Boundary Scan bei DESY

1. Begrüßung

2. Vorstellung von DESY

3. Prüfverfahren bei DESY-ZE

4. Vortrag Firma Göpel

Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09

Beschleuniger | Forschung mit Photonen | Teilchenphysik Deutsches Elektronen-Synchrotron Ein Forschungszentrum der Helmholtz-Gemeinschaft

Prüfprobleme:

Service Zentrum Elektronik - DESY-ZE 27.10.09

Integrierte Schaltungen werden in Gehäusen (BGA, QFN, etc.) hergestellt, deren Pins einen mechanischen Zugriff und eine optische Kontrolle unmöglich machen, da sämtliche Anschlüsse unter dem Gehäuse verborgen sind oder ihr Rastermaß keine Kontaktierung zulässt.

zum Prüftermin steht keine geeignete Software für programmierbare Bauelemente zur Verfügung

Prüfung erfolgt oft nicht mehr auf Funktion, sondern nur noch gegen die Entwurfsdaten:

> sind die richtigen Bauelemente bestückt?> sind alle Lötungen vorhanden?> sind alle Verbindungen vorhanden?

Test-/Prüfmöglichkeiten bei DESY-ZE

Optische Kontrolle

AOIVerschiedene Mikroskope

Polar Flying Probe Tester GRS500              

JTAG/ Boundary Scan - Cascon / ScanVison Test System        

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Funktionstest   / VDE-Test

Lösungen:

Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit

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Beschleuniger | Forschung mit Photonen | Teilchenphysik Deutsches Elektronen-Synchrotron Ein Forschungszentrum der Helmholtz-Gemeinschaft

Was ist Boundary Scan?

Boundary Scan bedeutet soviel wie „Testen in der Peripherie (at boundaries) eines Schaltkreises“. Neben der Kernlogik und den Kontaktpunkten des ICs beinhaltet ein Schaltkreis zusätzliche Logik, die Boundary Scan-Zellen. Diese Boundary Scan-Zellen werden zwischen Kernlogik und den physikalischen Pins des Schaltkreises integriert.

www.elektronikpraxis.vogel.de

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TCK = Test Clock (IN)TMS = Test Mode Select (IN)TDO = OUT Test Data OutTDI = Test Data In

JTAG/ Boundary Scan Voraussetzungen:

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Mindestens ein Boundary Scan-fähiges Bauelement

Netzliste / Partlisten / Layout-Daten / Schaltplan

Modelle für BScan IC´s (BSDL Files) und Non-BScan IC´s (BSDM Files)

Boundary Scan muss im Schaltungsdesign vorgesehen sein

Test-/Prüfmöglichkeiten bei DESY-ZE

Optische Kontrolle

AOIVerschiedene Mikroskope

Polar Flying Probe Tester GRS500              

JTAG/ Boundary Scan - Cascon / ScanVison Test System        

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Funktionstest   / VDE-Test

Lösungen:

AOI

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Mikroskope

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Sichtprüfung nach IPC A610

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Dieser Standard ist eine Zusammenstellung von Abnahmekriterien für die visuelle Inspektion elektronischer Baugruppen.

Auszug aus der IPC A610

Polar Flying Probe Leiterplatten-Reparatursystem GRS500

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Spezifikationen MechanischSpezifikationen Elektrisch

Das GRS500 erkennt Fehlbestückungen, Kurzschlüsse, Unterbrechungen, fehlerhafte Lötstellen etc. durch eine detaillierte Analyse der dynamischen Knotenimpedanz jedes Netzes. Die Impedanz-Kennlinien des Prüflings werden mit jenen des Gutmusters verglichen und bei Toleranzüberschreitung als fehlerhaft markiert. Dieses Prüfverfahren erfordert keine Bauteilbibliotheken und kann auf sämtlichen Bauteiltechnologien angewandt werden.

Quelle Handbuch GRS500

Polar Flying Probe Leiterplatten-Reparatursystem GRS500

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Spezifikationen Elektrisch (Quelle GRS500 HANDBUCH)

Einstellung Prüfspannung Anwendung

Junction 1V AC Spitzenspg. 500μA Strombegr.

Zur Verwendung an Netzen mit Halbleitern und Schaltkreisen, Signaldioden, IC´s.

Logic 10V AC Spitzenspg. 5mA Strombegr.

Zur Verwendung an den meisten Schaltkreisen. Ideal für Leuchtdioden. Eine niedrige Prüfspannung und Strombegrenzung vermeiden eine Überbelastung von Komponenten.

Low 10V AC Spitzenspg. 150mA Strombegr.

Niederohmige Schaltkreise und Leistungsdioden. Nicht empfehlenswert für empfindliche Komponenten.

Med 20V AC Spitzenspg. 1mA Strombegr.

Für Bauteile im mittleren Widerstandsbereich, Zenerdioden mit Durchbruchspannungen bis zu 20V. Hilfreich beim Prüfen von Dioden-Leckströmen.

High 50V AC Spitzenspg. 1mA Strombegr.

Hochohmige Komponenten, Dioden mit Durchbruchspannungen im Bereich von 20V bis 40V, Leckstromuntersuchungen.

Polar Flying Probe Leiterplatten-Reparatursystem GRS500

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Linear - Geschwindigkeit 160mm/Sekunde

Genauigkeit ± 0.04mm über 300mm (± 0.0016” über 12”)

Auflösung 0.016mm (0.0006”)

Wiederholgenauigkeit ± 0.008mm (ca.)

Minimale Pad-Größe 0.2mm

Abtastgeschwindigkeit 5 Tests/Sekunde (abhängig von Testzeit und Verfahrweg)

Hub Z-Achse (Hauptachse) 100mm

Hub Z-Achse (Hubmagnet) 10mm

Max. Flughöhe 100mm

Max. Boardgröße 330 x 630mm

Max. Abtastfläche 330 x 450mm

Spezifikationen Mechanisch (Quelle GRS500 HANDBUCH)