Tahriçesi

Vida þeklindeki implantlarýn tap edilmesi amacýyla çok sayýda dizayn konfigürasyonlarý ve enstrümanlar geliþtirilmiþtir. Günümüze kadar geliþtirilen tüm dizaynlarda implant soketini hazýrlayan ve sýkýþtýran çeþitli enstrümanlara ihtiyaç duyulmuþtur. Ancak günümüzde pratik ve daha ergonomik bir cerrahi protokol saðlamak amacýyla kemik sýkýþtýrma özellikleriile implant gövdesi özel olarak birleþtirilmiþtir. Kesici yivler, oluklar ve kanallar ile saðlanan bu özellikleri ile dizayn edilen implantlar self-tapping implantlardýr.

KESÝCÝKENARTEKNOLOJÝSÝ

TMBLOSSOM Dizayn

TM Blossom geliþtirilmiþ patentli kesici konfigürasyonu ile son jenarasyonIntra-Lock® implant teknolojilerinin uyum içinde birleþtirilmesinin

TM sonucudur. Blossom mimarisi geleneksel kemik sýkýþtýran sistemlerinin aksine her yivin üzerinde en az bir kesici yivin ve yivlere ters yöndeuzanan spiral oluklarýn bulunmasýyla benzersiz bir yüzey dizaynýdýr.

TMBlossom teknolojisi implantýn kemiðin içinde minimum efor ve en az travma ile efektif olarak hem keserek hem de kayarak ilerlemesini mümkün kýlmaktadýr. Bu sayede implant kemiði ezerek ve yararak girmek yerine kemiðin içinde sarmal olarak ilerlemektedir.

MAKRO MÝMARÝ

TMBlossom ’un kesici teknolojisi klasik tap edici sistemlerden daha az ve daha küçük parçacýklar oluþturacak þekilde dizayn edilmiþtir.

TMBlossom dizayný, bu küçük kemik parçacýklarýný implant soketinindibine itmek veya implant yivlerinin arasýna sýkýþtýrýp beslenmeyi bozmak yerine fizyolojik bir þekilde tüm implant soketine daðýtmaktadýr. Bu kendini temizleyen yiv dizayný, implantýn hareketisayesinde kemik parçacýklýklarýný tüm implant soketine daðýtarakosteointegrasyonu arttýran implantýn apikaline kadar devam edenbir patika oluþturmaktadýr. Bu nedenle implantýn kemikle temasý da artmaktadýr.

TMBLOSSOM SolutionTMSelf-Tapping Self-Clearing

Geleneksel Tap Dizayn

Geleneksel sistemlerde implant kemik içinde ilerlerkenkesici kenarlarý kemiði bir kar küreme aracý gibi toplayarakilerlemektedir. Bu nedenle implant ilerledikçe yivlerin etrafýndakemik parçacýklarýndan oluþan bir bolus birikmektedir. Ýmplantkemik içinde ilerlemeye devam ettikçe tap eden bölümlerde bukemik parçacýklarý ve bolus birikir, bu birikinti kemikte yeniyollarýn açýlmasýna engel olmaktadýr. Böylece implant sistemi tapetme özelliðini kaybetmiþ olur ve implantýn yerleþmesi içingereken tork deðerleri artmakla beraber primer stabilitede artýþgözlenmez. Bununla birlikte artan tork deðerleri ile birlikte implantýn kemiðe uyguladýðý basýnç artarak kemikte rezorpsiyon baþlamasýna neden olur.

Better Ideas

MAKRO MÝMARÝ

Dizayn Özelliklerini Karþýlaþtýrma Analizi

Solda implant dizaynlarýna göre giriþ torklarýnýn

karþýlaþtýrýlmasý gösterilmektedir. Ýlk grafikte tap özelliði

bulunmayan ikinci grafikte geleneksel tap eden üçüncü®grafikte ise tap eden ve kendini temizleyen Blossom

teknolojisinin özellikleri gösterilmektedir.

Kesici Kanallarý Bulunmayan Klasik Dizayn

Bu tür implantlar yerleþtirilirken oluþan kesme

sýrasýnda yüksek basýnç kuvvetleri oluþmaktadýr.

Sadece 7 tur dönüþte tork deðerlerinin 118

Ncm’ye yükseldiði görülmektedir.

Kesici Kanallarý Bulunan Klasik Dizayn

Klasik tap eden sistemlerde kesici kanallar giriþ

torkunu düþürmektedir. Ancak yivler kemik ile

týkandýkça implantýn giriþ torku yükselmektedir.

Tap eden bir sistem olmasýna raðmen ilk 7 turda

tork deðerlerinin 90 Ncm’ye yükseldiði

gözlenmektedir.

TMBlossom TeknolojisiTMBlossom dizayný sayesinde ilk 7 turda tork

deðerleri sadece 57 Ncm ölçülmektedir. Bu oran

tap etmeyen sistemin %54’ü ve klasik tap eden

sistemin %39’u oranýndan daha düþüktür.TMBlossom dizayný anlamlý ölçüde implantýn giriþ

torkunu azaltarak etkinliðini arttýrmaktadýr.TMBlossom yivlerinin ve kanallarýnýn benzersiz

dizayný sayesinde kemik ile implant bir harmoni

oluþtururken implant-kemik temasýda artmaktadýr.

TMBlossom Teknolojisi

Kesici Kanallarý Bulunan Klasik Dizayn

Kesici Kanallarý Bulunmayan Klasik Dizayn