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X7056RS
电子组装在线X光检测和光学检测
装备XM 3D & FPD!3D AOI/AXI
卓越的检测技术
同步光学与X光检测
分辨率为5至20 μm/像素的X光检测
三维断层综合摄影技术为基础的, 功能强大的X射线逆运算法
光学检测 可达到8 μm的高分辨率
相当短的印刷电路板处理时间
紧密的壳体尺寸: 只有1.3米(X7056RS)
或者1.7米(X7056RL)的系统宽度
全球范围内的、专业化的现场服务、 热线服务以及远程维护
Viscom用户支持网页
通过AXI OnDemandHR功能, 降低误判率
只有使用AOI才能识别:
光学字符识别运用
只有使用AXI才能识别:
BGA 搭桥
光学和同步2维、
2.5维和3维X光检测
电子产品进入市场,更新换代的速度越来越快。产品开发和产品市场的时间越
来越短,质量要求却不断提高。与此同时,组装印刷电路板的自动光学检测
(AOI),在世界范围内得到发展。对微型结构如BGA、µBGA和铸钢板(CSP)的生产加工,使质量检测成为必要,以便隐藏的缺陷能被可靠、
经济有效地识别出来 —— 并且能够以高检查深度和高效率完成。
只有使用AXI才能识别:
在THT连接中的缺陷
只能通过AOI才能识别:
小尺寸外形集成电路(SOIC) 的极性错误
AOI与AXI的对比:
X7056RS —— 最新 AXI 标准、快速而且灵活
X光技术的核心部件 —— 功能强大的闭合式微聚焦X射线管 —— 可实现在X光领域
5至20µm/像素的高分辨率。实际运用中可运用平板探测器(FPD)或者图像增强器,
采用3维、2.5维或者2维X射线技术。
三维逆运算法以X光断层综合摄影技术为基础,可保证卓越的图像质量和最佳
对比度。因而,双面组装的印刷电路板的复杂的覆盖面可得到解析,产生易
于分析的特征信息。此外,系统集成了光学AOI结合XM 3D技术或者8M感
应技术,在达到最大生产能力的同时,实现了Viscom-AOI设备提供的非
常高的检查深度。运用OnDemandHR功能,在全象场尺寸下,每一解
析点的分辨率灵活切换运用最高达8 µm/像素的分辨率。另外,检测系
统还可进行颜色评估。
功能强大的组合系统,以其同步光学和X光检测能力,设置了质量保
证领域的新标准。借助同步检测功能,该系统可极其快速地检测电子
组件,并实现处理时间的最小化。与此同时,该系统采用了全模块化
设计,也就是说,该组合系统既可以作为组合设备,也可作为纯自
动X光检查设备使用。这些不同的检查概念可根据客户需求来操作,
具有相当大的灵活性。
用户界面为EasyPro软件,该软件不管是在在AOI模式下,还是在
X光操作中,都一目了然、轻松舒适。程序制作和优化简便而快速,
并兼容于目前所有的Viscom系统。此外,您还可选用高效的、拥有
多种滤镜功能的SPC软件,对进程进行全面的监控和优化
而且,该系统运用独一无二的Viscom Quality Uplink功能,实现有效
进程控制。同时集成了大量的Viscom自行研究开发的分析控制算法,
比如,针对BGAs和FlipChips,针对表面焊接或者接合的算法(Voiding Calculation算法)等。
BGAs的二维图像:
背面的结构信息也包含在图像内
BGA的三维图像: 无干扰结构的切片图
2D-X光与3D-X光的比较:
技术数据
1# V
isco
m_S
YS
_X70
56R
S_Z
H17
1000
15
X光技术
X光管 闭合式X光管
高压 60 - 130 kV 管电流 50 - 300 µA 探测器 Viscom 2维、2.5维 和 3维探测器、12位的灰值深度、 平板探测器、14 位灰值深度
分辨率 图像增强器 5、7或者 10 µm/像素、FPD: 8、10或者20 µm/像素、可切换
Z轴调整 机械式z轴定位
X光柜 高标准高要求进行设计完全符合ROV(X射线条例)全保护装置要求。 辐射泄漏率< 1 µSv/h
光学传感器(镜头)
XM模块 – 正交摄像机
像场尺寸 40 mm x 40 mm 分辨率 8 µm 百万像素相机数量 1
XM模块 – 斜视摄像机
分辨率 16 µm(标准)
百万像素相机的数量 4(8、选项)
XM三维传感技术
测量范围 最高可达到30 mm Z分辨率 0.5 µm
XMplus/8M传感器(选项)
软件
用户界面 Viscom EasyPro/vVision备用
验证维修站 Viscom HARAN SPC Viscom SPC (统计进程控制)、开放式界面 (可选)
远程维护 Viscom SRC (可选)
离线编程 Viscom PST34 (外部编程站) (可选)
系统化的缺陷分析 Viscom PDC (进程数据收集器)、和连续的系统监控 TCM (技术链条管理)
系统计算机
操作系统 Windows®
处理器 Intel® Core™ i7
印刷电路板处理
印刷电路板大小* X7056RS: 最高可达到450 mm x 350 mm (长 x 宽) X7056RL: 610 mm x 508 mm (长 x 宽)
传送高度 850 - 980 mm ± 20 mm
宽度调整 安装时自动调整
双轨运行 可配置外置PCB模块
印刷电路板箝位 检查期间
印刷线路板支架宽度 3 mm 表面上方清除尺寸 最高可达到35 mm; 8 µm高分辨率FPD: 20 mm 底面下方清除尺寸 55 mm
检测速度
AOI 30 - 50 cm²/s AXI 根据实际情况运用
其他系统数据
执行/定位单元 同步直线电机
界面 SMEMA, SV70, 可根据客户要求进行设置
电源要求 400 V (其他电压根据需求提供)、3P/N/PE、8 A 设备尺寸 X7056RS: 大约 1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (宽 x 高 x 长) X7056RL: 大约 1738 mm x 1626 mm x 3166 mm (宽 x 高 x 长)
生产线集成应用规格 X7056RS: + 25 mm、X7056RL: + 25 mm 重量 X7056RS: 大约 2500 kg、X7056RL: 大约 3600 kg
Specifications subject to change without notice. Windows® and Intel® Core™ i7 are registered trademarks. *3D X-ray inspection: dimensional restrictions may occur
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单位: mm
正面图 侧面图 俯视图
X7056RS/X7056RL AXI/AOI+AXI