat) @ IC/IB = 10

VBE(on) @ VCE = 10 V

VCE = 10 VTA = 25°C

–55°C to +125°CTA = 25°C

IC = 50 mA IC = 100 mA

IC = 200 mA

IC =20 mA

IC =10 mA

1.0

BC547/BC548

Figure 5. Capacitances

VR, REVERSE VOLTAGE (VOLTS)

10

Figure 6. Current–Gain – Bandwidth Product


0.4 0.6 1.0 10 201.0

2.0 6.0 40

80100

200

300

400

60

20

40

30

7.0

5.0

3.0

2.0

0.7 1.0 10 202.0 50307.05.03.00.5

VCE = 10 VTA = 25°C

C, C

APAC

ITAN

CE

(pF)

f, C

UR

REN

T–G

AIN

– B

AND

WID

TH P

RO

DU

CT

(MH

z)T

0.8 4.0 8.0

TA = 25°C

Cob

Cib


BC547/BC548

Figure 7. DC Current Gain


Figure 8. “On” Voltage


0.8

1.0

0.6

0.2

0.4

1.0

2.0

0.1 1.0 10 1000.2

0.2

0.5

0.2 1.0 10 200

TA = 25°C

VBE(sat) @ IC/IB = 10

VCE(sat) @ IC/IB = 10

VBE @ VCE = 5.0 V

Figure 9. Collector Saturation Region

IB, BASE CURRENT (mA)

Figure 10. Base–Emitter Temperature Coefficient


–1.0

1.2

1.6

2.0

0.02 1.0 100

200.1

0.4

0.8

V CE

, CO

LLEC

TOR

–EM

ITTE

R V

OLT

AGE

(VO

LTS)

VB, T

EMPE

RAT

UR

E C

OEF

FIC

IEN

T (m

V/C

)°

θ

0.2 2.0 10 2001.0

TA = 25°C

200 mA50 mA

IC =10 mA

h FE

, DC

CU

RR

ENT

GAI

N (N

OR

MAL

IZED

)

V, V

OLT

AGE

(VO

LTS)

VCE = 5 VTA = 25°C

00.5 2.0 5.0 20 50 100

0.05 0.2 0.5 2.0 5.0

100 mA20 mA

–1.4

–1.8

–2.2

–2.6

–3.00.5 5.0 20 50 100

–55°C to 125°C

θVB for VBE

BC546

Figure 11. Capacitance

VR, REVERSE VOLTAGE (VOLTS)

40

Figure 12. Current–Gain – Bandwidth Product


0.1 0.2 1.0 502.0

2.0 10 100

100

200

500

50

20

20

10

6.0

4.0

1.0 10 50 1005.0

VCE = 5 VTA = 25°C

C, C

APAC

ITAN

CE

(pF)

f, C

UR

REN

T–G

AIN

– B

AND

WID

TH P

RO

DU

CT

T

0.5 5.0 20

TA = 25°C

Cob

Cib


PACKAGE DIMENSIONS

NOTES:1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI

Y14.5M, 1982.2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.3. CONTOUR OF PACKAGE BEYOND DIMENSION R

IS UNCONTROLLED.4. DIMENSION F APPLIES BETWEEN P AND L.

DIMENSION D AND J APPLY BETWEEN L AND KMINIMUM. LEAD DIMENSION IS UNCONTROLLEDIN P AND BEYOND DIMENSION K MINIMUM.

R

A

P

J

LF

B

K

GH

SECTION X–XCV

D

N

N

X X

SEATINGPLANE

DIM MIN MAX MIN MAXMILLIMETERSINCHES

A 0.175 0.205 4.45 5.20B 0.170 0.210 4.32 5.33C 0.125 0.165 3.18 4.19D 0.016 0.022 0.41 0.55F 0.016 0.019 0.41 0.48G 0.045 0.055 1.15 1.39H 0.095 0.105 2.42 2.66J 0.015 0.020 0.39 0.50K 0.500 ––– 12.70 –––L 0.250 ––– 6.35 –––N 0.080 0.105 2.04 2.66P ––– 0.100 ––– 2.54R 0.115 ––– 2.93 –––V 0.135 ––– 3.43 –––

1

CASE 029–04(TO–226AA)ISSUE AD

STYLE 17:PIN 1. COLLECTOR

2. BASE3. EMITTER


Motorola reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Motorola makes no warranty, representation or guarantee regardingthe suitability of its products for any particular purpose, nor does Motorola assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit,and specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. “Typical” parameters can and do vary in differentapplications. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Motorola doesnot convey any license under its patent rights nor the rights of others. Motorola products are not designed, intended, or authorized for use as components insystems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure ofthe Motorola product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use Motorola products for any suchunintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Motorola and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmlessagainst all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or deathassociated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that Motorola was negligent regarding the design or manufacture of the part.Motorola and are registered trademarks of Motorola, Inc. Motorola, Inc. is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer.

How to reach us:USA/EUROPE: Motorola Literature Distribution; JAPAN : Nippon Motorola Ltd.; Tatsumi–SPD–JLDC, Toshikatsu Otsuki,P.O. Box 20912; Phoenix, Arizona 85036. 1–800–441–2447 6F Seibu–Butsuryu–Center, 3–14–2 Tatsumi Koto–Ku, Tokyo 135, Japan. 03–3521–8315

MFAX: [email protected] – TOUCHTONE (602) 244–6609 HONG KONG: Motorola Semiconductors H.K. Ltd.; 8B Tai Ping Industrial Park, INTERNET: http://Design–NET.com 51 Ting Kok Road, Tai Po, N.T., Hong Kong. 852–26629298

BC546/D

◊

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• Bc 557

Continental Device India LimitedAn IS/ISO 9002 and IECQ Certified Manufacturer

PNP SILICON PLANAR EPITAXIAL TRANSISTORS BC 556, A, B BC 557, 8, A, B, C TO-92 EBC

APPLICATIONPNP General Purpose Transistors, Especially Suited For Use in Driver Stages of AudioAmplifier, Low Noise Input Stages of Tape Recorders, HI-FI Amplifiers, Signal ProcessingCircuits of Television Receivers.

