WONIL IM WHITE LED SPECIFICATION Version of 1.0 PAGE : 1 ... · 특히, SMT 공정 중에 자동 마운트 장치를 사용한다면 Pick-Up 노즐이 봉지재에 직접 닿지 않도록

5450 – WHITE LED

MODEL : WL-WA11B

C U S T O M E R

Approved by Approved by Approved by

2012. . . 2012. . . 2012. . .

S U P P L I E R

Drawn by Checked by Approved by

2012. . . 2012. . .

㈜ 원일아이엠 경기도 시흥시 정왕동 2089-8

Tel : +82-31-498-6140 Fax : +82-31-498-6149 http://www.ewonil.com

WONIL IMAGE MAKER

WONIL IM – WHITE LED SPECIFICATION Version of 1.0 PAGE : 1/16

- CONTENTS -

1. 개정 이력

2. 제품 특징

3. Package 외형 치수 및 Solder 패턴

4. 절대 최대 정격

5. 전기적 / 광학적 특성

6. Ranks

7. 전기적 / 광학적 특성 그래프

8. 신뢰성

9. 구성 재료

10. 포장 사양

11. 품명 정보

12. 사용시 권장사항 및 주의사항

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1. 개정 이력

제 목 승 인 규 격

문 서 번 호 WL-WA11B-0.3W

Rev. No. 날 짜 개정 내용 요약 비 고

Ver 1.0 2011. 08 최초 개정

2. 제품 특징

• Package 종류 : SMD Top View type ( 1 Chip 구조 ) • Package 크기 : 5.4 ⅹ 5.0 ⅹ 1.6 mm ( L ⅹW ⅹH ) • 넓은 광 지향각 ( 120o) • InGaN 기반의 LED chip 사용

3. Package 외형 치수 및 Solder 패턴

Package 외형

회 로 구 성 도

1

2

3 4

5

6

Solder Pad

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Anode

Cathode

5

2

4.5

2.0

6.4

0.6

1.1

2.2 2.2

0.6

1.1

1.1

4. 절대 최대 정격

Item Symbol Value Unit

Forward current (순방향 전류) IF 80 mA

Peak Forward Current1)

(펄스 구동시 전류) IFP 200 mA

Reverse voltage (역방향 전압) VR 5 V

Power dissipation (소비 전력) PD 240 mW

Operating temperature(동작주변온도) Topr -30 to +85 oC

Storage temperature(보관 온도) Tstg -40 to +100 oC

( Ta=25oC )

5. 전기적 / 광학적 특성

Parameter Symbol Condition Min Typ. Max Unit

Forward Voltage (순방향 전압)

VF IF=60mA 2.8 3.2 3.5 V

Reverse Current (역방향 전류)

IR VR=5V - - 10 ㎂

Wavelength (파장영역)

WL IF=60mA 450 - 460 nm

Luminous Intensity (광도) 2) IV IF=60mA 6000 - 8000 mcd

( Ta3)=25oC )

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1) Duty ratio(on / off 시간 비) ≤ 1/10, Pulse Width(펄스 폭) ≤ 10msec 조건하에서 가능한 최대 전류

2) Luminous intensity는 light sensor 및 filter를 사용하여 CIE eye-response curve에 따라 측정됨. 3) Ta : 주변 온도

6. Ranks

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(1) Intensity Ranks ( 광도 Rank Table )

IV Rank Condition Min Typ. Max Unit

A

IF = 60mA

4,000 - 5,000

mcd

B 5,000 - 6,000

C 6,000 - 7,000

D 7,000 - 8,000

E 8,000 - 9,000

Measurement Uncertainty of the Luminous Intensity (광도 측정 허용 오차) : ± 10%

(2) Forward voltage Ranks ( 순방향 전압 Rank Table )

VF Rank Condition Min Typ. Max Unit

A

IF = 60mA

2.8 - 2.9

V

B 2.9 - 3.0

C 3.0 - 3.1

D 3.1 - 3.2

E 3.2 - 3.3

F 3.4 - 3.4

Measurement Uncertainty of the Forward Voltage ( 측정 허용 오차 ) : ± 0.05V

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(3) Chromaticity Coordinates ranks (색좌표 Rank Table) : IF = 80mA

