QUICK - KOREA - IPC KOEREA 동영상 강의실skt8272.mireene.co.kr/quickkorea/download/main_injeoung/qkir2005...Function Test - *GOOD! ... QUICK IR 2005 BGA/ SMD REWORK SYSTEM 9 9Ê8ÿGÊ

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QUICK-KOREAQUICK-KOREA

삼성/LG BGA 전문수리용장비납품ON-LINE 을통한 BGA 기술지원사이트운영국내최다품목의 BGA Rework 장비보유

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QUICK KOREA BGA Production and Rework Solutions

BGA Rework의이해


납땜은 두물체를합치는 데있어두가지주요목적이 있습니다.

1. 전기적결합

2. 기계적결합의지속(the lasting Mechanical connection)

이러한지속적인기계적결합은납과 Land(PCB 표면) 사이에금속간화합이형성되어질때성공되어질수있으며, 이러한화학반응은시간과온도에따라달라집니다.

납땜 부위의 분열된 금속간 화합물들의 층들을 Scanning 한 것으로 Cu3Sn(e-phase) 와 Cu6Sn5(n-phase)는 금속간 레이어(층)들을 만듭니다.

납땜공정


A 0도

B183도C220도

Condition A

Reflow 시작전 (0 도)

Condition B

납의녹는점상태 (183 도)Condition C

적절한최상의온도조건상태 (220 도)

PBGA collapsible package의 Reflow 동안에표면적결과는wetting angle(습윤각도), the collapse(응축)과정지된높이에따라그림과같이보여집니다.

Key Point

BGA Production –BGA Reflow 공정의 단계별 물리적 결과.


납볼의녹는과정은183도에서첫번째하락195도에서두번째하락

에따라화학적확산반응이금속간

화합물결합을형성한다. Cu3Sn /

Cu6Sn5

183도(1 차 drop)

195도(2 차 drop)

Cu Cu Cu Cu

SnPb SnPb SnPb

Cu Cu Cu Cu

BGA / CSP / Flip Chip 소자들을통한 Double Drop효과


Sn// Sn// Sn//Sn// Sn// Sn// Sn// Sn// Sn//

Cu Cu CuCu Cu Cu Cu Cu CuSn// Sn// Sn//

At room temperature 25°C

모든물질들은굳어있음

핀,납과패드사이가접합이안됨.Function Test -*GOOD!결합신뢰성나쁨-* BAD*

At solder melt temperature

SnPb:185 °C or SnCuAg:225°C

Liquid Solder(유체납이흐름)

핀과패드사이의표면장력발생Function Test *GOOD!ICT / X-Ray *GOOD! 결합신뢰성나쁨*BAD*

At proper “wetting” temperature

SnPb:210/235 ° C or SnCuAg:235/250°C

핀과패드사이의금속간결합

Function Test – *GOOD!

ICT /X-Ray –*GOOD!

결합성,신뢰성– GOOD!

X X O

SMD/BGA Line 의 온도제어의중요성


납땜에 있어서 충분한 열을 공급 받지 못한다면, 불안한 금속 결합(납땜)을 초래합니다. 이는 간헐 적으로 결합 부위를 약하게 만들거나 산화를 일으키는 원인이 되기도 합니다.

마이크로미터로 본금속간 화합물 두께

Process control zone 공정제어지역

Process control zone

Weaker joints – no long term reliability!

No bond

strength !

Good!

Bad Tin -Lead grain structure: Overheat process

Hot!

Col d!냉납

접합부위가과열이면과잉의 금속 간 결합이 생성 되어 질 것입니다.

납 결정체는 분리 되어지고기계적 결합력은약해집니다.

온도제어의중요성


솔더볼의 self-alignment(자동정렬)효과는 라플로우를통해진행된다.

BGA Self-Alignment (자체정렬 ) 기능 : 단 동일한온도가열조건.


Hot air

nozzle

최적의AIR흐름은노즐이 PCB내에서흐를때성공되어질수있습니다.

0.5mm

또한적절치못한 AIR의흐름으로인접부품에치명적인영향을줄수가있습니다. .

BGA Repair에서 IR(적외선)방식과HOT AIR(열풍)방식의비교.


HOT AIR 방식의 열 분사방법은기판의표면을불균일하게가열하기떄문에,

정확한 REWORK 작업을 성공하기가어렵습니다.

IR 방식의 동일한 열 분사로 안정적인REWORK 을가능하게합니다.

BGA Repair에서 HOT AIR(열풍)방식의노즐을통한 열 분산시험


QUICK KOREA IR 2005 BGA Rework System !


QUICK IR2005 BGA/SMD REWORK SYSTEM 을이용해주셔서 감사합니다.QUICK IR2005 BGA/SMD REWORK SYSTEM

은표면실장부품들에 대해안전하고정확하게 SOLDERING 과 ,DESOLDERING 을하기위한마이크로프로세서제어와적외선센서기술을채택하고있습니다.

이것은현대전자산업의더높은기술적 요구에부응하고이분야에서최고로평가된 전자장비기술중의하나입니다.