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(Ta=25 deg C unless otherwise specified)DESCRIPTION SYMBOL BC556 BC557 BC558 UNITSCollector -Emitter Voltage VCEO 65 45 30 VCollector -Emitter Voltage VCES 80 50 30 VCollector -Base Voltage VCBO 80 50 30 VEmitter -Base Voltage VEBO 5.0 VCollector Current Continuous IC 100 mA Peak ICM 200 mABase Current -Peak IBM 200 mAEmitter Current- Peak IEM 200 mAPower Dissipation@ Ta=25 degC PTA 500 mWDerate Above 25 deg C 4.0 mW/deg CStorage Temperature Tstg -65 to +150 deg CJunction Temperature Tj 150 deg C

THERMAL RESISTANCEJunction to Ambient Rth(j-a) 250 deg C/WELECTRICAL CHARACTERISTICS (Ta=25 deg C Unless Otherwise Specified)DESCRIPTION SYMBOL TEST CONDITION BC556 BC557 BC558 UNITSCollector -Emitter Voltage VCEO IC=2mA,IB=0 >65 >45 >30 VCollector -Base Voltage VCBO IC=100uA.IE=0 >80 >50 >30 VEmitter-Base Voltage VEBO IE=100uA, IC=0 ALL VCollector-Cut off Current ICBO VCB=30V, IE=0 ALL nA

Tj=150 deg CVCB=30V, IE=0 ALL uA

ICES VCE=80V, VBE=0 <15 - - nAVCE=50V, VBE=0 - <15 - nAVCE=30V, VBE=0 - - <15 nA

TJ=125 deg CCollector-Cut off Current ICES VCE=80V, VBE=0 <4.0 - - uA

VCE=50V, VBE=0 - uAVCE=30V, VBE=0 - - <4.0 uA

>5.0<15

<5.0

<4.0

IS/ISO 9002Lic# QSC/L- 000019.2

IS / IECQC 700000IS / IECQC 750100

Continental Device India Limited Data Sheet Page 1 of 4

scott

Boca Semiconductor Corp. BSC http://www.bocasemi.com

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Ta=25 deg C Unless Otherwise Specified) BC556-558DESCRIPTION SYMBOL TEST CONDITION VALUE UNITSDC Current Gain hFE IC=10uA,VCE=5V A typ90

B typ150C typ270

IC=2mA,VCE=5V BC556 75-475BC557,8 75-800

A 110-220B 200-450C 420-800

IC=100mA,VCE=5V A typ120B typ200C typ400

Collector Emitter Saturation Voltage VCE(Sat) IC=10mA,IB=0.5mA <0.30 VIC=100mA,IB=5mA <0.65 V

Base Emitter Saturation Voltage VBE(Sat) IC=10mA,IB=0.5mA typ0.70 VIC=100mA,IB=5mA typ0.90 V

Base Emitter on Voltage VBE(on) IC=2mA,VCE=5V 0.55-0.70 VIC=10mA,VCE=5V <0.82 V

DYNAMIC CHARACTERISTICSTransistors Frequency ft IC=10mA, VCE=5V typ150 MHz

f=100MHzCollector out-put Capacitance Ccbo VCB=10V, f=1MHz <6.0 pFEmitter Input Capacitance Cib VEB=0.5V, f=1MHz typ9.0 pFNoise Figure NF IC=0.2mA, VCE=5V <10 dB

Rs=2kohm, f=1kHZB=200Hz

ALL f=1KHzSmall Signal Current Gain hfe IC=2mA, VCE=5V A typ220

B typ330C typ600

Input Impedance hie IC=2mA, VCE=5V A 1.6-4.5 khomsB 3.2-8.5C 6.0-15

Voltage Feedback Ratio hre IC=2mA, VCE=5V A typ1.5 X`10-4B typ2.0C typ3.0

Out put Adimttance hoe IC=2mA, VCE=5V A <30 umhosB <60C <110


scott


TO-92 Transistors on Tape and Ammo Pack

TO-92 Plastic Package

TO-92 BulkTO-92 T&A

1K/polybag2K/ammo box

200 gm/1K pcs645 gm/2K pcs

3" x 7.5" x 7.5"12.5" x 8" x 1.8"

5.0K 2.0K

17" x 15" x 13.5"17" x 15" x 13.5"

80.0K 32.0K

23 kgs12.5 kgs

PACKAGENet Weight/QtyDetails

STANDARD PACK INNER CARTON BOXQty

OUTER CARTON BOXQty Gr WtSize Size

Packing Detail

CUM U LATIVE PIT CH ERRO R 1.0 m m /20 P ITCHTO BE M EASURED AT BOT TOM O F C LINCH

AT TO P OF BODY

t1 0.3 - 0 .6

BOD Y W IDT HBOD Y H EIG HTBOD Y T HICKNESSPITCH OF COM PO NENTFEED HO LE P ITCH

FEED HO LE CENTR E TOCO M PONENT CENTR E

DISTAN CE BET WEEN O UTERLEADSCO M PONENT ALIGN M EN T TAPE W IDTH

HO LD-D OW N TAPE W IDT HHO LE PO SITIO N

HO LD-D OW N TAPE PO SIT IONLEAD W IRE CLINCH H EIG HTCO M PONENT HEIGH TLENG TH O F SNIPPED LEAD SFEED HO LE DIAM ETERTO TAL TAPE TH ICKNESS

LEAD - TO - LEAD DISTAN CEF1,

CLINC H HEIGH TPULL - O UT FO RCE

ITEM

A1ATP

Po

P2

Fh

WWoW 1

W 2HoH1L

Dot

F2

H2

(P )

SYM BO LSPEC IFICAT ION

4.04.83.9

6N

M IN.

