DiaTem Boundary Scan Seminar DiaTem Boundary Scan Seminar
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DiaTem Boundary Scan SeminarDiaTem Boundary Scan SeminarDiaTem Boundary Scan SeminarDiaTem Boundary Scan Seminar
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TECS Workshops und Seminare:TECS Workshops und Seminare:TECS Workshops und Seminare:TECS Workshops und Seminare:
NeutraleNeutrale Workshops über Workshops über Testverfahren und Teststrategien in Testverfahren und Teststrategien in der Elektronikder Elektronik
- Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren- Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren
- Design-for-Test-Richtlinien- Design-for-Test-Richtlinien
- Nullfehler-/Yield-Regelkreise- Nullfehler-/Yield-Regelkreise
- Berechnung von optimalen Teststrategien- Berechnung von optimalen Teststrategien
Test-ConsultingTest-Consulting ProduktschulungenProduktschulungen ProduktseminareProduktseminare
NeutraleNeutrale Workshops über Workshops über Testverfahren und Teststrategien in Testverfahren und Teststrategien in der Elektronikder Elektronik
- Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren- Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren
- Design-for-Test-Richtlinien- Design-for-Test-Richtlinien
- Nullfehler-/Yield-Regelkreise- Nullfehler-/Yield-Regelkreise
- Berechnung von optimalen Teststrategien- Berechnung von optimalen Teststrategien
Test-ConsultingTest-Consulting ProduktschulungenProduktschulungen ProduktseminareProduktseminare
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Referenzen Baugruppen-Workshop (1):Referenzen Baugruppen-Workshop (1):Referenzen Baugruppen-Workshop (1):Referenzen Baugruppen-Workshop (1):ABB, Eberbach ABB, Eberbach ACD Elektronik, Oberholzheim ACD Elektronik, Oberholzheim ad+T, Hinwil ad+T, Hinwil Aesculap, Tuttlingen Aesculap, Tuttlingen Alcatel, Hannover Alcatel, Hannover AMZ, AMZ, Illingen Illingen APT, Hürth APT, Hürth ASC-TEC, Bodmann ASC-TEC, Bodmann Atlantik Zeiser, Emmingen Atlantik Zeiser, Emmingen AVAT, Tübingen AVAT, Tübingen AZS Datentechnik, AZS Datentechnik, Stetten Stetten Bachmann Electronic, Feldkirch-Tosters Bachmann Electronic, Feldkirch-Tosters Base10. Hallbergmoos Base10. Hallbergmoos Becker Machaczek, Friedrichsthal Becker Machaczek, Friedrichsthal Dipl.Ing. W. Bender, Grünberg Dipl.Ing. W. Bender, Grünberg Berchtold, Tuttlingen Berchtold, Tuttlingen Berger Lahr, Lahr Berger Lahr, Lahr Berufsförderungswerk, Schömberg Berufsförderungswerk, Schömberg BDT, BDT, Rottwei Rottwei Belimo, Hinwil Belimo, Hinwil Bieler + Lang, Achern Bieler + Lang, Achern Biotronic, Berlin Biotronic, Berlin Bircher Reglomat, Beringen Bircher Reglomat, Beringen Bizerba, Bizerba, Balingen Balingen Blaupunkt-Werke, Hildesheim Blaupunkt-Werke, Hildesheim Bodenseewerke, Überlingen Bodenseewerke, Überlingen BMK, Augsburg BMK, Augsburg Robert