DC3131B
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36V 3.1A, CC&CV Synchronous Buck Convertor
产品概述
DC3131B是一款输入耐压可达36V,7~30V输
入电压条件正常工作,并且能够实现精确恒压以及
恒流的同步降压型DC-DC控制器
内置功率MOS,可支持3.1A持续输出。系统转
换效率可达95%
DC3131B具备高性能的负载响应以及输入电压
响应能力,同时精确的恒压以及恒流控制环路实现
极小的负载调整率和线性调整率,±5%的恒流精度
优于市面上绝大多数同类产品
DC3131B无需外部补偿,可以依靠自身内置稳
定环路实现恒流以及恒压控制,输出固定5.05V,
同时具备线缆压降补偿功能
综上,DC3131B是一款功能齐备,应用极简,
并兼顾应用灵活性和高性能,以及高可靠性的恒压
恒流降压型DC-DC转换器性的恒压恒流降压型DC-
DC
主要特点
◆ 输入耐压可达36V
◆启动后最低工作电压低至6V,适合自动启停汽车
◆ 内置功率MOS可持续输出3.1A电流
◆ 高恒流精度 ±5%
◆ 恒压精度 ±1.5%
◆ 无需外部补偿
◆ 输出电压固定5.05V
◆ 转换效率可达95%
◆ 内置线缆补偿
◆ 135k Hz开关频率
◆ 短路保护(SCP),过热保护(OTP),过压保护
(OVP)以及欠压保护(UVLO)
◆ SOP-8L封装
典型应用
◆ 车载充电器
◆ 车载多媒体供电
◆ USB插线板
◆ 其他
典型应用电路图
15mΩRsen
C2
2.2uF/35V
C1
100uF/30V
C5
4.7uF/6.3V
C4
470uF/6.3V
C3
100nF
33uH
GND
SW
BS
VIN
7~30V
GND
VOUT 5.0V
VSEN
ISENGND
VIN
2
5,6
1 7,8
3
4
DC
31
31
B
+
+
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引脚定义
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (at TA = 25°C)
Characteristics Symbol Rating Unit
VIN to GND -0.3 to 36 V
SW to GND -0.3 to 30 V
BS to GND -0.3 to 36 V
Operating Junction Temperature -40 to 150 °C
Storage Junction Temperature -55 to 150 °C
Lead Temperature (Soldering 10 sec.) 300 °C
Thermal Resistance from Junction to case θJC 45 °C/W
Thermal Resistance from Junction to ambient θJA 105 °C/W
封装外形 引脚名 引脚号 功能说明
VIN 1
Power Supply Input. Bypass this pin with a 2.2μF ceramic capacitor to GND, placed as close to the IC as possible.
BS 2
Power to the internal high-side MOSFET gate driver.Connect a 22~100nF capacitor from BS pin to VIN pin
VSEN 3 Sense Of Output Voltage
ISEN 4 Current Sense Input
GND 5,6 Ground
SW 7,8 Power Switching Node to External Inductor
1
2
3 6
7
8VIN SW
VSEN
ISEN
GND
4 5
BS
GND
SW
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ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Characteristics Symbol Conditions Min Typ Max Units
Input Voltage VIN 7 - 36 V
Input OVP Threshold VOVP-VIN 32 V
UVLO_R Voltage VUVLO_R VIN rise 7.0 V
UVLO_F Voltage VUVLO_F VIN fall 6.0 V
Standby Current ISB No Load 1.5 mA
Switching Frequency FSW IOUT=200mA 135 KHz
Minimum On-Time 350 ns
VOUT-Short VCSN 2.2 V
High side Temp=27℃ 60 mΩ
RDSON Of Power MOS
Low side Temp=27℃ 25 mΩ
Thermal shutdown TSD
140 °C
Temp
Thermal Shutdown TSH
30 °C
Hystere is
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功能描述
UVLO
DC3131B VIN 耐压可达 36V,可以在 7.0~30 范
围内工作。当 VIN 由 0V 升至 7.0V 后,DC3131B
开始输出,VIN 下降至 6.0V 以下时,DC3131B 则