12.712.7

6.35

5.080

1869

0.516

4

2.54

NO M .4.85.24.2

1

23.2511.0

1.2

3

M AX.

± 1± 0.3

± 0.4

+0.6-0.2

± 0.5± 0.2+0.7-0.5

± 0.2± 0.5

± 0.2

+0.4-0.1

TO L .REM ARKS

NOTES1 . M A X IM U M A L IG N M E N T D E V IAT IO N B E T W E E N L E A D S N O T TO B E G R E AT E R T H A N 0 .2 m m .2 . M A X IM U M N O N -C U M U L AT IV E VA R IAT IO N B E T W E E N TA P E F E E D H O L E S S H A L L N O T E X C E E D 1 m m IN 2 0 P IT C H E S .3 . H O L D D O W N TA P E N O T T O E X C E E D B E Y O N D T H E E D G E (S ) O F C A R R IE R TA P E A N D T H E R E S H A L L B E N O E X P O S U R E O F A D H E S IV E .4 . N O M O R E T H A N 3 C O N S E C U T IV E M IS S IN G C O M P O N E N T S A R E P E R M IT T E D .5 . A TA P E T R A IL E R , H AV IN G AT L E A S T T H R E E F E E D H O L E S A R E R E Q U IR E D A F T E R T H E L A S T C O M P O N E N T.6 . S P L IC E S S H A L L N O T IN T E R F E R E W IT H T H E S P R O C K E T F E E D H O L E S .

All dim ensions in m m unless specified otherwise

Ammo Pack StyleAd hesive Tape o n Top Side

FL AT SIDE

M EC H AN IC AL D ATA

T

t1

tF 1 F 2

F

P 2

P o

D o

(p )

W 2

W o W 1W

H 1

A

A 1

P

H 0

L

Flat S id e o f Tra nsis tor andAd hesive Tape V isible20 00 pcs./A m m o P ack

LA BE L

C arrierStrip

8.2"

13"

FEED

1.77"

hh

B

3 2 1

AK

E

D A A

SEC AAG

D

F F

H C3 2 1

32 1

All d

imin

sion

s in

mm

.

D IM MIN. MAX.

A 4.32 5.33

B 4.45 5.20

C 3.18 4.19

D 0.41 0.55

E 0.35 0.50

F 5 DEG

G 1.14 1.40

H 1.14 1.53

K 12.70 —

PIN CONFIGURATION 1. EMITTER2. BASE3. COLLECTOR


scott









• Diodo 1n4148

1N4148 / 1N4150 / 1N4448 / 1N914BDiodes

Switching diode1N4148 / 1N4150 / 1N4448 / 1N914B

∗This product is available only outside of Japan.

!!!!ApplicationsHigh-speed switching

!!!!Features1) Glass sealed envelope. (GSD)2) High speed.3) High reliability.

!!!!ConstructionSilicon epitaxial planar

!!!!External dimensions (Units : mm)

φ 0.5±0.1

C

29±1 29±1

CATHODE BAND (BLACK)

3.8±0.2

A

φ 1.8±0.2

Type No.

ROHM : GSDEIAJ : −JEDEC : DO-35

!!!!Absolute maximum ratings (Ta = 25°C)

Type

1N4148 100 −65~+200−65~+200

(V)VRM

75

(V)VR

450

(mA)IFM

150

(mA)IO

200

(mA)IF

2

(A)1µsIFSM

500

(mW)P

200

1N4150 50 −65~+200−65~+20050 600 200 250 4 500 200

1N4448 100 −65~+200−65~+20075 450 150 200 2 500 200

(°C)Tj

(°C)Topr

(°C)Tstg

(1N914B)

!!!!Electrical characteristics (Ta = 25°C)

Type0.1mA

1.00.66

0.620.74

0.76

0.86

0.82

0.92

1.0

0.87

1.0

0.54

0.62

0.72

@0.25mA

@1mA@

2mA@

5mA@

10mA@

20mA@

30mA@

50mA@

100mA@

200mA@

250mA@

5µA

75 100 50.0 20 4 40.025

5.0

20

75

− 50 0.1 50 100.0 50 2.5 4

− 100 50.0 20 4 4

@100µA

@ @150°C

VR (V)

@25°C

VR (V)

trr (ns)Cr (pF)IR (µA) Max.BV (V) Min.VF (V)

IF=10mAf=1MHz

VR=0RL=100Ω

VR=6V

1N4148

1N4150

1N4448(IN914B)

0.025

5.0

20

75

The upper figure is the minimum VF and the lower figure is the maximum VF value.