Bosch, Ansbach Robert Bosch, Ansbach Robert Bosch, Plochingen Robert Bosch, Plochingen Robert Bosch Schwieberdingen Robert Bosch Schwieberdingen Bosch Telekom, Backnang Bosch Telekom, Backnang Braun, Kronberg Braun, Kronberg Braun, Braun, Walldürn Walldürn CGK, Konstanz CGK, Konstanz Cheops, Geretsried Cheops, Geretsried Comsoft, Karlsruhe Comsoft, Karlsruhe Conware Computer Consulting, Karlsruhe Conware Computer Consulting, Karlsruhe Cooper Tools, Besigheim Cooper Tools, Besigheim CSEE, Neuchatel CSEE, Neuchatel Deltec, Furth Deltec, Furth Delphi, Engelskirchen Delphi, Engelskirchen Deutsche Aerospace, Wedel Deutsche Aerospace, Wedel Develop Dr. Eisbein, Gerlingen Develop Dr. Eisbein, Gerlingen Diehl AKO, Nürnberg Diehl AKO, Nürnberg Diehl AKO Wangen Diehl AKO Wangen Dietz Electronic, Neuffen Dietz Electronic, Neuffen Digitaltest, Stutensee Digitaltest, Stutensee Dräger Safet, Lübeck Dräger Safet, Lübeck Dräxlmaier, Vilsbiburg Dräxlmaier, Vilsbiburg DZG Hamburg DZG Hamburg DZG, Vöhrenbach DZG, Vöhrenbach Elex, Elex, Mannheim Mannheim Elcoteq, Turgi Elcoteq, Turgi Eltako Schaltgeräte, Fellbach Eltako Schaltgeräte, Fellbach ELTAS Eschbach ELTAS Eschbach E+H, Gerlingen E+H, Gerlingen E+H, Maulburg E+H, Maulburg E+H, Nesselwang E+H, Nesselwang E+H, Reinach E+H, Reinach EOS Krailling EOS Krailling EPIS Microcomputer, Albstadt EPIS Microcomputer, Albstadt ESW Extel Systems, ESW Extel Systems, Wedel Wedel Erbe Elektromedizin , Tübingen Erbe Elektromedizin , Tübingen eta plus, Nürtingen eta plus, Nürtingen Eurocontrol, Maastricht Eurocontrol, Maastricht Feinmetall Herrenberg Feinmetall Herrenberg FHF Funke + Huster, Mülheim FHF Funke + Huster, Mülheim Fresenius Medical Car Deutschland, Schweinfurt Fresenius Medical Car Deutschland, Schweinfurt Fritsch Elektronik, Achern Fritsch Elektronik, Achern FZA, FZA, Düsseldorf Düsseldorf FZA, Hannover FZA, Hannover FZA, Heusenstamm FZA, Heusenstamm GEZE, Leonberg GEZE, Leonberg GIRA Giersiepen, Radevormwald GIRA Giersiepen, Radevormwald Graf Graf Syteco, Tuningen Syteco, Tuningen Harmann/Becker Karlsbad Harmann/Becker Karlsbad Harmann/Becker, Straubing Harmann/Becker, Straubing Hectronic, Bonndorf Hectronic, Bonndorf Hella, Lippstadt Hella, Lippstadt Hoerbiger Bara, Ammerbuch Hoerbiger Bara, Ammerbuch Hohner, Trossingen Hohner, Trossingen Homag, Schopfloch Homag, Schopfloch Honeywell Schönaich Honeywell Schönaich Hüttinger, Hüttinger, Freiburg Freiburg Ihlemann, Braunschweig Ihlemann, Braunschweig Indramat, Lohr Indramat, Lohr Infratec, Bensheim Infratec, Bensheim Insta Elektro, Lüdenscheid Insta Elektro, Lüdenscheid Inst. Dr. Inst. Dr. Förster, Reutlingen Förster, Reutlingen Interflex, Durchhausen Interflex, Durchhausen IZT Innovationszentrum, Erlangen IZT Innovationszentrum, Erlangen IXXAT Automation, Weingarten IXXAT Automation, Weingarten Jauch + Schmid, VS-Schwenningen Jauch + Schmid, VS-Schwenningen Jetter, Ludwigsburg Jetter, Ludwigsburg Julabo, Seelbach Julabo, Seelbach Kaba Benzing, VS-Schwenningen Kaba Benzing, VS-Schwenningen Katek, Grassau Katek, Grassau Keba, Linz Keba, Linz Knobloch, Erbes-Bödesheim Knobloch, Erbes-Bödesheim Ing. Fritz Kübler Zählerfabrik, VS-Schwenningen Ing. Fritz Kübler Zählerfabrik, VS-Schwenningen Dr.A.Kuntze, MeerbuschDr.A.Kuntze, Meerbusch
