SMT 공정• 1 학기 교과서 산업기사보드 연습 프로젝트 과제 SMT IN-LINE 공정 실습 – 기초 캘리브레이션 마운터 유지보수

• 2 학기 프로젝트 과제 SMT IN-LINE 공정 실습 – 심화 마운터 유지보수

수행평가 (40%)

1. 학습활동 (10%) : 수업준비 , 학습내용정리

2. 과제수행 (30%) SMT 장비 실습 마운터 캘리브레이션 마운터 유지보수 SMT IN-LINE 공정 실습

Ⅰ. SMT 공정의 기초

1. SMT 공정의 구성2. SMT 장비의 특성 이해3. SMT 분야의 기술 동향

1. SMT 공정의 구성1. SMT 의 개요

2. SMT 공정 구성

학습목표• SMT 의 장단점에 대하여 설명할 수 있다 .

• SMT 의 인라인 구성 및 공정 순서에 대하여 설명할 수 있다 .

• SMT 의 생산 공정에 대하여 설명할 수 있다 .

1. SMT 의 개요• SMT 의 발전사

• SMT 의 장단점 - SMT 의 장점 제품의 소형화 , 생산성 향상 , 부품 공급의 간소화

- SMT 의 단점 높은 투자 비용 , SMD 부품화의 한계 , 불량품

점검의 어려움

1. SMT 의 개요• SMT 공정의 장단점

2. SMT 공정 구성• SMT 인라인 구성

2. SMT 공정 구성• SMT 공정 순서 - PCB 공급 , 솔더페이스트 프린팅 , 표준칩 장착 , 이형칩 및

IC 부품 장착 , 솔더링 , 검사 , PCB 수납

2. SMT 공정 구성• SMT 생산 공정 - 리플로우 공정 인쇄공정 ->

마운팅 공정 -> 리플로우솔더링 공정

2. SMT 공정 구성• SMT 생산 공정 - 플로우 공정 접착제도포공정 ->

부품장착공정 -> 큐어링 ( 경화 ) 공정 -

> 리드부품삽입공정 -> 플로우 솔더링 공정

형성평가

1. SMT 의 장점2. SMT 의 단점3. SMT 공정순서4. SMT 리플로우 공정5. SMT 플로우 공정

2. SMT 장비의 특성 이해1. 마운터2. 스크린 프린터3. 리플로우4. 기타 SMT 관련 주요 장비

학습목표• 마운터의 종류 및 구조에 대하여 설명할 수 있다 .

• 스크린 프린터의 주요 구성 및 인쇄 공정에 대하여 설명할 수 있다 .

• 리플로우의 프로파일과 원리 및 가열 방식에 대하여 설명할 수 있다 .

• 디스펜서 및 검사기 , 그 밖의 여러 장비의 용도 및 기능에 대하여 설명 할 수 있다 .

1. 마운터• 마운터의 분류 - 장착 속도에 따른 분류

- 작업할 수 있는 부품의 크기에 따른 분류 칩 마운터 , 이형마운터

1. 마운터• 마운터의 분류 - 헤드의 구동 방법에 따른 분류 터릿 타입 갠트리 타입

1. 마운터• 마운터의 분류

1. 마운터• 마운터의 동작 및 구조 - 마운터의 동작 - 마운터의 구조 외부구조 내부구조

2. 스크린 프린터• 스크린 프린터의 주요 구성 - 메탈 마스크 - 스퀴즈 - 솔더 페이스트 - 플럭스 : 청정화 , 산화 방지 , 재산화 방지 솔더의 표면장력 저하