1N4148 / 1N4150 / 1N4448 / 1N914BDiodes

!!!!Electrical characteristic curves (Ta = 25°C)

0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.60.2

0.5

1

2

5

10

20

50

100

FO

RW

AR

D C

UR

RE

NT

: IF

(m

A)

FORWARD VOLTAGE : VF (V)

Fig. 1 Forward characteristics

Ta=1

25°C

Ta=7

5°C

Ta=2

5°C

Ta=−

25°C

0 20 40 60 80 100 120

3

10

30

100

300

1000

3000

REVERSE VOLTAGE : VR (V)

RE

VE

RS

E C

UR

RE

NT

: IR

(nA

)

Fig. 2 Reverse characteristics

70°C

50°C

100°C

Ta=25°C

00

10 20 30

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

5 15 25

f=1MHz

REVERSE VOLTAGE : VR (V)

CA

PA

CIT

AN

CE

BE

TWE

EN

TE

RM

INA

LS :

CT

(pF)

Fig. 3 Capacitance betweenterminals characteristics

Fig. 4 Reverse recovery timecharacteristics

00

10 20 30

1

2

3

VR=6VIrr=1/10IR

RE

VE

RS

E R

EC

OV

ER

Y T

IME

: trr

(ns

)

FORWARD CURRENT : IF (mA)

0.1 1 10 100 1000 100001

2

5

10

20

50

100

PULSESingle pulse

PULSE WIDTH : Tw (ms)

SU

RG

E C

UR

RE

NT

: Is

urge

(A

)

Fig. 5 Surge current characteristics

PULSE GENERATOROUTPUT 50Ω

SAMPLINGOSCILLOSCOPE50Ω

0.01µF

100ns

INPUT

D.U.T.

IR

0.1I

R

trrOUTPUT

0

5Ω

Fig. 6 Reverse recovery time (trr) measurement circuit








• Bobina 680 uH

Tel. (877) 426-8767 • Fax (951) 781-5006www.bourns.com22.2

† RoHS COMPLIA

NT

High Current Chokes

Special Features• Very high current capacity• Low DCR• Epoxy coated ferrite bobbin core• VW-1 rated shrink tubing to cover winding• Self-leaded• Fixed lead spacing• Center hole for mechanical mounting• Dielectric withstanding voltage:

2500 Vrms terminal to shrink tube cover;1000 Vrms terminal to core

• Operating temperature -55 to +105 °C

Notes* Rated current to cause 50 °C max. temperature

rise and 5 % max. inductance drop

1120 Series

PartNumber

L (µH)±20 %

@ 1 KHz

DCRΩ

Max. I, dc*

(A)

Dim.C

Approx.

Dim.D

Nom.1120-1R0M-RC 1.0 0.003 11.4 0.63 0.072 1120-1R2M-RC 1.2 0.003 11.4 0.63 0.072 1120-1R5M-RC 1.5 0.003 11.4 0.63 0.072 1120-1R8M-RC 1.8 0.003 11.4 0.63 0.072 1120-2R2M-RC 2.2 0.004 11.4 0.63 0.072 1120-2R7M-RC 2.7 0.005 11.4 0.63 0.064 1120-3R3M-RC 3.3 0.005 11.4 0.63 0.064 1120-3R9M-RC 3.9 0.005 11.4 0.63 0.064 1120-4R7M-RC 4.7 0.005 11.4 0.63 0.064 1120-5R6M-RC 5.6 0.006 11.4 0.63 0.064 1120-6R8M-RC 6.8 0.007 11.4 0.63 0.064 1120-8R2M-RC 8.2 0.007 11.4 0.63 0.064

± 10 % 1120-100K-RC 10 0.009 11.4 0.63 0.064 1120-120K-RC 12 0.009 11.4 0.63 0.057 1120-150K-RC 15 0.013 9 0.63 0.057 1120-180K-RC 18 0.018 7.2 0.63 0.051 1120-220K-RC 22 0.019 7.2 0.63 0.051 1120-270K-RC 27 0.026 5.5 0.63 0.051 1120-330K-RC 33 0.029 5.5 0.60 0.045 1120-390K-RC 39 0.030 5.5 0.60 0.045 1120-470K-RC 47 0.035 5.5 0.62 0.045 1120-560K-RC 56 0.039 5.5 0.62 0.040 1120-680K-RC 68 0.053 4.8 0.62 0.040 1120-820K-RC 82 0.060 4.8 0.62 0.040 1120-101K-RC 100 0.080 4 0.62 0.036 1120-121K-RC 120 0.090 4 0.62 0.036 1120-151K-RC 150 0.098 4 0.62 0.032 1120-181K-RC 180 0.110 4 0.62 0.032 1120-221K-RC 220 0.150 2.8 0.62 0.032 1120-271K-RC 270 0.213 2 0.60 0.029 1120-331K-RC 330 0.305 1.6 0.60 0.029 1120-391K-RC 390 0.320 1.6 0.60 0.025 1120-471K-RC 470 0.355 1.6 0.60 0.025 1120-561K-RC 560 0.388 1.6 0.60 0.025 1120-681K-RC 680 0.430 1.6 0.60 0.025 1120-821K-RC 820 0.590 1.3 0.60 0.023 1120-102K-RC 1000 0.818 1 0.60 0.020 1120-122K-RC 1200 1.14 0.8 0.60 0.020 1120-152K-RC 1500 1.26 0.8 0.60 0.020 1120-182K-RC 1800 1.39 0.8 0.60 0.018 1120-222K-RC 2200 1.54 0.8 0.60 0.018

† RoHS Directive 2002/95/EC Jan 27 2003 including Annex.

“-RC” suffi x indicates RoHS compliance.

REV. 05/08

D (Dia)

Lead tinnedto within 1/8"of body

0.84Max.

C

0.5

Max.