C W

Rank 150 Rank 120150 Rank 100120 Rank 80100

CCT > 15000 CCT 12000

~15000 CCT

10000 ~12000

CCT 8000

~10000

0.2600 0.2200 0.2700 0.2300 0.2800 0.2400 0.2900 0.2500

0.2600 0.2800 0.2700 0.2900 0.2800 0.3000 0.2900 0.3100

0.2700 0.2900 0.2800 0.3000 0.2900 0.3100 0.3000 0.3200

0.2700 0.2300 0.2800 0.2400 0.2900 0.2500 0.3000 0.2600

P W

Rank 7080 Rank 6570 Rank 6065 Rank 5560 Rank 5055

CCT 7000

~ 8000 CCT

6500 ~ 7000

CCT 6000

~ 6500 CCT

5500 ~ 6000

CCT 5000

~ 5500

0.3092 0.2600 0.3160 0.2700 0.3208 0.2764 0.3265 0.2830 0.3340 0.2900

0.2870 0.3300 0.2995 0.3490 0.3090 0.3600 0.3190 0.3698 0.3315 0.3800

0.2995 0.3490 0.3090 0.3600 0.3190 0.3698 0.3315 0.3800 0.3470 0.3900

0.3160 0.2700 0.3208 0.2764 0.3265 0.2830 0.3340 0.2900 0.3425 0.2990

N W


CCT 4500

~ 5000 CCT

4200 ~ 4500

CCT 4000

~ 4200 CCT

3800 ~ 4000

CCT 3600

~ 3800

0.3425 0.2990 0.3540 0.3100 0.3625 0.3180 0.3692 0.3235 0.3762 0.3290

0.3470 0.3900 0.3655 0.4000 0.3775 0.4050 0.3872 0.4085 0.3970 0.4121

0.3665 0.4000 0.3775 0.4050 0.3872 0.4085 0.3970 0.4121 0.4080 0.4160

0.3540 0.3100 0.3625 0.3180 0.3692 0.3235 0.3762 0.3290 0.3840 0.3350

W W


CCT 3400

~ 3600 CCT

3200 ~ 3400

CCT 3000

~ 3200 CCT

2800 ~ 3000

CCT 2600

~ 2800

0.3840 0.3350 0.3940 0.3433 0.4045 0.3500 0.4155 0.3550 0.4280 0.3600

0.4080 0.4160 0.4195 0.4200 0.4155 0.3550 0.4280 0.3600 0.4420 0.3650

0.4195 0.4200 0.4330 0.4248 0.4479 0.4295 0.4640 0.4335 0.4820 0.4365

0.3940 0.3433 0.4045 0.3500 0.4330 0.4248 0.4479 0.4295 0.4640 0.4335

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7. 전기적 / 광학적 특성 그래프

█ Relative Luminous intensity vs. Wavelength █ Forward voltage vs. Forward Current

█ Forward Current vs. Relative Luminosity

█ Forward Current vs. Directive angle

8. 신뢰성

Test items Condition Note Fail /

Sample

1 Resistance to soldering heat

(reflow soldering)

Tsld=250oC, 10sec (Pre treatment 30oC, 70%,

12hrs) 1 time 0 / 20

2 Solder ability

(reflow soldering) Tsld=215oC ± 5oC, 3sec

( Lead solder ) 1 time over

95% 0 / 20

3 Thermal shock

(열충격 테스트) -40oC ~ 100oC, 30min

At each temp. 10 cycles 0/20

4 High temperature storage

(고온 작동 테스트) Ta = 100oC 500 hrs 0/20

5 Life time 1 (수명) IF=60mA/one chip

@Room temp 500hrs 0/20

6 Life time 2(수명) IF = 60mA/one chip

@60oC, 90%RH 500hrs 0/20

7 Temperature Humidity storage

(항온항습 테스트) Ta=60oC, RH=90% 500hrs 0/20

(2) 합격 / 불합격 판정 기순

item symbol Test condition Failure Criteria

Min Max

Forward voltage VF IF = 60mA - U.S.L4)ⅹ1.1

C.I.E x,y x, y IF = 60mA L.S.L5)ⅹ0.8 U.S.L4)ⅹ1.2

Luminous intensity IV IF = 60mA L.S.L5)ⅹ0.5

4) U.S.L : Upper Standard Level ( 상한 기준 레벨 ) 5) L.S.L : Lower Standard Level ( 하한 기준 레벨 )

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(1) 시험 종류와 결과

9. 구성 재료

Item Material

LED chip ( LED 칩 ) InGaN

Wire ( 와이어 ) Gold ( purity : 99.99% )

Lead frame ( 리드프레임 ) Copper alloy/Ni/Ag plating

Encapsulation ( 봉지재 ) Silicon + phosphor

Die adhesive ( 접착제 ) Silicon

10. 포장 사양

10.1 Carrier tape 치수

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10.2 Reel 치수


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10.3 라벨 및 포장 방식


Model Name : WL-WA30B-XXX-X VF : 3.0 ~ 3.1 V IV : 6,000 ~ 6,500 mcd CCT : 6,000 ~ 6,500 K QTY : 1,000ea / Lot No. : WH100205

PART NO. : W L -

(1) (2) (3) (4) (5)

(1) WONIL IMAGE MAKER LED

(2) EMISSION COLOR ( White : W / Red : R / Green : G / Blue : B )