2. 스크린 프린터• 스크린 프린터를 이용한 인쇄 공정 - 솔더 크림 도포 - 메탈 마스크와 PCB 분리 - 이상적인 솔더 크림의 인쇄

3. 리플로우• 리플로우 내부 구조

3. 리플로우• 리플로우 공정 - 리플로우 공정 원리

3. 리플로우• 리플로우 종류

- 원적외선 리플로우 - 증기 리플로우 - 열풍 가열 리플로우 - 질소 리플로우

3. 리플로우• 온도 프로파일 - 프로파일의 선택

3. 리플로우• 온도 프로파일 기준

- 예열 구간 - 균열 구간 - 리플로우 구간 - 냉각 구간

4. 기타 SMT 관련 주요 장비• 디스펜서

• 디스펜서와 플로우 솔더링

4. 기타 SMT 관련 주요 장비• 검사 장비 - 비전 검사기의 분류 인쇄 상태 ( 솔더 페이스트 ) 검사기 장착 상태 ( 마운팅 ) 검사기 납땜 상태 ( 솔더링 ) 검사기

4. 기타 SMT 관련 주요 장비• 부대 장비 - 로더

4. 기타 SMT 관련 주요 장비• 부대 장비 - 언로더

4. 기타 SMT 관련 주요 장비• 부대 장비 - 워크 테이블

4. 기타 SMT 관련 주요 장비• 부대 장비 - 스텐실 클리너 ( 초음파 세척기 )

4. 기타 SMT 관련 주요 장비• 부대 장비 - 교반기

형성평가

1. 마운터의 헤드 구동방법에 따른 분류2. 마운터의 내부 구조3. 스크린 프린터 인쇄 공정4. 리플로우 종류5. 다음 각 장비의 기능 - 디스펜서 , 비전검사기 , 로더 , 언로더 , 워크테이블 , 스텐실 클리너 , 교반기

3. SMT 분야의 기술 동향

1. SMT 분야의 기술 동향

학습목표• 최근 SMT 분야의 기술 동향에 대하여

설명할 수 있다 .

• 미래 SMT 분야의 발전 방향에 대하여 설명 할 수 있다 .

1. SMT 분야의 기술 동향• 스크린 프린터의 기술 동향

- 듀얼 레인 - 고속화 - 복합 기능 - 폭넓은 제품군

1. SMT 분야의 기술 동향• 마운터의 기술 동향

- 고속기의 선호 - 고속기 , 중속기 구분 모호 - LED 칩마운터 부상 - 맞춤형 마운터 요구 증대

1. SMT 분야의 기술 동향• 리플로우 기술 동향

- 저전력 - 진공 - 셀렉티브 솔더링 - 듀얼 히터 - 실시간 온도 모니터링 시스템

1. SMT 분야의 기술 동향• 검사기의 기술 동향

- 듀얼 카메라 - 3D - X-ray

형성평가

1. 스크린 프린터의 기술 동향

2. 마운터의 기술 동향

3. 리플로우의 기술 동향

4. 검사기의 기술

Ⅱ. 장비 시뮬레이터와 데이터 컨버전

1. MR.Sim 실습하기2. CAD 컨버전 실습하기3. Image 컨버전 실습하기4. Gerber 컨버전 실습하기

1. MR.Sim 실습하기

2. CAD 컨버전 실습하기

3. Image 컨버전 실습하기

학습목표• Image 컨버전을 이해할 수 있다 .

• Image 컨버전을 실습할 수 있다 .

• Image 컨버전을 이용하여 Job File 을 작성할 수 있다 .

Image 컨버전 실습하기• Horizontal Coordinate Calibration

• Vertical Coordinate Calibration

• Compensate PCB Rotation

4. Gerber 컨버전 실습하기

학습목표• Gerber 컨버전을 이해할 수 있다 .

• Gerber 컨버전을 실습할 수 있다 .

• Gerber 컨버전을 이용하여 Job File 을 작성할 수 있다 .

Gerber 컨버전 실습하기

Ⅲ. 장비 운용 심화

1. Optimizer 실습하기2. Line Balancer 실습하기3. 장비에서 직접 티칭 실습하기4. SMT 라인 운용 실습

1. Optimizer 실습하기

학습목표• Optimizer 를 이해할 수 있다 .

• Optimizer 를 실행하고 실습할 수 있다 .

• Optimizer 를 통해 최적화 과정을 알 수 있다 .

Optimizer 실습하기

2. Line Balancer 실습하기

학습목표• Line Balancer 를 이해할 수 있다 .

• Line Balancer 를 실행하고 실습할 수 있다 .