0.142 ± 0.020

0.81

Dimensions: Inches

Note: Major diameter of #4 screw = 0.112 ”


• Cristal de Cuarzo 20 MHz

| | | | | | | | | | | | | | |

ABL Series

APPLICATIONS:FEATURES:

Pb

ISO 9001 / QS 9000 CERTIFIED

ISO 9001:2008CERTIFIED

STANDARD SPECIFICATIONS:

ABRACON IS ABRACON IS 30332 Esperanza, Rancho Santa Margarita, California 92688tel 949-546-8000 | fax 949-546-8001 | www.abracon.com

Revised: 01.08.13Visit www.abracon.com for Terms & Conditions of Sale

11.5 x 5.0 x 3.5 mm

• High reliability & Low Cost• Tight stability & extended temperature• Proven resistance welded metal package

• Home electronics• Computers, modems, and communications• High-precision TCXO and clock applications• Microprocessors

HC/49US (AT49) MICROPROCESSOR CRYSTAL

Parameters Minimum Typical Maximum Units Notes Frequency Range 3.579545 70

MHz

Operation mode

3.579545 24.0 Fundamental AT-cut (Standard)

24.01 70.00 3rd OT AT-cut (Standard)

24.01 50.00 Fundamental AT-cut or BT-cut (See options)

Operating Temperature 0 +70 ºC See options Storage Temperature -55 +125 ºC Frequency Tolerance -50 +50 ppm See options

Frequency Stability over the Operating Temperature ( ref. to +25°C) -50 +50 ppm See options

Equivalent series resistance (R1) See table 1 below Ω Shunt capacitance (C0) 7 pF Load capacitance (CL) 18 pF See options

Drive Level 100 1000 µW Aging @ 25°C per year ±5 ppm Insulation Resistance 500 MΩ @ 100Vdc ± 15V

Drive Level Dependency (DLD, Minimum 7 points tested: from 1µW to 500µW)

±10 ppm Δfrequency (Max – Min)

25% of Max ESR Ω ΔESR (Max – Min)

Max ESR in Table 1 Ω Max ESR over DLD

range

Table 1 Frequency (MHz) ESR(Ω) max.

3.579 - 4.999 (Fund.) 180 5.000 - 5.999 (Fund.) 120 6.000 - 7.999 (Fund.) 100 8.000 - 8.999 (Fund.) 80 9.000 - 9.999 (Fund.) 60

10.000 - 15.999 (Fund.) 50 16.000 - 50.000 (Fund.) 40 24.01 - 31.999 (3rd O/T) 100 32.000 - 70.00 (3rd O/T) 80

Moisture Sensitivity Level (MSL) – This product is Hermetically Sealed and not Moisture Sensitive - MSL = N/A: Not Applicable

RoHS/RoHS II

OPTIONS AND PART IDENTIFICATION: (Left blank if standard)

| | | | | | | | | | | | | | |

ABL Series


ISO 9001:2008 CERTIFIED



11.5 x 5.0 x 3.5 mm


ABL - MHz - - - - - -

Frequency in MHz Please specify the frequency in xx.xxxxMHz. e.g. 14.3181MHz

Packaging Blank: Bulk

T: Tape & Reel TRAY: Tray

Load Capacitance (pF) Please specify CL

(Minimum 10pF) in pF or S for series

Value Added I Insulator Tab

L2 Middle 3rd lead QXX Trimmed leads Q15 for 0.15" length Custom ESR if other

than standard R

: Specify a value in Ω (e.g.: R40)

Oscillation Mode F: Fund. AT>24MHz

FB: Fund. BT>24MHz

Freq. Stability U**: ± 10 ppm

G: ± 15 ppm X: ± 20 ppm W: ± 25 ppm Y: ± 30 ppm H: ± 35 ppm

Q: ± 100 ppm R: ± 150 ppm

Operating Temp. A: -10°C ~ +60°C B: -20°C ~ +70°C C: -30°C ~ +70°C N: -30°C ~ +85°C D: -40°C ~ +85°C

J*: -40°C ~ +105°C K*: -40°C ~ +125°C L*: -55°C ~ +125°C

Freq. Tolerance H5: ± 5 ppm 1: ± 10 ppm 7: ± 15 ppm 2: ± 20 ppm 3: ± 25 ppm 4: ± 30 ppm

NOTE: * Frequency stability ±50ppm, ±100ppm, ±150ppm only. Contact ABRACON for tighter frequency stability. ** -10 to +60C only.

Pb RoHS/RoHS II

L

| | | | | | | | | | | | | | |

ABL Series


ISO 9001:2008CERTIFIED



11.5 x 5.0 x 3.5 mm


OUTLINE DRAWING:

Dimensions: inch (mm)

L Packaging 5.5mm Min Bulk

20.0 ± 0.5mm Tape & Reel

TAPE & REEL:

ABL SERIES HC49/US (AT49)

MICROPROCESSOR CRYSTAL

Date of Issue: Jan. 2nd, 2013 11.5 x 5.0 x 3.5 mm

Page (8) of (10) Abracon Drawing # 450667 Revision #: T 8.0 Packaging:

T= Tape and reel (1,000pcs/reel)

T= Tape and reel (1,000pcs/reel)

Dimensions: mm

ATTENTION: Abracon Corporation’s products are COTS – Commercial-Off-The-Shelf products; suitable for Commercial, Industrial and, where designated, Automotive Applica-tions. Abracon’s products are not specifically designed for Military, Aviation, Aerospace, Life-dependant Medical applications or any application requiring high reliability where component failure could result in loss of life and/or property. For applications requiring high reliability and/or presenting an extreme operating environment, written consent and authorization from Abracon Corporation is required. Please contact Abracon Corporation for more information.