停止输出。
输入过压保护
当 VIN 升至 32V 以上时,DC3131B 停止输出。
停止输出后,DC3131B 可以耐受 36V 不损坏。当
VIN 下降至 30V 以下时,DC3131B 恢复至正常工
作状态。
系统软启动
当 DC3131B 刚刚上电或者经过短路保护后重启
时,内部恒压和恒流参考源都会从 0 开始经过
800uS 缓慢升至预设值,以此避免刚刚启动时系统
上出现过大的冲击电流。
恒压输出
DC3131B 内部预设 VOUT电压为 5.05V。
输出过压保护
当检测到输出电压达到 6V 以上时,DC3131B 则
停止输出,避免异常应用情况下对后端用电设备造
成损害。
恒流输出
DC3131B 通过采样 VSEN 与 ISEN 之间的压差
来检测输出电流,并通过闭合环路来调节输出使输
出电流为预设的值。
Ioutput =50𝑚𝑉
𝑅𝑠𝑒𝑛
恒定电流输出在 VSEN 大于 2.2V 时有效,当负
载太重导致输出 VSEN 低于 2.2V 时,DC3131B 将
进入短路保护模式。
短路保护
当由于负载太重,输出电压 VSEN 降至 2.2V 以
下时,DC3131B 进入短路保护模式。短路保护模
式下,DC3131B 工作频率降至正常频率 1/3。如果
VSEN 持续 7mS 仍未升至 2.3V 以上,DC3131B
会停止输出,等待 220mS 后重新启动。
线缆电压补偿
内置线缆补偿,当负载 2A 时,补偿 0.2V。
过热保护
当 DC3131B 检测芯片内部温度达到 140°C 时则
停止输出,当温度下降至 115°C 以下时再次恢复输
出。
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TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS
负载电流与表面温升
线性调整率
输出效率
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应用指南
输入电容选取
输入电容优选耐压 50V,总容量达到 40uF 的
陶瓷电容,当然如果考虑到成本因素,也可以选取
一个耐压 50V 以上,容量 100uF 以上的电解电容,
并联一个耐压 50V,容量 2.2uF 的陶瓷电容。
输入电容的位置,要尽量贴近芯片 VIN PIN 的
位置,如果是电解电容和陶瓷电容并联,陶瓷电容
更优先靠近芯片。
电感选取
DC3131B 建议选取感量在 22uH~51uH 的电感,
如果对输出纹波要求较高,则建议选择较大感值电
感,如 33uH 或者 47uH。
要求电感饱和电流务必不可以小于预设恒流值的
1.5 倍。
输出电容选取
一般情况下建议使用一个 220uF 的电解电容和
一个 4.7uF 的陶瓷电容并联作为输出电容,如果对
输出纹波要求较高,则建议将 4.7uF 陶瓷电容更换
为一个或者两个 ESR 较低的 22uF 陶瓷电容,陶瓷
电容容值越大,则输出纹波越小。
BS 电容选取
BS 与 VIN 建议选取容值在 22n~100nF 的陶瓷电
容,耐压值不低于 50V 即可。
EMI/EMC
SW pin 预留 RC 回路 R2 4.7 和 C4 1nF;BS
pin 预留 R1 5.1 串连 C3 100nF;如果应用 PCB 板
体积足够,可在输入端预留π型电路。
静电防护措施
CMOS 电路为静电敏感器件,在生产、运输过程
中需采取下面的预防措施,可以有效防止
CMOS 电路由于受静电放电影响而引起的损坏:
1.操作人员要通过放静电腕带接地;
2.生产设备外壳必须接地;
3.装配过程中使用的工具必须接地;
4.必须采用半导体包装或抗静电材料包装或运输。
PCB LayOut 注意事项
输入电容 C1 一定要紧靠 IC 的 1 脚边上,地线经过 IC 底部接到 5,6 脚,不可以通过其他路径连接。
自举电容 C3 一定要紧靠 IC 的 1,2 脚边上。
输出电容一定要先经过陶瓷电容 C5 再到电解电容 C4。
输出电流取样点,一定要从电阻 RSEN 的内侧走线,防止引入走线误差,并且两线尽可能平行走线。由于
RSEN 上的电流很大,所以要用大封装,并两头铺铜,以增加散热,减少高温引起的电阻误差。
所有大电流走线,尽可能维持 2-3mm 的宽度,以减少铜箔走线电阻引起的损耗。
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封装信息
SOP8 封装信息
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器件标识与订购信息
器件标识与订购信息
重要声明
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作为典型应用的示例用途,并不保证其对专门的大规模生产的实用性。
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设备,安全系统,燃气设备,或任何安装于飞机或者其他运输工具。
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须要进行仔细的安全设计,包括冗余设计,防火设计,失效保护以防止任何次生性意外、火灾或相关损毁。
◆ 产品提升永无止境,我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品。
封装形式 芯片标识 采购器件名称 包装 最小包装数量
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