• Line Balancer 를 통해 마운터 In-Line 기초를 알 수 있다 .

Line Balancer 실습하기

3. 장비에서 직접 티칭 실습

학습목표• 장비 직접 티칭으로 Job File 을 생성할 수

있다 .

• 장비 직접 티칭의 방법을 이해할 수 있다 .

• 장비 직접 티칭으로 마운터의 기본 개념을 이해할 수 있다 .

장비 직접 티칭 실습

4. SMT 라인 운용 실습

학습목표• SMT In-Line System 을 이해할 수 있다 .

• SMT 산업 기사 실기를 실습할 수 있다 .

SMT 라인 운용 실습

Ⅳ. 공정 품질 관리

1. 품질 항목 구분

2. 품질 항목별 개선 인자 이해

3. 품질 인자별 원인 이해

4. 품질 목표 수립 및 개선

1. 품질 항목 구분

1. 불량의 구분 ( 설비 불량 , 작업자 불량 , 원자재 불량 )

학습목표• 다양한 불량의 현상을 익힐 수 있다 .

• 불량의 유형을 구분할 수 있다 .

• 불량의 원인을 설비 , 작업자 , 원자재로 구분할 수 있다 .

1. 불량의 구분• 설비 불량

• 작업자 불량

• 원자재 불량

2. 품질 항목별 개선 인자 이해

1. 설비 내 솔더 페이스트의 요구 사항

2. 리플로우 프로파일

학습목표• 인쇄할 때 사용되는 솔더 페이스트의 조건을

이해할 수 있다 .

• 리플로우의 가공에서 솔더 페이스트의 상태를 이해할 수 있다 .

1. 설비 내 솔더 페이스트의 요구 사항• 작업성 - 공급특성 : 인쇄성 , 도포성 , 전사성 - 점착성 - 현상 유지성 - 보존 안정성 - 세정성

• 납땜성

• 신뢰성

2. 리플로우 프로파일

• 1 차 온도 상승 ( 상온 ~140℃)• 예열존 (140~180℃)• 2 차 온도 상승 및 200℃ 이상 ( 피크

온도는 210~230℃)• 냉각

3. 품질 인자별 원인 이해

1. 프린터

2. 마운터

3. 리플로우

4. 생산 관리

학습목표• 설비 불량의 원인을 구분할 수 있다 .

• 작업자 불량의 원인을 구분할 수 있다 .

• 원자재 불량의 원인을 구분할 수 있다 .

1. 프린터• 불량의 결정 조건 - 프린터기 , 메탈마스크 , 스퀴지 , 작업분위기 , 기판 ,

솔더페이스트• 프린터 불량의 예시

1. 프린터

• 프린터 불량의 원인 - 홀 막힘 납 부족 - 번짐 - 무너짐 - 어긋남 - 뿔 - 인쇄 압력 납 부족

2. 마운터

• 마운터 장착 불량의 예시

2. 마운터

• 마운터 장착 불량의 원인

3. 리플로우

• 리플로우 솔더링 프로파일

3. 리플로우

• 리플로우 솔더링 예시 및 불량의 원인

4. 생산 관리

• 생산 관리 미흡으로 인한 불량 - PCB 제작 불량 - 원자재에 의한 불량 - 메탈마스크 제작 불량 - 부품 취급 및 보관 불량

4. 품질 목표 수립 및 개선

1. 설비의 개선 사항

2. 작업자 운영 능력의 향상

학습목표• 품질 향상을 위한 설비에서의 개선 사항을

설명할 수 있다 .

• 작업자 운영 능력 향상을 위한 개선점을 설명할 수 있다 .

• 품질 목표 향상을 위한 취급 및 관리 방안을 이해할 수 있다 .

1. 프린터• 불량의 결정 조건 - 프린터기 , 메탈마스크 , 스퀴지 , 작업분위기 , 기판 ,

솔더페이스트• 프린터 불량의 예시

1. 프린터

• 프린터 불량의 원인 - 홀 막힘 납 부족 - 번짐 - 무너짐 - 어긋남 - 뿔 - 인쇄 압력 납 부족