Pb RoHS/RoHS II


4.PLANOS Y ESQUEMAS


• Esquema Electrónico Programador Pickit2 clone


• Esquema Electrónico Zócalos de programación


• Esquema de bloques

- Alimentación Usb

- Protecciones


- Indicadores

- Cristal de Cuarzo


- Pic18F2550


- Voltaje de Programación


• Circuito Impreso. Capas - Componentes – TOP

- Pistas – BOT


- Serigrafía – SST

- Plano de montaje – AST


- Plano de taladros –DRD


• Informes - Lista de componentes

A continuación se mostrará una lista de todos los componentes empleados en la construcción de nuestro circuito. Esta lista ha sido obtenida directamente del archivo .lst generado por Kicad.

comp = "C1" module = "C1" comp = "C2" module = "C1V7" comp = "C3" module = "C1" comp = "C4" module = "C1V7" comp = "C5" module = "C1V7" comp = "C8" module = "C1" comp = "C9" module = "C1" comp = "D1" module = "D3" comp = "D2" module = "D3" comp = "IC1" module = "DIP-28__300_ELL" comp = "ISCP1" module = "PIN_ARRAY-6X1" comp = "L1" module = "R4" comp = "LED1" module = "LED-5MM" comp = "LED2" module = "LED-5MM" comp = "Q1" module = "TO92" comp = "Q3" module = "TO92" comp = "Q4" module = "TO92" comp = "Q5" module = "TO92" comp = "R1" module = "R4" comp = "R2" module = "R4" comp = "R3" module = "R4" comp = "R4" module = "R4" comp = "R5" module = "R4" comp = "R6" module = "R4" comp = "R7" module = "R4" comp = "R8" module = "R4" comp = "R9" module = "R4" comp = "R10" module = "R4" comp = "R11" module = "R4" comp = "R12" module = "R4" comp = "R13" module = "R4" comp = "R14" module = "R4" comp = "SW1" module = "SW_PUSH_SMALL" comp = "USB1" module = "USB_A" comp = "X1" module = "HC-18UV"


- Cinta de Taladrado M48 ;DRILL file Pcbnew (2012-01-19 BZR 3256)-stable date 20/02/2014 8:51:09 ;FORMAT=-:-/ absolute / inch / decimal FMAT,2 INCH,TZ T1C0.030 T2C0.032 T3C0.032 T4C0.047 T5C0.069 T6C0.120 % G90 G05 M72 T1 X1110Y1170 X1180Y0530 X1180Y0430 X1210Y1170 X1280Y0530 X1280Y0430 X1310Y1170 X1410Y1170 T2 X0300Y1680 X0300Y1380 X0350Y0260 X0480Y0120 X0490Y1230 X0490Y1120 X0580Y0450 X0650Y0260 X0880Y0120 X0890Y1230 X0890Y1120 X0980Y0450 X1240Y0240 X1540Y1530 X1540Y1130 X1640Y0240 X1730Y1710 X1730Y1570


X1730Y1430 X1730Y1280 X1730Y1130 X2130Y1710 X2130Y1570 X2130Y1430 X2130Y1280 X2130Y1130 X2390Y1000 X2390Y0600 X2530Y1000 X2530Y0600 X2670Y1000 X2670Y0600 T3 X0219Y1095 X0319Y1095 X0475Y0355 X0510Y1570 X0570Y0750 X0570Y0650 X0580Y0940 X0610Y1670 X0610Y1570 X0670Y0650 X0680Y0940 X0700Y1440 X0785Y0355 X0800Y1440 X0800Y1340 X0880Y0980 X0880Y0680 X0980Y0980 X0980Y0680 X0980Y0240 X1080Y0980 X1080Y0680 X1080Y0340 X1080Y0240 X1110Y1310 X1180Y0980 X1180Y0680 X1280Y0980 X1280Y0680 X1310Y1310


X1380Y0980 X1380Y0680 X1480Y0980 X1480Y0680 X1580Y0980 X1580Y0680 X1680Y0980 X1680Y0680 X1730Y0530 X1730Y0330 X1780Y0980 X1780Y0680 X1880Y0980 X1880Y0680 X1980Y0980 X1980Y0680 X2030Y0530 X2030Y0330 X2080Y0980 X2080Y0680 X2180Y0980 X2180Y0680 X2180Y0310 X2280Y0310 X2440Y1460 X2440Y1200 X2440Y0310 X2540Y1460 X2540Y1200 X2540Y0310 X2845Y0880 X2845Y0780 X2924Y0880 X2924Y0780 T4 X0950Y1740 X1050Y1740 X1150Y1740 X1250Y1740 X1350Y1740 X1450Y1740 T5 X3030Y1066 X3030Y0594 T6