(3) PACKAGE TYPE

A 5450 top view , T=1.6mm B 3528 top view, T=1.9mm

(4) NUNBER OF CHIP ( 1 chip : 1 / 2 chip : 2 / 3 chip : 3 / 4 chip : 4 / 5 chip : 5 / 6 chip : 6 )

(5) NUNBER OF ZENER ( No Zener : 0 / 1 Zener : 1 / 2 Zener : 2 / 3 Zener : 3 )

11. 품명 정보

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(6)

-

(7)

(6) LEAD FRAME TYPE

B Bending type H Heatsink type

(7) COLOR TEMPERATURE RANK : Refer to Chromaticity Coordinates ranks & Page 7

12. 사용시 권장 사항 및 주의 사항

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12. 1 SMT 및 Soldering 조건 (1) SMT 및 Hand Soldering 온도 (2) 권장 Reflow Soldering 온도 프로파일

(3) Soldering시 주의사항

• LED Package 내로 습기가 흡수되면, 습기로 인하여 soldering 공정 중 팽창과 기화가 발생하게

됩니다. 이러한 현상은 LED package의 광학 특성에 영향을 줄 수 있으며 봉지재의 박리 및 크랙

(crack)의 원인이 됩니다.

• 습기 방지를 위해 LED package 포장시 습기 방지 백(bag) 내부에 흡습제(Silica gel)이 담겨져 있습

니다.

• 포장 개봉 전 보관조건

- 온도 5~30oC, 습도 RH60% 이하의 조건의 주위 환경을 유지하여야 하며 3개월 이내에 사용하여

야 합니다.

- LED package는 포장 개봉 후 즉시 Soldering 및 SMT를 실시하여야 합니다.


Reflow soldering Hand soldering

Step Lead solder Lead free solder Condition Spec.

Pre heating 120~150oC 150~200oC Soldering Temp.

Max 300oC Pre heating time Max 120 sec. Max 120 sec.

Peak temp. Max 240oC Max 260oC Soldering Time

Max 3sec. Soldering time Max 10 sec. Max 10 sec

◈ Lead Solder ◈ Lead Free Solder

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(2) 보관

• 포장 개봉 전 보관조건

- 온도 5~30oC, 습도 RH60% 이하의 조건의 주위 환경을 유지하여야 하며 3개월 이내에 사용하여

야 합니다.

• 개봉 후 만약 사용하지 않은 LED package가 남아 있다면, 습기 방지 포장(흡습제를 포함한 밀봉된

용기)속에 보관하거나 기존에 주어진 습기 방지 백에 넣어서 재 밀봉 하시고 하기의 조건으로 보관

하여 주십시오.

- 온도 5~30oC, 습도 30% 또는 그 이하의 조건을 유지하여 주십시오.

• 상기의 조건으로 보관시에도 소량의 습기 침투는 계속 진행되므로 LED package 내로 침투된 습기

를 제거하기 위해 Baking을 하기와 같이 실시하여야 합니다.

• Baking(건조) 시기와 조건

- Baking 조건 : 온도 60 ± 5oC 습도 RH10% 이하에서 24시간 이상

- Baking 시기

포장 개봉 후 상기에 명기된 조건과 방법으로 보관하였을 때 168시간(7일)이 경과된 경우

포장 개봉 후 습기 방지 보관을 하지 않은 상태로 2시간이 경과 된 경우

포장 개봉 전 보관 조건에서 3개월이 경과된 경우

• LED package의 봉지재는 연성의 재질로써 LED package 봉지재에 강한 힘이 가해지지 않도록 주

의하여야 합니다. 특히, SMT 공정 중에 자동 마운트 장치를 사용한다면 Pick-Up 노즐이 봉지재에

직접 닿지 않도록 하여야 합니다.

• Reflow soldering 중에 LED package에 충격이나 힘, 진동이 가해지지 않도록 하여야 합니다.

• 급격하게 온도를 낮추어 냉각시키는 과정은 피해 주십시오

• Reflow soldering은 2회 이상 반복하지 말아 주십시오

• Soldering이 완료된 직후 PCB 온도가 80oC 이상인 경우 PCB끼리 적층하여 쌓아놓지 마십시오.

PCB의 높은 열이 LED package를 손상시켜 심각한 불량이 발생할 수 있습니다.

• Soldering이 완료된 후 PCB 기판을 휘거나 비틀지 마십시오

• 부득이하게 LED package solder를 녹여 다시 분리하는 작업이 필요한 경우에는 Double-head

solder tip을 사용하시고 LED package의 전기적 특성 유무 및 외관 변형 상태 등을 확인하셔서 손

상 여부를 확인 바랍니다.