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Referenzen Baugruppen-Workshop (2):Referenzen Baugruppen-Workshop (2):Referenzen Baugruppen-Workshop (2):Referenzen Baugruppen-Workshop (2):Leuze, Owen-Teck Leuze, Owen-Teck Leybold Didactic, Hürth Leybold Didactic, Hürth Liebherr Aerotechnik, Lindenberg Liebherr Aerotechnik, Lindenberg Liebherr Elektronik, Lindau Liebherr Elektronik, Lindau Liebherr Hausgeräte, Ochsenhausen Liebherr Hausgeräte, Ochsenhausen Link Electronics, Kandel Link Electronics, Kandel Lorenz electronik, St. Georgen Lorenz electronik, St. Georgen Lüdtke Elektronic, Lüdtke Elektronic, Herxheim Herxheim Marquardt, Rietheim Marquardt, Rietheim Matshushita, Lüneburg Matshushita, Lüneburg Matsushita, Neumünster Matsushita, Neumünster MaZet, Jena MaZet, Jena MBB Gelma, MBB Gelma, Bonn Bonn Merten, Wiehl Merten, Wiehl MGV, München MGV, München Micro-Epsilon, Ortenburg Micro-Epsilon, Ortenburg Miele, Gütersloh Miele, Gütersloh Moeller, Bonn Moeller, Bonn Franz Franz Morat, Eisenbach Morat, Eisenbach MR Elektronik, Kirchheim MR Elektronik, Kirchheim MSC, Freiburg MSC, Freiburg MSC Stutensee MSC Stutensee Multitest, Rosenheim Multitest, Rosenheim Murr Murr electronic, Oppenweier electronic, Oppenweier Pepperl + Fuchs, Mannheim Pepperl + Fuchs, Mannheim Physik Instrumente (PI), Karlsruhe Physik Instrumente (PI), Karlsruhe Preh-Werke, Bad Neustadt Preh-Werke, Bad Neustadt Pro Design, Bruckmühl Pro Design, Bruckmühl PTR, Werne PTR, Werne Puls, München Puls, München Rafi, Berg Rafi, Berg Raylase, Wessling Raylase, Wessling Richter, Pforzheim Richter, Pforzheim R&S Messgerätebau, Memmingen R&S Messgerätebau, Memmingen Riwoplan, Knittlingen Riwoplan, Knittlingen ROI Rolf Obler, Roding ROI Rolf Obler, Roding RRC Power Solutions, Kirkel- RRC Power Solutions, Kirkel-Lindbach Lindbach RWE Piller, Osterode RWE Piller, Osterode SAIA, Murten SAIA, Murten Carl Schenck, Darmstadt Carl Schenck, Darmstadt Schiederwerk, Nürnberg Schiederwerk, Nürnberg SCI- SCI-Worx, Hannover Worx, Hannover SEG Elektronikgeräte, Kempen SEG Elektronikgeräte, Kempen Selectron, Lyss Selectron, Lyss Semrau, Tuttlingen Semrau, Tuttlingen Dr. Seufert, Karlsruhe Dr. Seufert, Karlsruhe Robert Seuffer, Calw Robert Seuffer, Calw SEW Eurodrive, Bruchsal SEW Eurodrive, Bruchsal SICAN, Hannover SICAN, Hannover Sick, Reute Sick, Reute Sick, Waldkirch Sick, Waldkirch Siemens, Amberg Siemens, Amberg Siemens, Augsburg Siemens, Augsburg Siemens, Berlin Siemens, Berlin Siemens, Bocholt Siemens, Bocholt