7/27/2019 reballing-7
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El BGA es una solucin para el problemade producir un PCB en
miniatura para un cir-
cuito integrado con varios centenares de pines.
Permite el uso de mayor nmero de pinesen forma de bola o PADS
para un circuito inte-grado, que era una de las limitantes en
los
componentes SMD, que no dejan de ser cir-cuitos integrados con
pines, patas o conexio-nes convencionales, a diferencia del
BGAdonde las bolas pueden ser de menor tamao
(aunque requiera mayor experiencia a la horade realizar el
soldado).
Soldar un componente BGA en fbricas noes ningn problema, ya que
se tienen mqui-nas automatizadas.
Una ventaja adicional de los paquetes BGAsobre los paquetes con
pistas discretas (esdecir, SMD) es la menor resistencia trmicaentre
el paquete y el PCB. Esto permite que lacorriente generada por el
circuito integrado lle-gue ms fcilmente al PCB.
Cuanto ms corto es un conductor elctrico,
menor ser su inductancia, una propiedad queprovoca una distorsin
no deseada de las
seales en los circuitos electrnicos de altavelocidad. Los BGA,
debido a su corta distan-cia entre el circuito integrado y el PCB,
poseeninductancias distribuidas muy bajas y, por lotanto, tienen
mucho rendimiento elctrico
muy superior a los dispositivos de plomo.
Pero no todas son ventajas, una desven-taja de la BGA, sin
embargo, es que las bolas
de soldadura no son muy flexibles. Como con
todos los dispositivos de montaje superficial,hay flexin, debido
a una diferencia en el coe-
ficiente de dilatacin trmica entre el sustratoPCB y BGA (estrs
trmico), o la flexin y lavibracin (tensin mecnica) que puede
cau-sar fracturas en las uniones o soldaduras. Esdecir, se produce
un efecto de contraccin y
expansin en la transicin fro calor.
Los problemas de dilatacin trmica se pue-
den superar si se hace coincidir las caracters-
ticas mecnicas y trmicas del componente
BGA con el material de la placa de circuito
impreso donde se lo va a emplear, caracters-tica que se tiene en
cuenta a la hora del diseo
de sistemas o equipos que van a emplear com-
ponentes BGA.
Tpicamente, los dispositivos de plstico
BGA tiene caractersticas ms parecidas a las
de un PCB comn. Es decir, existe similitud y
compatibilidad de PCB con BGA.
Los problemas de estrs mecnico pueden
ser superados por la vinculacin de los dispo-
sitivos al impreso a travs de un proceso lla-mado "de llenado",
que inyecta una mezcla de
epoxy en el marco del dispositivo despus de
que se ha soldado a la PCB, y que existe con-
tacto de manera eficaz entre el dispositivo
BGA y la PCB.
Existen varios tipos de materiales de relleno
en virtud de su uso con diferentes propiedades
en relacin con la aislacin y la transferencia
trmica: estos materiales son tipo plstico
antiestatico, muy parecido a una goma o simi-
Componentes SMD, BGA y Reballing
Saber Electrnica
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Figura 9 - Asi se ven las soldaduras sobre los componentes
BGA.
