CHU TRÌNH TIỆN TẠO HÌNH

CHU TRÌNH TIỆN TINHG70 P…..Q……;

N 55 G00 G42 X…Z…;N60 G01Z- F…;N 65 G02 X..Z…R…;N70 G40 X…;

G70 P55 Q 70

CHU TRÌNH TIỆN THÔ DỌC TRỤC

G71 U…R…G71 P60Q75U+…W+…FN60 G00 G42 X…N65 G1Z…N70 G2 X…Z…R…N75 G1 G40 X…

P

Q

RU

CHU TRÌNH TIỆN THÔ DỌC TRỤC

G71 U…R…G71 P60Q75U+… W+…FN60 G00 G42 X…N65 G1Z…N70 G2 X…Z…R…N75 G1 G40 X…

Đường lập trình

U

VÍ DỤ 1

CHU TRÌNH TIỆN THÔ HƯỚNG MẶT

Đường lập trình

G72 W (d) R (e).G72 P100Q200U (u)W(w)FG00 (A).N100 A’ BN200

VÍ DỤ 2

VÍ DỤ 3

CHU TRÌNH CẮT THÔ OFFSET

G73 U(i) W(K) R(d) G73 P..Q…U(u) W (w)FU(i) : Lượng dự thô ( tính theo bán kính.W(K): Lượng dư thô hướng trục.R(d): Số lần cắt.P..Q…: Vị trí block lệnh biên dạng.U(u): Lượng dư tinh hướng kính.W (w)Lượng dư tinh hướng trục:F: Lượng ăn dao.

VÍ DỤ 4

VÍ DỤ 5

CHU TRÌNH TIỆN THÔ RÃNH

G75 R…G75 X… Z… P… Q…R+

R: Khoảng rút dao theo hướng kính.Q: chiều sâu tiến dao theo hướng z.P: Bước chiều sâu tiến dao theo hướng x.R+: khoảng rút dao tại cuối quá trình tiện cho mỗi lớp cắt.

CHU TRÌNH TiỆN THÔ RÃNH

G75 R(e)…G75 X… Z… P(i)… Q(k)…R+(d)

VÍ DỤ 1