7/27/2019 reballing-8

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lar al pegamento,

figura 10.

Lo malo de estetipo de sellado es que

es bastante sucio yrequiere precalentarmas tiempo el PCB,

adems, desprendeun gas poco saluda-ble.

Volver a rellenar elBGA es mas fcilpero quitar estoscomponentes no esmuy bueno para la

salud, si lo hace encasa. Por ello, debetomar precauciones(barbijos, protectores,

ambiente ventilado,extractores, etc.).

Para que se entienda, cuando se los quita,

parece que hubiera chicle entre BGA eimpreso y muchas veces despega los padsdel impreso. Si los BGA posee integrados de

muchas conexiones y los pads han sufridodao, al volver a soldar el componente en laPCB se pueden tener soldaduras mal hechaso quebradas, como las que se ven en lafigura 11. Las roturas se producen por cam-bios de temperatura bruscos o por el tiempo

mismo del PCB. Las PCB en verano e inviernosufren de distinta manera e, incluso, si el chipse calienta pueden producirse este tipo dedesgaste del PCB.

Aunque muchasplacas son de fibra,estas no son de pie-dra con el calor. Para

este tipo de averasresoldando (reba-lling) se puede corre-gir el mal contacto, aligual que las soldadu-

ras fras (soldadurasque se producencuando no se ha dado

suficiente temperatura para que derrita el

estao).

Para soldar o resoldar bien un chip se debetener en cuenta el punto de fusin del estao

(sin plomo o con l). Se debe leer la hoja deespecificaciones del chip y el punto mximo al

que podramos llegar a soldar, cuyo valor sueleser entorno a los 260C (MAX SAFE TEMPE-RATURE). El tiempo de soldado tambin suele

ser especificado por el fabricante del BGA. Sino tiene la hoja de datos, el consejo masrpido es soldar a temperatura de 260C, ir encirculo con la pistola de aire caliente y con una

pinza empujarle un poco y si vemos queretorna a su posicin significa que el estao

Saber Electrnica

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Artculo de Tapa

Figura 10 - Para mejorar la resistencia mecnica de la soldadura de un componente

BGA se suele utilizar un elemento de llenado entre el componente y la placa PCB.

Figura 11 - En la figura se pueden observar dos tipos de soldaduras mal hechas

que impiden el contacto del componente BGA con la placa PCB.