7/27/2019 reballing-10

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detalle de cómo ubicar calor con una estación

de soldado para “soldar” un componente BGA.

En este caso, la pistola de aire caliente se

ubica con un soporte para mantenerla quieta.

LA TECNOLOGÍA IR DE SOLDADO

La soldadura de flujo (reflow soldering)

por rayos infrarrojos es el proceso más

usado para ensamblar componentes SMD

a tarjetas PCB (tarjetas de circuitos impre-

sos). El proceso incluye la colocación de

una goma con soldadura de estaño en la

tarjeta, la colocación de los componentes y

la fusión de la soldadura en un horno de

rayos infrarrojos, ensamblando los compo-nentes con una aleación metalúrgica. En el

proceso de ensamblado se producen cua-

tro fases o zonas:

ZONA DE PRECALENTAMIENTO: fase en la

cual la goma con la soldadura se calienta a

temperatura constante, suficiente para

evaporar impurezas existente en la goma

con soldadura pero que no es tan alta

como para dañar a los componentes por 

sobrecalentamiento.

ZONA DE IMPREGNACIÓN TÉRMICA: Tiene

una duración de 60 a 120 segundos y ter-

mina de quitar las impurezas presentes en

la goma con la soldadura y para activar el

flujo de rayos infrarrojos. Una temperatura

demasiado baja puede formar burbu-

 jas en la goma mientras que una

temperatura demasiado alta puede

dañar a la goma, haciendo que elestaño (o la soldadura) se funda

demasiado y se desparrame por los

componentes y la placa PCB. En el

final de esta fase, es ideal tener 

equilibrio térmico antes de proceder 

a la fase de soldado

ZONA DE FLUJO: Es el tiempo

durante el cual la soldadura está en

el estado líquido (time above liqui-

dus). Durante esta fase, la soldadura se

licua para ensamblar los componentes

sobre la PCB. La temperatura máxima es

limitada por la tolerancia térmica del com-

ponente más frágil del circuito. Si esta fasedura demasiado, el flujo puede secarse

antes que la soldadura cree un empalme.

Un periodo de tiempo escaso en esta fase

puede llevar el flujo a hacer una limpieza

de calidad inferior, originando menos distri-

bución de la soldadura sobre las superfi-

cies y aleaciones o soldaduras deficientes

(frías). Esta fase tiene generalmente una

duración máxima de 60 segundos con una

duración mínima de 30 segundos. Tiempossuperiores de flujo pueden causar daño a

los componentes y originar aleaciones de

calidad inferior que pueden convertirse en

el origen de averías futuras de los compo-

nentes.

ZONA DE ENFRIAMIENTO: Es la fase

durante la cual la soldadura se solidifica,

creando la aleación entre los componentes

y la PCB. La temperatura durante esta fasees de alrededor de los 30 a 100°C redu-

ciéndose a un ritmo constante para evitar 

los daños causados por choque térmico y

la formación intermetálica excesiva. J

 Artículo de Tapa

Saber Electrónica

14

Figura 14 - Detalle de los componentes necesarios para

hacer una soldadura con aire caliente.