X0120Y1980 X0130Y0120 X3030Y1980 X3030Y0120 T0 M30


5. PLIEGO DE CONDICIONES


5.1. Normativa de obligado cumplimiento

- UNE 20-050-74 (I). Código para las marcas de resistencias y condensadores. Valores y tolerancias. - UNE 20-524-75 (I). Técnica circuitos impresos. Parámetros fundamentales. Sistemas de cuadrícula. - UNE 20-524. Equipos electrónicos y sus componentes. Soldabilidad de circuitos impresos. - UNE 20-524-77 (II). Técnica de circuitos impresos. Terminología - UNE 20-531-73. Series de valores nominales para resistencias y condensadores. - UNE 20-543-85 (I) .Condensadores fijos en equipos electrónicos. - UNE 20-545-89. Resistencias fijas para equipos electrónicos. OTRAS: - UNE 20916: 1995: Estructuras mecánicas para equipos electrónicos. Terminología. - UNE 21302-2: 1973: Vocabulario electrotécnico. Electrónica de potencia. - UNE 21302-551: 1996: Vocabulario electrotécnico internacional. Parte 705 propagación de las ondas de radio. - UNE 21352: 1976: explicación de las cualidades y funcionamiento de equipos de media electrónicos. - UNE-EN60933: sistemas de audio, video y audiovisuales. Interconexiones y valores de adaptación. - UNE-EN61000-4-3-1998: Compatibilidad electromagnética. - UNE-EN61030: 1997: Sistemas de audio, video y audio visuales. Bus digital doméstico. - EN50090-3-2-1995: Sistemas electrónicos para viviendas y edificios. - EN60852-4: 1996: Dimensiones externas de transformadores e inductancias destinadas a equipos electrónicos y de telecomunicaciones. - EN61021-1: 1997: Núcleos de chapas laminadas para transformadores e inductancias destinadas a ser utilizadas en equipos electrónicos y de telecomunicaciones. - EN123500: 1992: Especificación intermedia: placas de circuitos impresos flexibles con taladros para la inserción de componentes.

5.2. Proceso de fabricación

- Preparación de componentes: Primero se adquieren los componentes teniendo en cuenta sus especificaciones técnicas, a continuación se obtienen las placas de circuito impreso, basándonos en las pautas anteriores. Como último punto, montaje de componentes en placa de circuito impreso y soldadura. - Obtención de circuito impreso: El material elegido es la baquelita, de 1.7mm de grosor obteniendo así mayor resistencia térmica y a los cambios climáticos y mecánicos. - Soldadura y montaje de componentes en placa de circuito impreso: Se debe tener muy en cuenta la manipulación de los componentes, ya que este material es susceptible a la hora de su transporte e instalación en circuito impreso. Los dos circuitos integrados de nuestro proyecto deben ser instalados en zócalos, para su instalación, también debemos prever el lugar y la indumentaria del personal de montaje, ya que estos pueden acumular cargas electrostáticas. 5.3. Cláusulas sobre garantías, plazo de ejecución, etc. … Este tipo de cláusulas intentan proteger a las partes de posibles errores de manipulación del equipo diseñado, así como establecer un período de garantía de funcionamiento del equipo. Reconocimiento de los materiales. El cliente queda autorizado a utilizar para el desarrollo de este proyecto los materiales que cumplan las condiciones indicadas en el pliego de condiciones., sin necesidad de reconocimiento previo de la empresa proyectista, siempre y

Programador Pickit2 clone cuando se trate de materiales de procedencia reconocida y suministros normales. Indemnizaciones por daños y perjuicios. El cliente no tendrá derecho a indemnización por causas de pérdidas, averías o perjuicios ocasionados en el desarrollo del proyecto. Será de cuenta de la empresa contratista indemnizar a quien corresponda y cuando a ello hubiere lugar, de todos los daños y perjuicios que puedan causarse por las operaciones de desarrollo y ejecución del proyecto. El contratista será el responsable de todos los accidentes que sobrevinieran durante la instalación del equipo electrónico, de cualquier avería o accidente. Plazos de ejecución. Se indican en el contrato y empezarán a contar partir de la fecha en que se comunique a la empresa proyectista la adjudicación del proyecto. Los retrasos debidos a causas ajenas a la voluntad de ésta serán motivo de prórroga. El retraso en el pago de cualquier valoración superior a partir de la fecha de la misma, se considerará motivo de prórroga por igual plazo. Recepción provisional. Una vez terminado el equipo electrónico en los quince días siguientes a la petición de la empresa proyectista se hará la recepción provisional del equipo por la empresa contratista, requiriendo para ello la presencia de una persona autorizada para cada empresa y levantándose por duplicado el acta correspondiente que firmarán las partes. Si se detectasen fallos de funcionamiento, la empresa contratista lo comunicará por escrito a la empresa proyectista para su reparación fijando un plazo prudencial. Periodo de garantía. Como garantía de la bondad de la obra se descontará a la empresa contratista la última liquidación, el 3% del importe total de la obra.

5.3. Cláusulas de índole económica.

En estas cláusulas se suele determinar la forma de pago en las distintas fases del proyecto: Pagos valorados. Mensualmente se hará, entre la empresa proyectista y la contratista, una valoración del proyecto desarrollado, con arreglo a los precios establecidos y con los planos y referencias necesarias para su comprobación. La comprobación y aceptación deberán quedar determinadas en 15 días. Abonos de materiales. Cuando a juicio de la empresa contratista no exista peligro de hurto de los componentes adquiridos para el desarrollo del equipo electrónico, éstos se abonarán antes de la finalización del proyecto según establezcan las partes, no obstante la empresa contratista podrá exigir las garantías necesarias para evitar la salida o deterioro de los componentes abonados. Descuento por equipo defectuoso. La empresa contratista podrá proponer a la empresa proyectista la aceptación de estas taras con la rebaja económica que estime oportuna si se ha observado defectos de funcionamiento en el equipo electrónico diseñado con relación a lo exigido en el pliego de condiciones. Si no quedara satisfecho la empresa contratista con la rebaja quedará obligada al rediseño y construcción de toda la parte del equipo electrónico afectada por los efectos señalados. Revisión de costos. Se revisarán los costos siempre que resulten modificados las condiciones económicas de los costos de materiales en una diferencia superior al 5% al valor prefijado del precio estipulado en el presupuesto. Cuando la empresa contratista requiera la ampliación de alguna de las especificaciones o características del equipo electrónico se deberá realizar un estudio económico del sobreprecio a pagar por la empresa contratista. De no haber acuerdo, la empresa proyectista quedará relevada del compromiso de ejecución quedando obligada al empresa contratista al abono total de todos los costes de mano de obra, y similares desembolsados hasta el momento por la empresa proyectista. Abono de obras. Los pagos valorados se abonarán dentro del mes siguiente a la fecha de redacción. Cualquier retraso sobre estos plazos será indemnizado con el interés oficial para