12.2 사용시 주의사항

(1) 습기 침투 방지

• LED Package 내로 습기가 흡수되면, 습기로 인하여 soldering 공정동안 팽창과 기화가 발생하게

됩니다. 이러한 현상은 LED package의 광학 특성에 영향을 줄 수 있으며 봉지재의 박리 및 크랙

(crack)의 원인이 됩니다.


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• 개봉 후 만약 사용하지 않은 LED package가 남아 있다면, 습기 방지 포장(흡습제를 포함한 밀봉된

용기)속에 보관하거나 기존에 주어진 습기 방지 백에 넣어서 재 밀봉 하시고 하기의 조건으로 보

관하여 주십시오.

- 온도 5~30oC, 습도 30% 또는 그 이하의 조건을 유지하여 주십시오.

• 상기의 조건으로 보관시에도 소량의 습기 침투는 계속 진행되므로 LED package 내로 침투된 습기

를 제거하기 위해 Baking을 하기와 같이 실시하여야 합니다.

• Baking(건조) 시기와 조건

- Baking 조건 : 온도 60 ± 5oC 습도 RH10% 이하에서 24시간 이상

- Baking 시기

포장 개봉 후 상기에 명기된 조건과 방법으로 보관하였을 때 168시간(7일)이 경과된 경우

포장 개봉 후 습기 방지 보관을 하지 않은 상태로 2시간이 경과 된 경우

포장 개봉 전 보관 조건에서 3개월이 경과된 경우

• 온도가 주기적 혹은 비주기적으로 급속하게 변하는 환경과 습기 많은 장소에는 보관하지 말아주

시고 반드시 상기의 보관 조건 및 baking 조건을 따라주시기 바랍니다.

• LED package 제품의 내측과 외측에는 은 도금이 되어져 있는 부분이 있습니다. 은 도금부는 부식

성 가스에 의해 변색이 되기 쉽습니다. 변색이 발생되면 Soldering시 장애를 일으키며 광특성 저하

를 일으킬 수 있으므로 부식성 가스 환경에 LED package를 보관하거나 방치하지 마시고 항상 청

결한 보관 환경을 유지하여야 합니다.

• LED package 제품은 방수 제품이 아니며, 최대한 주변 환경의 영향을 받지 않도록 보호장치를 해

주어 물, 습기 및 분무 등에 직접 노출되지 않도록 하여주십시오.

(3) 정전기

• 정전기와 surge voltage는 LED package에 손상을 주게 됩니다.

• LED package 취급시에는 장갑 사용을 통하여 인체에 의한 정전기 발생을 방지하는 것을 권장합니

다.

• 모든 설비, 장치와 장비는 확실히 그라운드 되어져야 합니다.

(4) 세척

• LED package를 세척하기 위해서는 이소프로필 알코올과 같은 솔벤트를 사용하여 주십시오. 다른

종류의 솔벤트 사용은 LED package와 봉지재를 녹일 수 있으니 주의가 필요하며 초음파 크리닝은

사용하지 말아야 합니다.

(5)취급시 주의사항

• LED의 봉지재(Encapsulant)는 부드러운 실리콘 재질입니다. 따라서, 봉지재에 직접적으로 압력과


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충격, 스크레치를 유발 할 수 있는 작업은 삼가하여 주십시오. 치명적 불량이 발생 할 수 있습니다.

- 손으로 봉지재를 직접 누르지 마십시오

- 핀셋이나 티저 등의 끝이 날카로운 부분이 봉지재에 닿지 않도록 하여 주십시오.

- LED를 사용한 기구물 제작 공정 중 봉지재에 압력이나 충격이 가해지지 않도록 하여 주십시오.

- Pick-up 노즐이 직접 봉지재에 닿지 않도록 하여 주십시오.

- SMT가 완료된 PCB 기판을 직접 적층하여 쌓는 것은 삼가하여 주십시오.

(5) 기타

• 제품의 출하는 양사 담당자간의 제품 규격 및 시제품 협의가 완료된 후에 진행되는 것으로 한다.

• 불량 LED package 발견 및 발생시 사용자는 분해, 분석전에 ㈜원일아이엠에 통보하여 주시고 특히

SMT 및 soldering 공정에서 불량 발생시 자세한 작업 조건 및 환경을 명시하여 알려주시기 바랍니

다.

• 정식 규격서는 거래시 양사간에 교환 및 승인이 되어져야 합니다.

(6) 품질보증 및 책임 권한

• 사용시 권장사항 및 주의사항을 준수하지 않을 경우 품질 문제가 발생할 수 있으며 이러한 경우 반

품이나 제품 교환이 되지 않습니다.

• 본 제품의 품질 보증은 단품 LED package의 성능 불량이 발생하였을 경우에만 책임 권한이 제조회

사에 있음을 알려드립니다.


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