이 REWORK SYSTEM 의 구동 프로세스는 정밀 비 접촉 적외선 온도 센서의 모니터링 아래에서운영되는 최적의 온도 제어로최고의기술력과안전한 작업관리를통한공정 SOLDER 뿐만이아니라무연(Pb Free)납에도탁월한 성능을발휘합니다.

폐쇄회로에 의해 제어되는 Reflow Soldering 기술은 저온에서 최 고온까지의 고른 열 분배로 무연납 대응에 최적의 조건을제시합니다.

IR 2005의 중-파장 적외선 히터는 BGA/SMD REWORK SYSTEM 을 위해 필요한 열량과,안전한 가열,온도 조절의 유연성을가지고있습니다.

결국다양한작업환경(PCB의종류,납의종류,환경의변화)에최적의 성능을발휘합니다.

상부적외선히터의노즐은 X-Y 특허노즐시스템으로,별도의노즐없이모든 REWORK 작업이가능한 최신의기술입니다.

BGA/SMD REWORK 작업중에 RPC 카메라를 통하여 IC의 Solder 용해점을확인,교정키로기록저장이가능합니다.

IR 2005는10가지 형태의 BGA/SMD REWORK 온도 프로 파일을 자체 저장 할 수 있어,다양한 REWORK 작업에 최적의 장비입니다.

또한외부키보드에의해조절되는 장비의편리성은업무효율의극대화를이루게합니다.

PCB전용 검사카메라를사용 BGA/SMD REWORK 작업동안의 Solder의용해상태및작업의신뢰성검사에중요한광학정보를공급합니다.

더욱이, PCB를 효과적으로 냉각할 수 있는 전용 냉각 장치를 탑재한 IR 2005는 인텔리전트 무연 Solder와 디지털 측정Soldering 상태와 더불어프로페셔널 사용자를위한이상적인 REWORK SYSTEM 입니다.

QUICK KOREA IR 2005 BGA Rework System 개요!


기존 HOT A IR 방식의 최대 단점인 열 분사량의 불균일을 극복 균일한 열 분사로BGA REWOR K 작업에 최적의 성능과 안정성을 얻을 수 있습니다.

제품특징 (1) 열 분사량의균일성.


비 접촉식 적외선 온도 센서를 채택,일반적인 K 타입의 센서의 오류를 극복,실시간의 PCB

온도를 감지, 온도 조절의 최적의 기능 수행,무연납대응에 최적의 환경을 제공합니다.

(K 타입의 센서의 옵션 선택 역시 가능 합니다.)

제품특징 (2) 적외선센서를통한최적의온도감지.


제품특징 (3) X-Y 노즐시스템.


IR SOFT 프로그램을 이용,PC를통한 BGA REWORK 작업의 원격제어 및 온도프로파일 확인,최적의 REWORK 작업을 수행10개의온도 프로파일을 자체 장비에 저장가능,반복 REWORK 작업에 최적의환경 제공.

제품특징 (4)BGA REWORK 작업전용 프로그램


폐쇄회로에 의해 제어되는 Reflow Soldering 기술은 저온에서 최 고온까지의 고른 열 분배로 무연납 대응에 최적의 조건을 제시합니다.

제품특징 (5)폐쇄회로에의해제어 되는온도기술.


SEMI-AUTO PICK-UP 기능으로 REWORK 작업의 편리성이 더하였습니다.

제품특징 (6)SEMI-AUTO PICK UP 기능.


BGA/SMD REWORK 작업 중에 RPC 카메라를 통하여 IC의 Solder 용해 점을 확인,용해 점의 온도를 작업자가 키보드를 이용 기록 저장이 가능합니다.결국 정확한 용해 점을 확인 BGA REWORK 작업에 최적의 환경을 제공합니다.

제품특징 (7)RPC 카메라를통한검사기능.


PCB를 효과적으로 냉각할 수 있는 전용 냉각 장치를 탑재,REWORK작업에 최적의 안전성을 확보하였습니다. 냉각 팬은 상부 냉각 팬과 하부 냉각 팬으로 구성.

제품특징 (8) 최신의 Cooling 기능.


PCB 이동픽스처(보드지지대)는 x축과 y축, 높,낮이의움직임이자유로워 기판지지에적합한제품입니다. 또한다양한종류의기판을장착할수있어작업효율을증가시킵니다.

제품특징 (9) x,y축높,낮이가자유로운보드지지대.


외부 키보드 제어를 통한 업무의 효율성 증가.장비와 연결된 외부 키보드를 통해,온도의 설정,저장,작업 실행 등 모든 기능의 업무실행 가능

제품특징 (10)외부키보드제어를통한업무의효율성.


QK IR2005 BGA REWORK 장비에는 퀵 코리아의 무연납 대응 고주파 인두기가 탑재,REWORK 작업의 수납땜 공정의 작업 효율을 극대화 하였습니다.결국 장비 하나에서 모든 REWORK 작업이 가능한 TOTAL SOLUTION 을 제공합니다

제품특징 (11) 고주파인두기탑재.


QK IR2005 BGA REWORK 장비는 BGA,SMD,CSP,QFP,PLCC 등 모든 타입의 ICREWORK 이 가능하며,공정 SOLDER 뿐만 아니라 무연납(Pb Free)에도 탁월한 성능을 자랑합니다.

제품사양

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