Programador Pickit2 clone efectos comerciales fijado por el Banco de España. Liquidación definitiva. En el plazo máximo de un mes desde la recepción del equipo electrónico por parte de la empresa contratista ésta deberá realizar la liquidación definitiva. De existir fianza, éste se devolverá en el mes siguiente a la finaliza. 5.5. Cláusulas de índole legal En estas cláusulas se delimitan las condiciones en las que ambas partes podrán rescindir el contrato de construcción del equipo electrónico objeto del proyecto. Modificaciones de obra. El diseño del equipo electrónico podrá ser cambiado total o parcialmente por la empresa contratista, no obstante si la empresa proyectista se considera perjudicada en sus intereses, solicitará la indemnización a que se considere acreedora, y cuya estimación someterán las partes a la decisión de la comisión arbitral. En los casos de suspensión no correrá el plazo. Derecho de rescisión. La empresa proyectista podrá rescindir el contrato en los siguientes casos: 1. Cuando las variaciones introducidas en el equipo electrónico aumenten o disminuyan el importe total de ésta de un 20%. 2. Cuando por razones ajenas a la empresa proyectista pase más de un años sin poder trabajar en el equipo electrónico. 3. Cuando se retrase más de seis meses el pago de alguno de los pagos valorados estipulados. Rescisión por incumplimiento del contrato. En el caso de retraso injustificado sobre los plazos fijados se impondrá a la empresa proyectista una multa de 1,5% del presupuesto asignado como pago valorado. Liquidación en caso de rescisión. Se hará una liquidación única que será la definitiva con arreglo a lo estipulado en este pliego. Cuestiones no previstas o reclamaciones. Todas las cuestiones que pudieran surgir sobre interpretación, perfeccionamiento y cumplimiento de las condiciones del contrato entre ambas partes serán resueltas por la comisión arbitral. La comisión arbitral deberá dictar resolución después de oídas las partes dentro de los quince días siguientes al planteamiento del asunto ante la misma. Durante este plazo, la empresa proyectista deberá acatar las órdenes de trabajo indicadas por la empresa contratista sin perjuicio de proclamar las indemnizaciones correspondientes si la resolución le fuese favorable. Entre las resoluciones dictadas por la comisión arbitral figurará en todo caso la proposición en que cada una de las partes deberá participar en el abono de los horarios de las personas que forman la comisión y de los peritos cuyo informe haya sido solicitado por ella.


6. PRESUPUESTO


• Presupuestos Parciales - Presupuesto de componentes y material varios

CANTIDAD CONCEPTO PECIO UNITARIO TRANSPORTE IVA TOTAL

2 Diodo 1n4148 0,15 0 21% 0,36 € 3 Bc 548 0,1 0 21% 0,36 € 1 Bc 557 0,1 0 21% 0,12 € 2 Condensador cerámico 15pF 0,2 0 21% 0,48 € 2 Condensador 100nF 0,2 2 21% 2,90 € 1 Condensador 10uF 0,18 0 21% 0,22 € 1 Condensador 47uf 0,25 0 21% 0,30 € 2 Led 5mm 0,3 0 21% 0,73 € 1 Conector Usb tipo A 0,8 0 21% 0,97 € 3 Resistencia 33 ohm 0,05 0 21% 0,18 € 1 Resistencia 100 ohm 0,05 0 21% 0,06 € 2 Resistencias 470 ohm 0,05 0 21% 0,12 € 1 Resistencia 2k7 ohm 0,05 2 21% 2,48 € 2 Resistencias 4k7 ohm 0,05 0 21% 0,12 € 1 Resistencia 1k ohm 0,05 0 21% 0,06 € 3 Resistencias 10k ohm 0,05 0 21% 0,18 € 1 Resistencias 100k ohm 0,05 0 21% 0,06 € 5 Conector Iscp macho 0,15 0 21% 0,91 € 2 Conector Iscp hembra 0,18 0 21% 0,44 € 5 Zócalo 0,2 2 21% 3,00 € 1 Pic18f2550 1,5 0 21% 1,50 €

Total 15,56 €


- Presupuesto Mano de Obra

Horas Concepto Precio Unidad IVA Total 45 Horas Trabajadas 10 21% 544,50 €

- Presupuesto de Medios auxiliares e instrumentación

Cantidad Concepto Precio Unitario IVA Transporte Total 1 Baquelita sensibilizada 4 21% 0 4,84 € 1 Agua oxigenada 110v 2 21% 0 2,42 € 1 Rollo Estaño 100gr 0,5 21% 0 0,61 € 1 flux 0,5 21% 0 0,61 € 1 agua fuerte 0,3 21% 0 0,36 € 1 barniz pcb 1 21% 0 1,21 €

Total 10,04 €


- Presupuesto general

Cantidad Concepto Precio Unitario Total

1 Coste de Componentes 15,56 € 15,56 € 1 Coste de medios Auxiliares 544,50 € 544,50 € 1 Coste de mano de obra 10,04 € 10,04 €

Total 570,10 €

El coste total asciende a quinientos setenta con diez céntimos de euro.

Nombre de la empresa: LineroTech SA. Dirección: C/ Electronika s/n. Tlfno: 952 696 969 Fax: 952 123 876 e-mail: [email protected] Pagina web: http://linerotech.wordpress.com/

Malaga,17 de Marzo de 2014 JOSE ANTONIO LINERO MADRID

FDO:


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