Siemens, Bruchsal Siemens, Bruchsal Siemens, Siemens, Ditzingen Ditzingen Siemens, Erlangen Siemens, Erlangen Siemens Hannover Siemens Hannover Siemens, München Siemens, München Siemens, Volketswil Siemens, Volketswil Siemens, Zug Siemens, Zug SMA Regelsysteme, Niestetal SMA Regelsysteme, Niestetal Solectron, Herrenberg Solectron, Herrenberg SRI Radiosystems, Durach SRI Radiosystems, Durach Stahl Schaltgeräte, Waldenburg Stahl Schaltgeräte, Waldenburg Stegmann, Donaueschingen Stegmann, Donaueschingen Stemin, Königsdorf Stemin, Königsdorf Stihl, Waiblingen Stihl, Waiblingen Stöckert Instrumente, München Stöckert Instrumente, München Stoll, Stoll, Reutlingen Reutlingen Karl Storz, Tuttlingen Karl Storz, Tuttlingen STW, Kaufbeuren STW, Kaufbeuren SZ-Testsysteme, Amerang SZ-Testsysteme, Amerang TAW Wuppertal TAW Wuppertal Teldix, Teldix, Heidelberg Heidelberg Telenot, Aalen Telenot, Aalen Tesch, Wuppertal Tesch, Wuppertal teststep, Konstanz teststep, Konstanz Thyssen, Neuhausen Thyssen, Neuhausen Torotron Elektronik, Torotron Elektronik, Kirchheim Kirchheim TQ Systems, Seefeld TQ Systems, Seefeld Trumpf Laser, Schramberg Trumpf Laser, Schramberg Tuchscherer Elektronik, Ottobrunn Tuchscherer Elektronik, Ottobrunn Vogt Vogt electronic, Bruchmühlbach electronic, Bruchmühlbach Wasser, Oberstenfeld Wasser, Oberstenfeld Webasto, Stockdorf Webasto, Stockdorf Weitmann + Konrad, Rosenfeld Weitmann + Konrad, Rosenfeld WG- WG-Test, Herrenberg Test, Herrenberg Wolf Endoskope, Knittlingen Wolf Endoskope, Knittlingen Zellweger, Uster Zellweger, Uster Zollner Elektronik, Zandt Zollner Elektronik, Zandt
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DiaTem Präsentation:DiaTem Präsentation:DiaTem Präsentation:DiaTem Präsentation:
Advanced Boundary-Scan based Board-TEST solution
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Die Motivation für Boundary Scan:Die Motivation für Boundary Scan: Die Motivation für Boundary Scan:Die Motivation für Boundary Scan: Wir habenWir haben komplexe komplexe
BoardsBoards mit hunderten oder mit hunderten oder tausenden von I/O Pins mit tausenden von I/O Pins mit
no probe accessno probe access (BGA) ! (BGA) !
Wir habenWir haben bereits Boards mit bereits Boards mit JTAG JTAG IC’sIC’s (z.B. FPGA, Processors) und (z.B. FPGA, Processors) und wollen das bisher ungenutzte wollen das bisher ungenutzte Test Test
CoverageCoverage PotentialPotential nutzen! nutzen!
Wir wollenWir wollen unseren Funktionstest in der unseren Funktionstest in der Produktion hinsichtlich Produktion hinsichtlich FehlerabdeckungFehlerabdeckung und und FehlerdiagnoseFehlerdiagnose verbessern und die verbessern und die ReparaturReparatur rationalisieren! rationalisieren!
Wir wollen Wir wollen die Zeit für die Zeit für die die InbetriebnahmeInbetriebnahme unserer 2..3 unserer 2..3 Prototypen Prototypen drastisch drastisch reduzieren !reduzieren !
