신 장 비 출 시

● 공정능력 Up - 고주파를 이용하여 10t(mm) 이하 제품인 각 내층을 균일하게 본딩 할 수 있어 고 다층에 적합 . - 0.1t 이하 박판작업 가능 .● 품질향상 Up - 내층 (Core) 의 Post-Etch Punching 공정 Skip 으로 Punching 시에 발생하는 가공공차 제거 . - 본딩을 위해 Lay Up 시 Pin 과 내층 과의 조립시 조립공차 제거 . - Punching 작업의 Skip 으로 제품이동 중 발생하는 Scratch 성 Pattern Open 및 전도성 이물유입 으로 Pattern 간 Short 발생 등 불량요인 제거 .● 생산성 Up - 10t(mm) 까지 본딩할 수 있어 , 여러 Books 을 한번에 본딩이 가능 . (ex. 6 층 제품의 총 두께가 2t 이면 , 5Books(10t) 을 한꺼번에 본딩이 가능 )● Cost Down - 내층 및 PP 의 드릴 및 펀칭 작업이 필요 없어 , 별도의 내층 타켓 드릴과 PP 드릴 기기가 필요 없으 며 , 그에 따른 전력비 , 관리비 , 소모성 공구절감 및 인원이 불필요 . - 고주파 본딩 완료 후 자동 언로딩 시스템이 있어 , 자동 적치가 가능하여 별도의 인원이 불필요 .

2. 기능상 장점

3. 주 적용 제품군● CSP (Chip Scale Package), High-Layer Board, BGA (Ball Grid Array), MLB (Multi Layer Board), BVH (Blind Via Hole Board), Build-up Board. ( 주 ) 이큐스앤자루 ㅣ 한송하이테크사업부

경기도 안산시 단원구 성곡동 728-3 시화공단 4 바 -204 호 TEL : 82-31-495-8262 FAX : 82-31-494-7005 www.equisnzaroo.com

● MLB (Multi Layer Board) 제품군의 Hot-Press 전 PP(Pre-Preg) 와 내층 (Inner Layer) 간의 적층을 목적으로 가접 (Bonding) 하는 1 차 Lay-Up 공정에 사용하는 자동화 기계임 .

1. 장비 개요

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고주파 본딩머신 (Pinless Type)