Es ist wichtig Es ist wichtig für unsfür uns exakt exakt die die TestabdeckungTestabdeckung der der Netze Netze bereits auf bereits auf Design-Design-ebeneebene zu bestimmen!zu bestimmen!
Wir haben Wir haben kleine Stückzah-kleine Stückzah-len und hohe Typenvielfalt len und hohe Typenvielfalt an Boards. Der Nadelbett-an Boards. Der Nadelbett-
adapter für adapter für ICTICT ist deshalb ist deshalb unwirtschaftlichunwirtschaftlich für uns ! für uns !
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IEEE Std 1149.1 (1990) IEEE Std 1149.1 (1990) IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan ArchitectureIEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture
IEEE 1149.1a (1993) Supplement to IEEE 1149.1IEEE 1149.1a (1993) Supplement to IEEE 1149.1
IEEE 1149.1b (1994) Supplement to IEEE 1149.1 (BSDL)IEEE 1149.1b (1994) Supplement to IEEE 1149.1 (BSDL)
WebWeb: : http://www.ieee.orghttp://www.ieee.org
IEEE Standard (JTAG):IEEE Standard (JTAG): IEEE Standard (JTAG):IEEE Standard (JTAG):
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Core Logic
TAP Controller
TCK TMS TRST (Optional)
TDI
InternalScan
Bypass
ID Register
Instruction Register
TDOTest Data InputTest Data Input Test Data OutputTest Data Output
Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:
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TDI / TDO daisy chainTMS TCK TRST* star configuration
Logic
TDI
Logic
TDI
Logic
TDI
Logic
TDI
Logic
TDI
TDO
Logic TMSTCK
Logic
TDI
Logic
TDO
TMSTCK
Logic
TDI
Logic
TDI
TDO
TMSTCK
Logic
TDI
Logic
TDI
TDO
TMSTCK
TDI
TDO
TCK
TMS
Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:
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Standard/Optionale InstruktionenStandard/Optionale InstruktionenStandard/Optionale InstruktionenStandard/Optionale Instruktionen
InstructionBYPASSCLAMPEXTESTHIGHZ
IDCODEINTEST
RUNBISTSAMPLE / PRELOAD
USERCODE
StatusStandardStandardOptionalStandardStandardOptionalOptionalOptionalOptionalStandardStandardOptional
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BSDL (Boundary-Scan Description Language) ist eine Sprache, BSDL (Boundary-Scan Description Language) ist eine Sprache, die eine Beschreibung der Testmöglichkeiten in einem Bauelement die eine Beschreibung der Testmöglichkeiten in einem Bauelement zeigt, das dem IEEE Standard 1149.1B-1994 entsprichtzeigt, das dem IEEE Standard 1149.1B-1994 entspricht
BSDL ist ein Subset von VHDL (IEEE Standard 1076-1993) BSDL ist ein Subset von VHDL (IEEE Standard 1076-1993) BSDL beschreibt die diversen Features eines 1149.1B-1994 BSDL beschreibt die diversen Features eines 1149.1B-1994
entsprechenden Bausteins wie IR Länge, Codes der Instructions entsprechenden Bausteins wie IR Länge, Codes der Instructions Operationen, Private Instruktionen, ID Register, …Operationen, Private Instruktionen, ID Register, …
Beachten: Einige BSDL Bausteine aus dem Web sind nicht voll Beachten: Einige BSDL Bausteine aus dem Web sind nicht voll kompatibel mit dem IEEE 1149.1B-1994 standardkompatibel mit dem IEEE 1149.1B-1994 standard
BSDL-Definition:BSDL-Definition:BSDL-Definition:BSDL-Definition:
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Infrastructure TestsInfrastructure Tests• Scan chain integrityScan chain integrity• TAP controller testTAP controller test• Missing componentMissing component• Wrong componentWrong component
Infrastructure TestsInfrastructure Tests• Scan chain integrityScan chain integrity• TAP controller testTAP controller test• Missing componentMissing component• Wrong componentWrong component
Interconnection TestsInterconnection Tests• Stuck at 0/1Stuck at 0/1• Opens and shortsOpens and shorts• Edge-ConnectorsEdge-Connectors
Interconnection TestsInterconnection Tests• Stuck at 0/1Stuck at 0/1• Opens and shortsOpens and shorts• Edge-ConnectorsEdge-Connectors
ClusteringClustering• Functional testFunctional test• Memory test Memory test
ClusteringClustering• Functional testFunctional test• Memory test Memory test
Functional TestsFunctional Tests• Sequential logicSequential logic• Asynchronous logicAsynchronous logic
Functional TestsFunctional Tests• Sequential logicSequential logic• Asynchronous logicAsynchronous logic
Was ist testbar mit JTAG ?Was ist testbar mit JTAG ?Was ist testbar mit JTAG ?Was ist testbar mit JTAG ?
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BScan
Non- BScan
Non-BScan
BScan
Type 1 (BScan - BScan)
Type 6 (GND)
Type 2
Type 5 (VCC)
Type 4 (Non-BScan - Non-BScan
Type 3
BScan - Non-BScan
JTAG -Netze:JTAG -Netze:JTAG -Netze:JTAG -Netze:
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Type 1Type 1 ATPGATPGType 2 = Type 1 + 3Type 2 = Type 1 + 3Type 3 Type 3 Library ClustersLibrary ClustersType 4 Type 4 Logic ClustersLogic ClustersType 5 Type 5 ATPGATPGType 6Type 6 ATPGATPG
*ATPG= Automatic test pattern generation
Test von JTAG -Netzen:Test von JTAG -Netzen:Test von JTAG -Netzen:Test von JTAG -Netzen:
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JTAG Testprinzip:JTAG Testprinzip:
Stimulus in
Response out
Net 1
Net 2
Net 3
Net 4
Der ATPG (Der ATPG (AAutomatic utomatic TTest est PPattern attern GGenerator) enerator) muss die Shorts, Opens, ‘Stuck at 0’ oder ‘Stuck muss die Shorts, Opens, ‘Stuck at 0’ oder ‘Stuck at 1’ ermittelnat 1’ ermitteln
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stimulus in
stimulus out
Net 1
Net 2
Net 3
Net 4
001
010
011
100
001
010
011
100
Alles Alles OK OK
JTAG Testprinzip:JTAG Testprinzip:
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stimulus in
stimulus out
Net 1
Net 2
Net 3
Net 4
001 011
011
011
111
Suspect short wires
Shall we suspect this wire as well ?
Stuck at 1 or open
010
011
100
Die Fehler werden erkannt, Diagnose noch Die Fehler werden erkannt, Diagnose noch ungenügendungenügend
JTAG Testprinzip:JTAG Testprinzip:
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stimulus in
stimulus out
Net 1
Net 2
Net 3
Net 4
0 001 0 011
0 011
1 011
1 111
Suspect short wires
Shall we suspect this wire as well ?
Stuck at 1 or open
0 010
1 011
1 100
NO !
Zusätzliche Tests erlauben eine vollständige Zusätzliche Tests erlauben eine vollständige DiagnoseDiagnose
JTAG Testprinzip:JTAG Testprinzip:
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BS Chip BS Chip
BS Chip
Edge-Connector
Boundary-ScanHardware
Boundary-Scan Bus
Verbindungstest:Verbindungstest:
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Das ‘Connector Das ‘Connector bridging’ erlaubt die bridging’ erlaubt die Erhöhung der Test Erhöhung der Test Coverage ohne externe Coverage ohne externe digital IO’sdigital IO’s
Beim ‘Connector Beim ‘Connector bridging’ werden bridging’ werden Steckerpins Steckerpins zusammengeschaltet, zusammengeschaltet, um neue testbare Netze um neue testbare Netze zu erzeugenzu erzeugen
TDI TDO
JTAG
TDI TDO
JTAG
A
B
C
D
E
F
G
H
Connector bridgingConnector bridging
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Cluster Definition:Cluster Definition:
BS Chip
BS Chip
BS Chip??
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TEST Coverage mit BoundaryScan 85% !TEST Coverage mit BoundaryScan 85% !
Je mehr JTAG-IC’s desto besser die Testabdeckung… trotzdemBOUNDARY SCAN ist schon bei wenigen JTAG-Komponenten effizient!
Heute sind bereits 90% der neuen Prozessoren und 100% der FPGA ’s mit JTAG ausgestattet.
Je mehr JTAG-IC’s desto besser die Testabdeckung… trotzdemBOUNDARY SCAN ist schon bei wenigen JTAG-Komponenten effizient!
Heute sind bereits 90% der neuen Prozessoren und 100% der FPGA ’s mit JTAG ausgestattet.
Einsatz von Boundary Scan:Einsatz von Boundary Scan:Einsatz von Boundary Scan:Einsatz von Boundary Scan:
Ein Beispiel mit JTAG:Ein Beispiel mit JTAG:(eine Baugruppe mit nur 2 JTAG IC’s,(eine Baugruppe mit nur 2 JTAG IC’s,
Prozessor und FPGA)Prozessor und FPGA)
Ein Beispiel mit JTAG:Ein Beispiel mit JTAG:(eine Baugruppe mit nur 2 JTAG IC’s,(eine Baugruppe mit nur 2 JTAG IC’s,
Prozessor und FPGA)Prozessor und FPGA)
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...weiteres Anwendungsbeispiel ...weiteres Anwendungsbeispiel
73,5 %73,5 %ATPGATPG
TestabdeckungTestabdeckung
77,3 77,3 %%
Max. JTAGMax. JTAG
TestabdeckungTestabdeckung
330330JTAG NetzeJTAG Netze
427427NetzeNetze
1 x JTAG IC2 x SDRAM2 x SRAM2 x Flash4 x Other IC’s8 x Connectors
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Die Die DiaTemDiaTem Tester-Architektur: Tester-Architektur:Die Die DiaTemDiaTem Tester-Architektur: Tester-Architektur:
Eine klare Eine klare Systemlösung:Systemlösung:
– Eine Workstation Eine Workstation mit DiaTemmit DiaTem
– Ein Hardware Ein Hardware JTAG ControllerJTAG Controller
– Die Prüflinge !Die Prüflinge !
Engineering Station
Industrialization Station
Production Station
Repair & Maintenance
UUT 1
UUT 2
UUT 3
UUT 4
A WorkStation running DiaTemA Hardware
JTAGController
Your UnitsUnder Test
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Fehlerabdeckung Testverfahren:Fehlerabdeckung Testverfahren: Fehlerabdeckung Testverfahren:Fehlerabdeckung Testverfahren:
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Teststrategie bei „Limited Teststrategie bei „Limited Access“:Access“:
AOIOI Access
No AccessNo Access
Access
20bis
50%
50bis
90%
70 bis 95%
0 %50 bis 95%
0 bis 90 %
70 bis 90 %
(A)OI(A)OI ICTICT JTAGJTAG FKTFKT
- nur sichtbare Fehler
- OI großer Schlupf
- keine mecha- nischen Aspekte
- Stütz-C, HF
- derzeit nur digital
- JTAG-BE notwendig
- nur Fehler, die sich auf Funktion auswirken
FF QQ(Fehler-(Fehler-
bild)bild)(Schlupf)(Schlupf)
Referenz: TECS Workshop „Testverfahren und Teststrategien“
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Zuordnung der Testverfahren:Zuordnung der Testverfahren:
Produktion / PrüffeldEngineering - Phase
OIAOI
BISTFKTICT
FPBSCAN